作者：姚遥

摘要

 投资建议

1）AI电极箔：AI机柜功率提升，AI用铝电极箔呈现供需矛盾、壁垒提升，公司跟随客户逐步放量。AI 服务器机柜功率持续迭代攀升，AI负载存在毫秒级功率阶跃波动，为实现瞬时储能、电压平滑，整机对铝电解电容和电极箔的需求量大幅提升。高压、高负载、长周期运行的工况，对电极箔的比容提出严苛标准，致行业技术壁垒大幅提升，当前全球可稳定量产 AI 专用高压电极箔的企业极少，高端产品供给紧张。公司作为全球电极箔龙头，当前已在AI服务器应用取得实质性进展，未来将充分享受AI电极箔放量。考虑到产品壁垒显著提升。

2）非AI电极箔：成本驱动+供需失衡+结构优化，非AI箔进入提价&盈利上行周期。铝锭、硫酸等原料价格上行，成本短期有提高，构成提价基础；日系企业主动收缩中低端市场，传统领域供给收窄，非AI电极箔呈现供不应求，日系电容厂涨价10%-15%。公司凭借完善的产品布局与优质客户资源，持续承接外溢订单，受益提价周期，并加大车载、新能源等高毛利产品占比，传统业务盈利预计持续改善。

3）降本推进+前瞻技术：用电成本逐步降低，低压固态新品已布局。电极箔主要工序分腐蚀箔、化成箔两道，其中化成箔对电力成本敏感，公司新疆基地产能持续投放，带动公司平均用电成本降低。新技术方面，固态铝电容凭借超低 ESR、耐高温、长寿命、高频特性优、无电解液泄漏等核心优势，成为传统液态铝电容的主流升级方向，公司相关固态低压电极箔产品已实现交付，仍在持续扩产，加速国产替代进程。

风险提示

AI服务器出货量低于预期；客户拓展不及预期；产能释放不及预期；原材料价格波动风险；大股东减持风险。

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目录

一、AI机柜功率提升，AI用铝电极箔呈现供需矛盾、壁垒提升

1.1 终端：AI机柜功率持续升级，AI铝电容器数量、质量要求迎大幅提升

1.2 需求：受益AI铝牛角电容，电极箔市场需求增速上行

1.3 AI电极箔：壁垒提升，AI高压箔供给紧张，竞争企业大幅收窄

二、海星股份：AI+非AI景气共振，强技术+低成本的行业龙头

2.1 电极箔全球市占率第一，AI箔已有客户突破，第二增长曲线已现

2.2 成本驱动+供需失衡+结构优化，非AI箔进入提价&盈利上行周期

2.3 降本推进+前瞻技术布局：用电成本逐步降低，低压固态新品已布局

三、风险提示

正文

一、AI机柜功率提升，AI用铝电极箔呈现供需矛盾、壁垒提升

1.1 终端：AI机柜功率持续升级，AI铝电容器数量、质量要求迎大幅提升

英伟达AI服务器机柜功率成倍提升。受 NVLink 互联架构影响，GPU 整机功耗呈现倍数提升，从Hopper的40kW功耗提升到Blackwell Ultra的150kW，功耗变成了3.75倍。在2025年GTC大会演讲中，英伟达公布下一代路线图：Vera Rubin NVL144（预计2026年下半年推出，144 GPU dies，功耗约190-230kW），Rubin Ultra NVL576（预计2027年下半年推出，Kyber架构，576 GPU dies，功耗达600kW）。Rubin Ultra的机柜功率预计是GB300的4-5倍。据NVIDIA官方博客，机架功率最终将向1 MW/机架以上演进。

铝电解电容是有极性电解电容里用量最大的品类。其核心结构包括有：1）阳极：高纯铝箔，经电化学腐蚀形成多孔结构，再通过氧化生成一层极薄的氧化铝绝缘介质膜（电容核心介质）；2）阴极：另一层铝箔+电解液（液态/固态），电解液充当导电通路。铝电容器依靠金属氧化膜 + 电解液工作，必须区分正负极，和陶瓷电容、薄膜电容（纯固体介质、无电解液）原理完全不同。其优势在于同体积下电容量极大，能轻松做到几百μF~上万μF，大容量储能/缓冲成本很低，且工艺成熟、量产规模大。

