高盛：云巨头五年 AI 资本开支或达 5.8 万亿美元；SK 海力士加速为英伟达量产 HBM4｜数智早参

丨 2026 年 7 月 15 日 星期三 丨

NO.1 高盛：云巨头五年 AI 资本开支或达 5.8 万亿美元 单一债券市场难以满足融资需求

高盛股票研究团队最新预计显示，微软、亚马逊、Meta、谷歌和甲骨文五家超大规模云厂商在 2025 至 2030 财年间的 AI（人工智能）资本开支合计将达到 5.8 万亿美元。高盛指出，随着融资规模持续扩大，美元投资级债券市场可能面临发行人集中度和市场容量约束，未来需要公共债券、贷款、私募资本及项目融资等多种渠道共同提供资金。

点评：微软、亚马逊、Meta、谷歌、甲骨文正以 " 不计短期回报 " 的姿态押注 AI 未来，倒逼产业链上下游全面扩容。然而，高盛同时警示融资瓶颈——美元投资级债券市场容量有限，仅靠发债难以持续，未来需公共债券、贷款、私募及项目融资等多渠道 " 接力 "，这意味着资本结构与融资成本将面临更大压力。若 AI 商业化回报低于预期，巨额折旧与利息支出将考验巨头们的财务韧性。总体看，这场万亿美元级豪赌正重塑全球科技投资版图，也提醒市场：算力军备竞赛不仅是技术赛跑，更是资本耐受力的较量。

NO.2 消息称 SK 海力士加速为英伟达量产 HBM4

据报道，SK 海力士已正式启动面向英伟达的 12 层 HBM4 量产出货，产品进入产能爬坡阶段。与此前供应的产品均被归类为样品不同，这是 HBM4 首次以完成所有质量认证的最终规格，面向英伟达下一代 AI 平台 "Vera Rubin"。据悉，今年 9 月起，SK 海力士将正式扩大 HBM4 出货规模，充分承接英伟达的高端算力芯片供货需求。

点评：从样品到最终规格，既是技术成熟标志，也意味着 AI 算力供应链正以更高带宽、更低功耗的标准向前迭代。三星等对手追赶压力骤增，HBM4 的领先放量将进一步巩固 SK 海力士在高端存储的头部地位。下游英伟达获得稳定且高性能的存储供给，有望保障下一代 AI 芯片的产能节奏。但量产初期良率与成本控制仍面临挑战，扩产力度是否匹配英伟达出货计划也需紧密跟踪。整体看，HBM4 率先落地是 AI 硬件竞赛的又一个关键节点，强者恒强的格局持续强化。

NO.3 韩国政府四部门将于周四召开会议 就单股杠杆 ETF 对股市冲击研究应对方案

据报道，追踪韩国核心芯片股的杠杆产品近期暴跌，对韩国股市及金融市场带来了巨大的影响。业内汇编的数据显示，5 月下旬上市的十几只追踪三星电子和 SK 海力士的杠杆交易型开放式指数基金（ETF），目前的价格已近乎腰斩。韩国政府四大经济部门高层协调机制将于周四召开会议，就单股杠杆 ETF 对股市的冲击研究应对方案，这是该议题首次正式进入该机制进行讨论。该机制是由韩国财政经济部、金融委员会、韩国银行及金融监督院四方共同参与的最高级别经济协调平台。

点评：韩国杠杆 ETF 大跌近 " 腰斩 "，引发政府最高级别经济协调平台紧急介入，足见其冲击力。追踪三星电子、SK 海力士的单股杠杆产品，在半导体景气高企时受追捧，但股价高波动叠加杠杆放大亏损，风险集中暴露。韩国四大经济部门罕见联合商议，既为防止市场信心崩塌，也警惕杠杆产品 " 助涨助跌 " 对核心产业股的过度扰动。此番干预，意在降温投机情绪，避免杠杆盘恶性循环。长期看，杠杆 ETF 虽提供交易便利，但投资者教育、产品设计风险披露亟待补课，监管制度亦需同步完善。

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