来源：同壁财经

7 月 16 日晚间，国内工业 X 射线智能检测装备龙头日联科技披露 2026 年半年度业绩预告。数据显示，2026 年 1-6 月，公司预计实现营业收入 7.15 亿元，同比增长 55.30%; 预计归母净利润约 1.28 亿元，同比增长 54.60%; 扣非归母净利润达 1.09 亿元，同比大幅提升 82.71%，主业盈利质量实现显著优化。

拆分单季度经营数据来看，公司增长动能持续释放，二季度经营数据较一季度实现跨越式提升。其中二季度营收环比增长 41.60%，归母净利润环比大涨 89.90%，扣非净利润环比增幅高达 136.22%。

谈及业绩高增的核心逻辑，公司公告表示，集成电路、高端电子制造等下游行业维持高景气度，工业检测设备市场需求持续旺盛。作为国内稀缺实现 X 射线源全产业链自主可控的企业，日联科技掌握 X 射线源 ( 核心部件 ) 、X 射线智能检测设备 ( 整机 ) 、AI 影像软件三大自主研发核心技术，深度把握半导体设备国产替代发展机遇。

长期研发投入与全球化产能布局持续夯实公司竞争壁垒。资料显示，日联科技持续加码研发创新，同步完善海内外营销网络建设，现已建成全球 "3+3" 产业布局：国内布局无锡、重庆、深圳三大研发生产基地，海外以新加坡为区域总部，落地马来西亚、匈牙利、美国产研站点，全球化交付与本地化服务能力持续增强，产品综合市场竞争力稳步提升。

除内生增长动力外，外延并购成为日联科技业绩增长的重要新增动力。日联科技在公告中透露，公司通过投资并购积极打造检测平台化能力，收并购的并表企业为公司业绩增长产生一定贡献。

梳理日联科技的并购版图可见，其产业协同效应正逐步显现。目前，公司已完成珠海九源、新加坡 SSTI 整合落地，珠海九源助力公司切入电能变换智能检测赛道，SSTI 作为全球领先的半导体缺陷定位、失效分析设备厂商，补齐高端芯片失效检测核心能力 ; 与此同时，公司推进上海菲莱测试 100% 股权收购，补强光电子、逻辑芯片可靠性测试业务 ; 全资子公司入股马来西亚 QES 集团，完善晶圆光学量测、自动化检测产品线布局。

依托多轮并购整合，公司在半导体检测领域已构建 X 射线、光学、电学、超声波、红外全覆盖的多模态检测技术矩阵，可针对芯片内外不同环节、各类缺陷提供一体化检测解决方案。随着后续并购项目的落地，公司将快速搭建覆盖传统半导体、存储芯片、光通信三大高景气赛道的全谱系检测设备产品矩阵。

值得一提的是，SSTI、菲莱测试两大核心并购标的均附带业绩承诺，为公司中长期盈利增长筑牢坚实支撑。业内分析人士表示，在算力芯片、先进封装、光通信产业持续扩容背景下，高端工业检测设备国产替代空间广阔，日联科技依托自研核心部件与平台化并购布局，长期成长逻辑清晰。