铝电解电容按外形与接线结构主要分为牛角式、螺栓式、引线式、贴片式四类。普通引线式为细引脚小圆柱结构，载流能力弱，仅用于小信号辅助电路；牛角式是带粗壮分叉直插引脚的圆柱形封装，抗震性好、可承载大电流；螺栓式体积最大，依靠顶部金属螺柱接线，载流与耐压能力最强；贴片式适配表面贴装工艺，体积小巧紧凑，适合高密度板卡布局。在 AIDC（AI 数据中心）机柜与设备中，牛角式是服务器电源、板卡主功率回路的主流选型，承担母线滤波与短时功率缓冲；螺栓式多用于机柜集中供电、大功率直流母线等大电流主干回路；贴片式集中部署在 GPU 板卡、DC-DC 模块等芯片近端，负责瞬态稳压，这三类也是 AIDC 场景下最核心的封装形态，普通引线式极少应用在主功率链路中。

功率提升下短时负载波动加剧，冲击机架配电系统。据NVIDIA官方开发者博客（2025年7月），AI训练工作负载的独特挑战在于数千GPU"锁步"（lockstep）运行——同时进入高/低功耗状态，功率在毫秒级内完成爬升和下降，机架功耗在空载30%功率与满负载 100% 功率之间快速切换，这种毫秒至秒级的功率阶跃变化不仅冲击机架配电系统，还会影响整座数据中心乃至外网电网的供电稳定性。

铝牛角电解电容是PSU的核心部件，主要用于平抑100毫秒以内瞬时波动。据Knowles Capacitors技术博客（2026年3月），在800VDC电源架构中，各类电容器分工明确：薄膜电容用于直流母线储能；MLCC用于谐振转换和EMI滤波；超级电容用于机架级峰值调节；铝电解电容部署于输出级（最靠近GPU的位置），承担局部储能和平滑双向瞬态电流的核心功能。根据英伟达白皮书，储能单元需尽量部署在靠近 GPU 的位置，依托铝电解电容就近消解功率波动，从而降低全链路的供电压力，而铝电解电容的物理特性决定其适配 100 毫秒以内的短时储能场景。超出该范围则需搭配电容与电池结合的混合储能方案或是锂电池，以此平衡体积、成本与使用性能。根据NVIDIA官方开发者博客（2025年7月），GB300 NVL72的PSU（由LITEON Technology/光宝科技供应）中，电解电容储能容量为65焦耳/GPU，电容占PSU体积约50%。

AI铝电容容量迎大幅提升，对应数量+单体电容值的提升。整机峰值功率与负载波动幅度的翻倍增长，直接要求电解电容提升总储能容量，需要增加电容数量、扩大整体体积或是选用更高规格的单体电容，才能在极短时间内完成充放电，有效抑制电压跌落、吸收瞬时功率尖峰。若电容容量不足，负载波动会直接向上传导，造成机架电流有效值损耗提升，并迫使后端配电设备按照更高峰值电流选型，推高整体设备成本与运行损耗。

AI铝牛角电容纵向尺寸增大，衍生全新产品规格，做大单体电容。NCC技术资料明确指出，AI场景下电容器需采用纵向长尺寸化外形以适应高密度机架布局；NIC Components（2026年3月）推出的NSP系列铝电解电容专为生成式AI服务器PSU设计，采用固态聚合物+混合结构双技术路线；YMIN（2025年5月）发布的IDC3系列高压Snap-in铝电解电容同样明确瞄准AI服务器电源市场，Snap-in是高压大容量铝电解电容在PSU中的主流封装形态。

未来800V趋势下铝电容产品要求还将进一步提升。新一代 AI 基础设施全面转向 800 VDC 高压直流架构，传统电解电容普遍存在耐压上限约束，难以直接适配 800 VDC 工作环境，这就要求用于前端缓冲的电解电容在耐压等级、绝缘性能上完成升级，或是调整电容组的串并联拓扑结构来适配高压系统，保障高压工况下的运行安全与稳定性。综合来看，GPU 功率的持续攀升与 AI 负载的动态特性，从储能容量、体积控制、工作时长、耐压规格、部署位置多个维度拉高了对电解电容的设计与选型标准，它既要依托自身短时储能优势应对高频、大幅的瞬时功率波动，又要受制于物理特性明确应用边界，与混合储能、锂电池形成分层配合，共同支撑高功率密度 AI 工厂的稳定供电。

