充电头网近期了解到，希荻微电子全资子公司诚芯微电子推出碳化硅（SiC）芯片方案，主要面向适配器、工业电源以及车载大功率充电等应用，进一步完善公司在中高功率电源市场的产品布局。

此次推出的碳化硅 MOS 产品覆盖 750V 和 800V 耐压等级，共包含 10 款型号，提供 TO-252 和 TO-220F 两种封装。

产品典型导通电阻覆盖 180m Ω 至 1000m Ω，最大电流为 4.2A 至 18A，可根据不同功率和散热需求进行选型。

诚芯微目前同时布局 AC-DC 主控、GaN 及 SiC 功率器件。其中 GaN 方案主要覆盖 20W 至 140W 便携式 PD 快充，SiC 方案则聚焦 300W 以内适配器、工业电源及车载大功率充电市场。

目前相关 SiC 产品已实现量产出货，与原有 GaN 产品形成高低功率互补。

从 GaN 快充进一步延伸至 SiC 功率器件，诚芯微正在逐步拓宽功率半导体产品覆盖范围。

此次 SiC 系列提供多种导通电阻及封装选择，可满足不同功率段电源产品的开发需求，也为进入工业及车载电源市场提供了新的产品基础。

2026 年，希荻微并购诚芯微后，双方在产品和战略上不断融合和拓展升级，给客户提供一站式的解决方案，不但在国内深度合作拓展品牌客户，同时在全面拓展美，日，韩，印度等国际客户，实现客户，产品，解决方案和销售业务等的全面跨越式的发展。