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近期芯片交期逐步拉长的消息愈来愈多，观察目前已知公开资讯，如类比大厂亚德诺（ADI）已通知客户，因需求回升压迫供给，部分类比芯片产品交期拉长至 6 个月，并建议客户提前下单避免交货延迟。

另有通路端业者指出，意法半导体（STM）微控制器（MCU）交期已拉长至 52 周，因此各代理商开始提前向客户询问 2027 全年度的订单需求。

而在价格面，欧美大厂也动作频频，德州仪器（TI）确定 7 月 1 日调涨电源管理 IC（PMIC）与 MOSFET 等核心产品报价，已是一年内第三度涨价；意法 6 月 28 日实施 2026 年第二波调涨，英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等欧系厂也陆续跟进，启动第二轮调价。

综观这波芯片交期拉长的背后因素，虽然都是供不应求，但背景仍有些不同。

先从成熟制程观察，德仪因处于 8 吋转 12 吋产线过渡，交期普遍落在 12~20 周左右；功率半导体普遍受到 AI 伺服器电源需求排挤，部分整合元件大厂（IDM）功率产品交期已达 30 周，英飞凌更在涨价通知中直接点名 AI 资料中心带动功率开关与 IC 缺货。

同时，先进制程端的排挤效应也开始浮现，在高速传输介面方面，已传出美系大厂 PCIe Gen5 retimer 交期达 52 周，主因为当前这些 Retimer 逐渐往 7 奈米、6 奈米节点移动，而这刚好与众多 AI 加速器芯片以及无线通讯相关芯片共用产能。在配额吃紧的情况下，优先顺序也就被往后排了。

此外，博通（Broadcom）实体层产品部门主管也早在 2026 年 3 月底公开示警，指出台积电产能触顶将掐住 2026 年供应，要到 2027 年扩产陆续到位后，才有机会解除警报。

对于这波交期延长，其影响的已不只欧美大厂和云端 AI 领域，台系 IC 设计相关业者普遍表示，非云端 AI 的应用领域，在近期同样出现交期拉长情况。

台系类比芯片相关业者更认为，这可能是未来一段时间的新常态。

当成熟制程与封装产能被 AI 相关需求分食后，短缺正沿着晶圆与封测产能的分配顺序，一路向消费、工控等一般应用外溢，即使这些应用的终端需求目前未见明显转强，但拿货难度已实质上升。

不过该业者也强调，现在供不应求和交期拉长，也是大家纷纷要跟进领先大厂涨价的主要因素。

外界认为，有鉴于领先大厂交期拉长与报价走高，有望纾解台系类比芯片过去两年承受的价格压力，包括 PMIC、马达驱动 IC、USB PD 控制 IC 以及伺服器电源、工控应用等，受惠最为显著。

此外，客户为降低单一供应来源风险，也将加速认证第二供应商，已完成验证的业者可望承接急单与转单，成为业者扩大业务范围的新契机。

不过台系业者自身的投片与封装产能，同样得排队才拿得到，能否将转单机会兑现成实际的出货挹注，也完全取决于各家手上的产能配额，这也将促使台系 IC 设计业者加入「抢产能行列」。

不少业者强调，就算现在知道晶圆代工和封测还会继续上调报价，但为扩大营运规模、增加公司发展性，即使产能变得更贵，仍得尽量多争取，也不排除在必要的情况下，再次祭出高额订金或长约等做法。

（来源：Digitimes ）

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