1.2 需求：受益AI铝牛角电容，电极箔市场需求增速上行

电极箔是以光箔为主要材料，经过腐蚀、化成等一系列工序加工而成。其生产过程融合了机械、电子、化学、金属材料等多项技术，对生产加工技术要求较高。电极箔的生产主要利用电化学扩面腐蚀技术，即在通电的情况下，使光箔和酸类化学制剂接触，进行腐蚀处理并形成致密的微观坑洞，得到中间产品腐蚀箔。而后对腐蚀箔进行化成处理，即在特定槽液中施加电压，使腐蚀箔表面坑洞上形成由氧化铝构成的氧化膜，得到化成箔。化成箔因其表面覆盖有氧化膜而使其储电性能大幅提升。电极箔的性能决定铝电解电容器的容量、漏电流、损耗、寿命、可靠性、体积大小等关键技术指标，亦是铝电解电容器中技术含量和附加值最高的部分。

电极箔行业产业链上游主要包括高纯铝、化学制剂和电力。其中高纯铝经过加工形成光箔，是电极箔生产的基础材料。中游为电极箔行业，主要分为腐蚀箔和化成箔两个关键工序，二者共同构成铝电解电容器的核心部件。随后，电极箔被用于制造铝电解电容器。下游终端应用领域广泛，涵盖汽车电子、新能源汽车、新能源发电、工业控制以及5G和云计算等新兴技术领域，显示出该产业在现代电子设备和能源系统中的重要地位。

未来AI铝电容需求增长将直接拉动电极箔市场的规模增长，量、价均具备提升逻辑。根据华经产业研究院，铝电解电容器被广泛地应用于家用电器、计算机、通信、工业控制、电动汽车、电力机车及军事和航空设备中。近年来，受电子元器件行业需求持续回暖影响，电极箔销售增加，市场规模随之增长，据统计，2025年我国电极箔行业产量为2.35亿平方米，需求量为1.98亿平方米，市场均价约为59.12元/平方米。我们判断未来电极箔市场将保持较快增长，主要基于：1）量增：Vera Rubin、Rubin Ultra等代际产品功率持续提升，对铝电容的数量要求持续提升；2）价升：由于AI用铝电容及电极箔均需定制化规格开发，我们预计AI用铝电极箔的产品价格将显著高于传统消费电子、工控等领域产品的价格，带动整体均价上移。

1.3 AI电极箔：壁垒提升，AI高压箔供给紧张，竞争企业大幅收窄

AI电极箔的比容要求大幅提升。综合来看，量产AI电极箔主要需要解决几大问题：

1）提升比容，电容器容量的决定公式为C = S/d，在介电常数（）和介电层厚度（d）均有物理约束的前提下，在受限体积内提升容量的唯一途径是增大电极表面积S——即提升腐蚀箔的比容（单位面积电容量，μF·V/cm），AI电极箔的比容要求比传统产品有代际提升。

2）解决蚀刻深度与机械强度的矛盾：高比容和高强度互为矛盾，提升比容需要更深、更密的蚀刻隧道（高纵横比蚀刻），但蚀刻会直接削减铝箔的残余厚度和机械强度，铝电解电容制造过程中，腐蚀箔需承受高速卷绕的机械应力，AI牛角电容因容量大、卷绕圈数多、卷绕张力大，对箔材抗拉强度的要求远超消费电子。同时满足这两个冲突指标，需要在蚀刻液配方、电流波形、添加剂、预处理工艺等多个维度做精密协同调控。

3）做好全长均匀性：蚀刻隧道分布的不均匀性，是阻碍先进蚀刻技术大规模工业化的核心障碍。不均匀的隧道分布将导致电容器容量偏差和局部电场集中，严重影响可靠性和寿命。AI服务器要求电容寿命达数万小时（消费电子仅数千小时），对容量偏差的容忍度远低于传统场景。实现全长均匀性的Know-how只能从长期生产实践中积累和沉淀。

