五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

台积电三年来或首度上调成熟制程晶圆代工报价

长鑫科技上市后仍将保持无实际控制人的控制权架构

三星电子拟新建 DRAM 工厂

Tower 宣布 6000 亿日元光通信领域产能建设投资

印度开启半导体 2.0 计划

KeyBanc：英特尔 18A 工艺良率升至 85%，先进封装 EMIB-T 已达 98%

SK 海力士美股 ADR 单日暴涨 27.29% 创新高，较韩股溢价超 50%

消息称比亚迪调整海外品牌架构

ASML 2026 年 Q2 净销售额 93 亿欧元，同比增长 21.24%

潘建伟院士示警：量子科技泡沫已经很大很大

消息称英特尔调整 Nova Lake 生产策略

SEMI：全球半导体设备销售额未来三年复合年增长率接近 20%

诺基亚与英伟达推出行业首个商用 AI-RAN 平台，可提升现有频谱效率

国家统计局：我国平均每天生产芯片超过 15 亿块

Omdia：第二季度中国大陆智能手机出货量同比下降 2%

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【台积电三年来或首度上调成熟制程晶圆代工报价】

据台媒报道称，多家芯片设计业者透露台积电通知拟调高成熟制程价格，具体涨幅存在差异，预计 2027 年 1 月生效。

与定价持续走高的先进制程不同，台积电三年多以来并未曾上调成熟制程晶圆代工服务的价格。有消息人士表示，除台积电外其它成熟制程芯片合同制造企业已从今年上半年开始陆续涨价。

台积电此前曾表示，在成熟制程技术领域的策略并无改变，将继续优化成熟制程技术的产能组合，并专注于更高附加价值和策略性市场，同时确保有足够的产能支持客户成长。

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【三星电子拟新建 DRAM 工厂】

据韩媒报道，三星电子计划在其位于韩国京畿道器兴的园区内新建一座 DRAM 晶圆厂，规划月产能达 10 万片晶圆，项目总投资规模将达数十万亿韩元。

这地块原本规划用于建设研发中心，此番调整为生产设施，市场普遍解读为三星电子为应对 AI 基础设施投资热潮下持续攀升的存储芯片需求所做出的产能布局调整。报道称，该项目最快可能于 2026 年第三季度正式动工。受此消息影响，三星电子股价上涨 7%。

器兴园区在三星电子的半导体发展史上具有标志性意义。该园区自 1983 年投入运营，是韩国运营时间最长的半导体生产基地之一，也是三星电子半导体业务的起点。1992 年，三星正是在这里开发出全球首款 64Mb DRAM 芯片，从而奠定了其在全球存储芯片市场的领先地位。

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【印度开启半导体 2.0 计划】

据印度媒体报道，印度信息部长阿什维尼 · 瓦希诺表示，印度政府已批准 1.275 万亿卢比（现约合 904.4 亿元人民币）的新增资金，用于 " 印度半导体计划 2.0"。

这项新投资是在印度 2021 年推出的印度半导体计划 1.0（ISM 1.0，规模为 7600 亿卢比，现约合 539.09 亿元人民币）的基础上进行的全面升级。

新计划的核心目标包括：深化芯片设计生态、扶持设备与材料制造、吸引晶圆厂落地、强化先进封装与测试、推动前沿制程研发，以及聚焦人才培养。

此外，印度政府还批准了一项用于手机制造、总额达 6250 亿卢比（现约合 443.33 亿元人民币）的专项资金拨备。

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【消息称比亚迪调整海外品牌架构】

据蓝鲸汽车援引比亚迪方面消息称，其在海外市场对品牌架构进行了调整，将王朝与海洋整合为 " 比亚迪品牌 "，腾势与方程豹合并运营，仰望独立。

对此，比亚迪集团品牌及公关处总经理李云飞在媒体沟通会上表示，此举有利于资源聚焦、渠道整合。去年，比亚迪海外销售 104 万辆，今年目标 150 万辆，上半年已完成 79 万辆。

此前，消息称比亚迪正计划让旗下各子品牌自负盈亏，仰望暂不在其中。一位接近此事的人士说，新机制下各品牌主体按需取用研发、生产、采购等集团资源，取用成本独立结算。

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【消息称英特尔调整 Nova Lake 生产策略】

据消息人士爆料，KBCM 投行的一份研究报告显示，英特尔最初计划将 Nova Lake 处理器的计算芯粒外包给台积电生产，并采用 N2 制程工艺。

按照原计划，约 60%-70% 的 Nova Lake 计算芯粒将由台积电制造，其余部分则由英特尔晶圆厂采用 18A 工艺生产。

不过最新供应链消息显示，英特尔已将大部分 Nova Lake 计算芯粒的生产工作转回自家晶圆厂，预计约 80%-90% 的计算芯粒将由英特尔工厂制造。

据悉，本次调整主要得益于 18A 制程良率有所提升。目前该制程的良率已经达到足够可靠的水平，同时英特尔对晶圆废弃率等表现感到满意。

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【SEMI：全球半导体设备销售额未来三年复合年增长率接近 20%】

SEMI 发布预测，认为全球半导体设备市场销售额将从 2025 年的 1347 亿美元增长到 2028 年的 2295 亿美元，2026~2028 三年间 CAGR（复合年增长率）多达 19.44%。

其中，2026 年总销售额将达 1659 亿美元，同比增幅为 23.2%；2027 年则有望跨越 2000 亿美元大关。

从应用类型细分，前端 WFE 设备市场将在今年增长 23.1% 至 1439 亿美元，后续 2027、2028 两年分别实现 21.8% 和 14.1% 增幅，最终来到 1047 亿美元。

其中，DRAM 设备销售额将在今年同比增长 39.0% 至 388 亿美元，后续两年分别增长 27.4% 和 15.0%，期末达到 569 亿美元；NAND 设备销售额则将连续两年录得 30%+ 增幅，并在 2028 年达到 208 亿美元；逻辑部分的三年 CAGR 则在 +16.86% 水平。

而在后端部分，半导体测试设备销售额将在 2025 年飙升 55.3% 的基础上进一步增长 31.0%，最终达到 208 亿美元；而封装设备销售额将在 2028 年达到 86 亿美元。