财联社 7 月 15 日讯（编辑 史正丞）周三美股盘前，半导体测试设备制造商 Aehr Test Systems 股价大涨约 30%，此前公司公布了强劲的业绩、创纪录的订单数据，并给出惊人的营收翻倍预期。

作为基于 AI 概念的半导体设备牛股，截至上个交易日收盘，Aehr 的年内涨幅已经达到 256%，过去一年股价翻了近 4 倍。

（Aehr Test Systems 日线图，来源：TradingView）

财报层面，在截至 5 月 29 日的第四财季，公司实现净营收 1880 万美元，高于上年同期的 1410 万美元，也略高于市场预期的 1870 万美元。

按美国通用会计准则计算，公司净利润为 140 万美元，摊薄后每股收益 0.04 美元；上年同期则录得净亏损。非 GAAP 净利润为 360 万美元，摊薄后每股收益 0.11 美元，而市场此前预计公司每股亏损 0.01 美元。

（来源：公司官网）

Aehr Test Systems 的核心业务是在芯片封装前，对整片晶圆进行高温、高压和长时间通电测试。公司的主要产品晶圆级 / 封装级测试与老化系统，以及晶圆接触器和自动对准设备。

相较于业绩，公司的订单表现更引人关注。财报披露，Aehr 第四财季订单额达到创纪录的 6070 万美元。截至 5 月 29 日，公司在手订单为 8060 万美元；若计入财季结束后新获得的订单，" 有效未完成订单 " 达到 1.006 亿美元。

Aehr 预计，截至 2027 年 6 月 25 日的 2027 财年，公司营收将达到 1.3 亿至 1.5 亿美元。相比 2026 财年的约 5000 万美元，这意味着营收有望在未来一年最高翻 3 倍。

公司同时预计，2027 财年非 GAAP 净利润将相当于营收的 18% 至 22%。按照营收指引计算，对应非 GAAP 净利润大致为 2340 万至 3300 万美元。

据 Aehr 总裁兼首席执行官 Gayn Erickson 披露，公司未来的增长动力主要来自四个方向。

一是 AI 晶圆级老化测试。头部 AI 客户正快速扩产，并将 AI 加速器老化测试从系统级转向全面晶圆级测试。公司还完成了一家顶级 AI 芯片供应商的基准测试，结果超出客户预期，对方计划推进量产验证，并要求同步评估第二款芯片。

二是 AI 芯片封装级测试。一家大型云计算和数据中心客户持续追加 Sonoma 系统订单，并计划为功耗更高的第二款芯片扩大采购。公司也在接触更多 AI 加速器、ASIC、网络处理器及汽车和机器人边缘 AI 芯片客户。

三是硅光子。随着 AI 数据中心加快采用光学 I/O 和高速互连，主要客户正扩大产能，另一家全球网络设备巨头也预计年内继续追加系统订单。公司认为硅光子有望成为长期增长引擎。

四是碳化硅和氮化镓。碳化硅市场出现复苏迹象，公司过去一个月新获约 800 万美元的碳化硅 WaferPak 订单，客户包括头部碳化硅厂商和全球大型汽车公司。汽车电动化与 AI 数据中心电力基础设施预计将带动 SiC 和 GaN 测试需求回升。

此外，公司还在布局 NAND 闪存和 HBM 晶圆级测试。管理层认为，随着多名客户进入或扩大量产，Aehr 有望迎来连续数年的强劲营收增长。