高比容电极箔的技术难点与壁垒贯穿表面预处理、电化学蚀刻、化成工艺、性能匹配、量产落地、市场认证多个环节，是材料、电化学、精密制造、质控体系叠加形成的综合性高壁垒赛道。从具体原材和工艺上分析，壁垒包括：

1）表面预处理工艺难点（蚀刻均匀性的前置保障）：铝箔原生表面存在热氧化膜、轧制残留油污以及偏析的铅、锡、铟等微量元素，表面状态不均会直接导致蚀刻坑随机成核、隧道扎堆合并，大幅降低有效比表面积。行业主流采用酸碱清洗、阴极预极化、微原电池构筑、掩膜模板四大预处理路线，但各路线均存在明显技术瓶颈：酸碱清洗需平衡除油、除氧化膜效率与铝箔过度减薄的矛盾，参数偏差就会造成箔材厚度损失超标；依靠锡、锌、铅构建 Al-Sn、Al-Zn 微原电池来定向诱导蚀坑成核，需要精准控制微量元素的沉积量与分布，沉积过量会引发自腐蚀，分布不均依旧会造成隧道紊乱；光刻掩膜、胶体球自组装等模板技术虽能实现隧道有序排列，但设备昂贵、工艺复杂、模板易脱落，仅停留在实验室或小批量试制阶段，难以工业化量产。整套预处理流程需要多工序参数联动调控，也是区分普通箔与高比容箔的关键节点。

2）电化学蚀刻核心技术瓶颈（比容提升核心关卡）：根据电容公式，提升比容的核心是扩大有效比表面积，而高比容电极箔依赖高密度、高深宽比、分布均匀的隧道孔结构（行业主流隧道密度约 10⁷ cm⁻，深宽比普遍要求大于 5:1），这也是全流程难度最高的环节。当下蚀刻已逼近物理极限，继续扩面的边际效益大幅衰减，同时衍生多重矛盾：其一，隧道密度过高极易出现隧道合并、孔道坍塌，反而缩减有效表面积，还会造成局部电场集中，降低产品耐压能力；其二，蚀刻体系以盐酸 - 硫酸混合电解液为主，电解液组分、温度（精度需控制 ±1℃）、多段电流密度、蚀刻时长需要毫秒级协同管控，单段发孔、两段扩孔的梯度蚀刻工艺参数繁杂，微小波动就会导致孔径、孔长一致性变差；其三，蚀刻过程中会持续产生氢气气泡，气泡附着在孔道内部会阻碍电解液传质，造成孔内腐蚀不足，而单纯强化搅拌又会破坏表层隧道结构，目前主流采用硅油添加剂、超声辅助蚀刻等方案优化，但超声功率、频率的匹配调试难度极大，还容易引发表面粗糙度超标问题。此外，新型添加剂（如氮掺杂碳量子点、油酸类缓蚀剂）虽能优化隧道形貌、提升比容（部分体系可提升 30% 比容），但助剂合成成本高、与电解液兼容性调试周期长，规模化应用受限。

3）蚀刻与化成工艺的匹配（性能平衡关键）：蚀刻完成的腐蚀箔必须经过多级化成，在隧道内壁生成致密、耐水合、高绝缘性的 Al₂O₃介质层，蚀刻隧道结构与化成工艺的适配性直接决定最终产品性能。若隧道孔径过细，化成时氧化膜极易堵塞孔道，电解液无法浸润，反而降低有效容量；若孔径过大，氧化膜厚度不均，高压工况下易发生击穿。针对 AI 高压场景（500–600V 级），还需要加厚氧化膜并提升膜层均匀性，这就要求蚀刻隧道的内壁粗糙度、孔道走向必须严格适配高压化成的电压梯度、电解液体系。同时，蚀刻残留的氯离子、微量杂质会渗入氧化膜内部，诱发水合反应，导致电容在高温、长期运行下容量衰减、漏电流飙升，因此蚀刻后还需配套精细的后处理除杂工艺，进一步拉长工艺流程与质控难度。

