根据 KeyBanc 和 FactSet 的相关报告，英特尔的下一代芯片制程技术取得重要进展。其中，18A 制程的良率已从此前的 65% 提升至 85%，同时 14A 制程也被指获得成功。

基于上述技术突破，英特尔晶圆代工业务已与多家公司达成合作，以填补台积电的产能缺口。已知合作方包括英伟达（NVIDIA）、AMD、Marvell、微软、美光以及 OpenAI 等。

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作者：疏桐