4）良率管控与材料稳定性挑战：从光箔到成品化成箔，全流程包含十余道工序，每一道工序的微小偏差都会逐级放大缺陷，高端高比容箔综合良率远低于普通工业箔。超薄基材在连续化卷对卷生产中，易出现褶皱、断箔、局部腐蚀差异；蚀刻过程中整卷箔材的头尾、边缘与中心区域存在天然的溶液交换差异，造成整卷产品性能离散度偏大，无法满足 AI 电容对参数一致性的严苛要求。同时，产品需要适配 125–135℃高温、高频大纹波电流、7×24 小时长期运行的工况，这就要求蚀刻隧道结构、氧化膜层具备优异的热稳定性与抗疲劳性，批量产品的长期老化、高低温循环测试门槛极高，小批量试样合格不代表量产稳定性达标。

5）环保与工艺体系附加约束：传统强酸性蚀刻体系会产生大量含氯、含重金属废液，环保处理成本高，各国环保法规持续收紧倒逼企业改用弱酸性、无铬环保蚀刻体系，但新型电解液的腐蚀效率、隧道调控能力与传统体系存在差距，需要重新完整迭代工艺配方与参数，研发与改造成本高昂。同时，不同下游应用（AI 牛角电容、车载电容、储能电容）对比容、耐压、寿命、ESR 的要求差异极大，企业需要搭建多套差异化工艺体系，无法单一工艺通用，进一步增加了技术储备与生产管理难度。

6）下游客户认证与生态壁垒：高比容电极箔属于电容核心主材，下游头部电容厂商、AI 服务器电源企业对供应商的认证周期长达 3–5 年，需要历经样品送测、小批量试产、大批量配套、长期工况验证等多个环节，不仅考核产品核心指标，还会审核产线质控体系、产能稳定性、应急保障能力。头部客户一旦形成供应链绑定，新进入者很难切入；同时，电极箔厂商需要与电容厂商深度协同，根据电容的设计方案反向定制蚀刻、化成参数，形成 "材料 - 器件" 联合研发的生态壁垒，单纯掌握单一腐蚀技术也难以打开高端市场。

壁垒提升带来竞争企业大幅收窄。当前全球范围内具备高端AI用高比容电极箔稳定量产能力的企业大幅收窄，主要集中在JCC、NCC、Nichicon、海星股份、东阳光、江海股份等。

积层箔路线仍需持续观察。积层箔工艺路线通过碳粉涂覆工艺提升比容，理论上限更高，但积层箔在高压大容量场景下存在部分缺陷：卷绕时碳粉层易断裂引发开路失效、碳粉颗粒聚集易引发尖端放电导致短路失效、产品寿命构成隐患。仍需长期观察积层箔工艺路线的发展情况。

二、海星股份：AI+非AI景气共振，强技术+低成本的行业龙头

2.1 电极箔全球市占率第一，AI箔已有客户突破，第二增长曲线已现

全球铝电极箔供应以中国企业为主。日本是铝电解电容器生产大国，因此化成箔的生产也是从日本发展起来，日本掌握着化成箔的核心生产技术。但是随着中国本土铝电解电容器生产企业的产能飞速扩张，旺盛的市场需求刺激了上游化成箔市场的成长。而随着公司、东阳光、新疆众和等中国本土企业掌握了化成箔的核心生产技术，中国化成箔的投资快速增加，产能急剧扩大，打破了日本企业对化成箔行业的垄断，成为全球化成箔的第一生产大国。根据CECA，2025年在中国大陆生产的化成箔约占全球总产量的83.5%。

公司是铝电极箔龙头，份额全球第一。电极箔行业竞争格局依然相对分散,尽管小企业众多，但在中高端市场技术壁垒较高，参与玩家较少。日本JCC公司（日本蓄电器工业株式会社）等国际巨头在尖端技术上仍保持领先，但国内公司市场份额持续提升；部分下游电容器厂商如艾华集团、江海股份有部分产品自供，同样占据一定市场份额。根据华经产业研究院，2024年公司份额约9%，居全球第一。

公司AI电极箔已通过客户认证。公司是国内极少数具备低、中、高压全系列电极箔生产能力的企业之一，产品以中高端产品为主，既可以满足传统市场的高端需求，也可以满足新兴市场的快速增长需求。公司客户定位高端，客户结构合理，包括日系、韩系、国内等主流铝电解电容器制造企业都是公司长期稳定的客户。"海星"品牌通过多年积累，品质、服务在行业内均积累了较高的美誉度，客户与公司的粘性持续增强。公司车载电子、AI服务器用高端电极箔，均已通过客户认证，抢占了市场先机。我们预计，凭借公司当前的产品验证和放量情况，公司后续有望在台系、陆系供应链中均占据主导地位，在日系供应链也有切入机会！

2.2 成本驱动+供需失衡+结构优化，非AI箔进入提价&盈利上行周期

2020-2025 年，公司经营呈现稳步上行-小幅承压-重回高增的走势。公司营收连续六年保持增长，净利润在 2021 年触及阶段高点后连续两年回落，2024-2025 年再度恢复稳健增长，业绩波动主要由下游行业景气度、原材料价格、产能释放及产品结构调整共同驱动。2020 年公司经营平稳，依托传统消费电子、工业设备等基础需求实现营收稳步增长，业绩表现稳健；2021 年受益于新能源、光伏等下游行业高景气，叠加行业供需偏紧，公司营收增至 16.45 亿元，归母净利润达到 2.21 亿元，创下近六年利润峰值，产能与出货量同步放量。2022-2023 年行业进入调整周期，下游铝电解电容市场需求走弱、上游原材料价格波动挤压利润空间，同时行业竞争加剧，盈利水平明显承压。2024 年行业逐步回暖，公司业绩有所回升。

2025 年增长节奏加快。伴随 AI 服务器、汽车电动化带来高端电极箔需求爆发，叠加新疆等新建生产基地产能全面释放、高端高毛利产品占比提升，2025全年营收达 22.95 亿元，同比+19.05%，归母净利润2.06亿元，同比+28.17%，经营质量显著修复，经营现金流也大幅改善。2026 年一季度延续增长行情：营收同比增近 25%，产销规模稳步扩张；归母、扣非净利润同比分别大涨 74.74%、85.27%，主业盈利大幅改善，毛利率同步上行。利润环比有所回落，属于行业一季度常规淡季、年初备货带来的季节性波动，经营基本面依旧向好。

26H1延续增长。25Q1营收同比+25%，归母净利润同比+74.74%，主业盈利大幅改善，毛利率同步上行。公司预告26H1归母净利润1-1.04亿元，同比+50%~57%，扣非净利润1-1.1亿元，同比+62%~70%；单Q2归母净利润预计0.60-0.64亿元，同比+37%~48%，环比+51%~62%，扣非净利0.63~0.68亿元，同比+ 50%~62%，环比+51%~63%，二季度盈利同环比均显著改善。改善主因： 1）营收规模增加；通过持续扩产增加产能，投产后即连续生产；新能源、风光储、车载电子等下游应用领域景气度高，公司上半年产销两旺；2）高端品占比提升：通过技术研发不断提升产品水平，AI服务器用产品实现批量交付；积极调整产品结构，提升高端产品产出占比；3）综合成本下降：充分发挥新基地产能，提高生产成本综合竞争力。

1）成本端铝价、硫酸价格提升构成涨价基础。

铝电极箔生产原料包括铝锭、硫酸（腐蚀液）等，参考百川盈孚，从历史上看，上一轮铝锭、硫酸的涨价高峰在2021、2022年，其中21年由于新能源等市场的快速增长，公司21年毛利率同比提升，但22年受制于成本上行，公司毛利率则有所下滑；25年后上游材料重回提价，但公司毛利率整体稳健。当前看，铝锭价格从25年年中2万元/吨涨至26年年中约2.3万/吨，硫酸价格从25年中500多元/吨涨至26年年中约1900元/吨，原材料价格上移。尽管公司有面对供应商较强的议价能力，但成本侧压力的提升仍构成了提价的直接基础。

2）非AI产能遭挤出，公司产品整体呈现供不应求。

传统铝电解电容市场下游主要包含消费电子、工控、新能源、车载电子几大类。根据公司年报，电力及能源是铝电解电容器用量最大的应用市场之一，其在全球铝电解电容器市场规模总额中的比例约为30%；汽车电子是铝电解电容器的另一个主要应用领域，其在全球铝电解电容器市场规模总额中的比例约为21%；应用于家用电器上的铝电解电容器市场规模约占总额的19%。此外，计算机、通信设备、工业、医疗设备等均为铝电解电容器的主要应用市场。未来几年，AI服务器、新能源汽车、新能源发电等领域的迅速发展，将成为铝电解电容器市场增长的主要动力。

日系企业收缩中低端市场，转产AI服务器、车载等高端市场。

1）日本贵弥功（chemi-con）2025年年报显示，其战略上选择主动出清小型、小容量低端铝电解电容，将资源全部倾斜至大型、高容量、高耐压高端型号，聚焦高毛利市场，将生成式AI服务器、车载电子定为两大核心主攻赛道，工业设备、新能源作为稳固基本盘，弱化传统消费类低端市场。

2）尼吉康（Nichicon）2025年财报显示，公司将资源倾斜至生成式 AI 服务器、算力基站、高端通信设备，主力推大型铝电解电容、叠层导电高分子固态电容，适配高功耗、大电流、高密度装机场景；主攻新能源车、ADAS、车载充电机、发动机舱等严苛场景，重点落地导电高分子混合电容、耐高温片式铝电容；工业设备、家电等通用市场不再追加核心资源，仅维持存量份额，通过成本优化保障基本收益，主动规避低端低价竞争。

考虑到部分日系企业向AI服务器等高端市场改造原有产线，致使非AI领域市场供给收缩，国产企业收到源于海外的外溢需求，我们判断公司主营业务已呈现供不应求，低压箔、中压箔本身竞争格局更优，看好后续产品提价。

3）新能源、车载产品占比预计提升，优化均价和毛利率。

按照价格和毛利率，我们预计几大非AI市场的排序为：车载电子＞新能源＞工控＞消费电子。由于公司非AI产品供不应求，公司有更多主动选择市场的权利，我们预计公司新能源、车载等中高端领域的产品占比持续提升，将进一步提高公司均价和毛利率水平。

2.3 降本推进+前瞻技术布局：用电成本逐步降低，低压固态新品已布局

电极箔主要工序分腐蚀箔、化成箔两道工序，其中化成箔对电力成本高度敏感。根据公司招股书，18年公司的材料/人工/制造/能源的成本占比分别为32%/5%/22%/42%，电力成本最大。公司新疆基地产能持续投放，25年其收入/利润已占据18%/20%，随着收入比例的提升将带动公司用电成本进一步降低。

新技术方面，公司低压固态产品已实现交付。固态铝电容凭借超低 ESR、耐高温、长寿命、高频特性优、无电解液泄漏等核心优势，成为传统液态铝电容的主流升级方向。上游高低压电极箔同步升级，高比容腐蚀箔、高精度化成箔成为标配，通过优化铝箔微观结构，进一步降低 ESR、提升容量利用率。公司固态低压电极箔产品已实现交付，仍在持续扩产，加速国产替代进程。

三、投资建议

公司报表端主营业务包括化成箔、腐蚀箔，贡献主要收入的是化成箔，腐蚀箔则是化成箔的前道产品，公司有一定的外售需求。出货量增长主要基于：1）AI箔产线改造+后续新扩产：公司AI箔当下供给紧张，25年公司配合下游客户做AI电极箔产品开发和测试，尚未形成规模收入，26年公司通过持续改造原有业务产线来扩充AI箔产能，26H1形成规模出货和收入；2）非AI箔预计扩产：公司非AI箔供不应求，预计后续仍有扩产规划。收入增长高于出货量主要基于：高价AI箔进入放量：随着产能释放，公司AI箔配合下游客户进入放量，AI箔整体价格预计显著高于非AI箔；提价：基于成本上行和供不应求，我们认为26年开始公司产品进入提价周期；结构优化：公司非AI箔预计提升新能源+车载电子两大领域占比，这些领域属于中高端，价格优于行业平均。

毛利率持续提升主要基于：

高价AI箔进入放量通道：当前公司已实现客户突破，伴随下游需求逐季度释放，对已突破的客户批量出货，且越来越多的中国电容器厂商（含中国台湾企业+中国内地企业）进入市场，公司AI箔已进入放量通道。

竞争格局更优，预计享受更高价格和毛利率：下游企业毛利率提升。产业链上，参考下游中国台湾金山电子（主营业务为铝电容器），受益于AI服务器等需求的放量，25年金山电子的季度收入、毛利率强劲增长，且25Q4毛利率大幅提高，环比25Q3提升4.8pct，26Q1毛利率22%仍维持高位。

分析行业格局，日系电容厂商优先使用自有产能保供，而日系外供应则很大程度上需要依赖中国企业，AI箔整体技术难度要求较原有传统产品更高，产品需做重新定制开发，企业需要具备强大的技术开发和客户配合实力，目前行业内海星进展显著较快。其他企业中，东阳光联合秦淮数据、台达等企业发布基于固态变压器（SST）的智能直流供电系统方案，采用积层箔电容器方案，已获得服务器电源企业认可并实现供货。考虑到积层箔仍为技术新方案，大规模的应用前景仍待观察，短期对格局的冲击预计有限；江海股份在腐蚀箔比容提升、加厚腐蚀箔、节电化成箔、积层箔、N型导电高分子材料、原子沉积法涂钛箔、G化成等有较多研究开发，高压化成箔自给率约占75%，考虑到后续AI铝电解电容器存在较大的需求提升预期，且扩产电极箔相较扩产电容器要求更高，周期更长，我们认为江海股份可能也会面临自供的压力。其他企业进展则更为缓慢。我们认为公司在AI电极箔的格局显著强于传统产品，预计产品价格、毛利率均较传统产品有大的提升。

提价：基于成本上行和供不应求，我们认为26年开始公司产品进入提价周期。下游来看，多家电容厂已发布涨价函：

日系尼吉康、贵弥功提价10%-15%。根据华尔街见闻，6月日本铝电解电容龙头尼吉康（Nichicon）宣布对旗下所有铝电解电容产品实施全面涨价，涨幅据悉由原先的9%至12%进一步扩大至10%至15%，核心驱动力来自两端：AI服务器需求爆发导致部分产品订单量已超出尼吉康现有产能，同时中东局势持续动荡推高铝箔、化工原料及电力等核心原材料成本，采购难度日益加大。尼吉康在致客户公开信中表示，公司已采取增购设备、员工加班及周末出勤等内部措施，但当前成本上涨趋势已无法通过内部消化完全抵消。与此同时，另一日本铝电大厂贵弥功（Nippon Chemicon）亦相继宣布调涨价格。

中国台湾电容厂提价。根据MoneyDJ，台湾供应商的价格调整将于6月和7月逐步生效。

结构优化：公司非AI箔预计提升新能源+车载电子两大领域占比，这些领域属于中高端，毛利率优于行业平均。

电力成本降低：公司新疆化成箔持续投产，其低电价将带来公司综合成本的降低。

AI服务器出货量低于预期。若全球AI资本开支因宏观经济或政策原因出现收缩，AI服务器出货量增速放缓，将直接减少上游铝电解电容和电极箔需求，拖累公司高端产品放量节奏。

客户拓展不及预期。下游电容器加紧拓展电源客户，如果公司拓展客户、或者公司的客户拓展电源客户的进展不及预期，公司出货将不及预期；产能释放不及预期；原材料价格波动风险。

原材料价格波动风险。铝锭、硫酸是电极箔的核心原材料，铝价受全球供需和地缘政治因素影响较大。若铝价、硫酸大幅上涨且公司无法及时向下游传导，毛利率将受到挤压。

产能释放不及预期。若新疆基地产能未达预期进度，或者面向更未来的公司新投产能规划、释放节奏不及预期，后续业绩将不及预期。

大股东减持风险：大股东南通新海星投资集团股份有限公司持股58.37%，存在大股东减持风险。

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《海星股份深度：AI+非AI景气共振，强技术+低成本的电极箔龙头》

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报告信息

证券研究报告：《海星股份深度：AI+非AI景气共振，强技术+低成本的电极箔龙头》

报告日期：2026年7月15日

作者：

姚遥 SAC执业编号：S1130512080001