十年间，中国智能汽车产业实现从探索起步到全面爆发的产业跃迁；十年深耕，黑芝麻智能以自研车规算力芯片为根基，走出一条自主科技产业化之路。

十年前，中国智能汽车产业刚刚起步，全产业链基础薄弱，尤其是最核心的智能计算芯片环节，几乎完全依赖进口。

正是在这样的产业断层中，黑芝麻智能毅然入局，带着填补国产高阶智驾算力短板的决心，开启了一场持续至今的技术远征。

从自研核心 IP 起步，到相继推出华山、武当两大系列芯片，短短数年间，黑芝麻智能通过三代产品迭代，迅速成长为全球领先的智能汽车计算芯片供应商之一。

在此基础上，2026 年黑芝麻智能进一步提出战略升维——从智能汽车计算芯片供应商向端侧 AI 推理芯片平台提供商跨越，目标将在汽车芯片上积累的感知、推理与计算能力，逐步复用到机器人、泛端侧 AI 等更广阔的推理场景。

当下，端侧 AI 产业浪潮加速到来。从智能汽车到机器人、泛端侧 AI 等推理场景，黑芝麻智能依托十年积累的算力技术底座，开启一场从车走向万物的能力远征，重构全球端侧 AI 算力新版图。

三代芯片，三次跃迁

回顾过去十年，黑芝麻智能的出色成绩，始于一个关键选择：自研 IP。

" 所有东西都买过来的话，是没有生命力的。" 在黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章看来。

因此，在 2016 年公司正式成立后，黑芝麻智能第一件事便是自研 NPU、ISP 等核心 IP。相较于外购 IP，这种做法虽然耗时长、成本高、风险大，但一旦成功，却是难以复制的技术壁垒。

而后的事实也证明，黑芝麻智能的这种 " 慢 "，实则是另一种维度的 " 快 "。

得益于自研 IP 打下的稳固基础，2019 年黑芝麻智能首颗车规级智能驾驶芯片一次流片成功，且此后的华山 A1000、武当 C1200、华山 A2000 也均是一次性流片成功，短短五年间快速完成了三代产品跃迁。

图片来源：黑芝麻智能

2020 年，黑芝麻智能正式发布华山 A1000 智驾芯片。作为国内首款支持 L2/L2+ 级辅助驾驶的车规级 SoC 芯片，华山 A1000 采用了 16nm 工艺制程，物理算力达 58 TOPS，而同期英伟达推出的 Xavier 系列芯片最高算力为 32 TOPS，华山 A1000 因此成为 16nm 工艺下算力最强的车规芯片，并且是国内首款同时符合 ISO26262 ASIL-B 和 AEC-Q100 Grade 2 的车规芯片。

在此之前，国内智驾芯片市场以外资厂商占据绝对市场份额，而海外供应商的产品不仅价格高昂，在本地化支持和定制化服务方面，也存在明显短板，中国汽车产业迫切需要一颗既能用得上、又用得起的本土智驾芯片。

华山 A1000 的出现，恰好填补了国产高算力智驾芯片的市场空白，不仅让国内车企第一次拥有了真正可用的本土选择，更用量产事实证明，国产高算力车规芯片这条路，不仅走得通，而且走得稳。

依托成熟可靠的产品力，华山 A1000 系列芯片先后获得吉利、东风、比亚迪、一汽等多家头部车企定点，落地吉利银河 E8/ 星耀 8、领克 07/08 EM-P、东风奕派 e π 007/e π 008 等车型，不仅成为国内生命周期最长的车规级智驾芯片之一，也是车企车型覆盖最广的芯片。

依托华山 A1000 积累的量产实践与市场验证基础，2023 年黑芝麻智能进一步推出行业首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列，及其首款芯片 C1200 系列。

作为国内率先实现量产的本土舱驾一体芯片平台，C1200 系列最大的亮点是实现了跨域融合架构创新，通过单芯片即可全面覆盖辅助驾驶、智能座舱、车身控制、网关等多个不同功能域的跨域计算需要，支持多样化的人机交互、行泊一体、座舱娱乐、整车数据交互等丰富应用。

在传统分布式架构中，智能座舱、智能驾驶、车身控制和网关等功能由各自独立的 ECU 分别管控，不仅硬件冗余严重、成本高昂、迭代困难，跨域数据交互的延迟也难以支撑越来越复杂的 " 座舱 - 智驾 " 联动场景。

针对这些痛点，武当 C1200 基于 7nm 车规级工艺，通过片内的统一算力调度与高速内存共享，让智能座舱系统与智驾系统得以实现微秒级的数据互通。

今年 4 月，武当系列迎来量产里程碑，公司与东风达成平台级深度合作，东风天元智舱 Plus 舱驾一体量产化平台定点武当 C1296 芯片，单芯片舱驾融合方案率先装车东风奕派 007。后续双方将同步推进技术落地，在今明两年覆盖东风旗下多款车型。

值得关注的是，此次黑芝麻智能与东风汽车的平台级合作，也是 " 首个本土舱驾一体量产芯片 + 首个本土舱驾一体量产平台 " 的强强联合，标志着在舱驾融合领域，黑芝麻智能已经成功完成量产卡位。

目前，除了东风汽车，大陆集团、斑马智行、均联智行等也都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案。

如果说，华山 A1000 系列解决了国内在高算力智驾芯片领域 " 有没有 " 的问题，武当系列解决了舱驾融合创新架构 " 好不好 " 的问题，那么 A2000 则瞄准的是更广阔的物理 AI 赛道，旨在进一步推动中国芯片走向世界。

作为黑芝麻智能专为物理 AI 打造的下一代高算力芯片平台，华山 A2000 家族共包括四款产品：A2000N、A2000L、A2000U 以及旗舰型号 A2000X，单芯片算力最高达 1000TOPS。该平台既能覆盖座舱 AI 化到 Robotaxi 的整车开发需求，还能够广泛应用于机器人大脑、AI BOX 本地部署等泛端侧 AI 领域。

A2000 家族搭载了黑芝麻智能自研的九韶 NPU 架构，从设计之初即针对 VLA 大模型与世界模型做深度适配，原生支持大规模 Transformer 加速，旨在成为物理 AI 时代的通用算力底座。

当前华山 A2000 芯片已经斩获头部车企定点，覆盖 L2+ 至 L3 级全场景智能驾驶，即将于今年量产落地，正式迈入商业化应用阶段。

届时，在三代芯片的协同发力下，预计黑芝麻智能今年芯片出货量将远超千万颗。

跨界具身智能，开启第二增长曲线

在汽车业务完成从 " 跟跑 " 到 " 并跑 " 的跨越之后，黑芝麻智能将目光投向了更广阔的市场。

2025 年 11 月，黑芝麻智能举办 " 多维进化 智赋新生 " 机器人平台产品发布会，重磅发布面向全脑智能时代的 "SesameX ™ " 多维具身智能计算平台，以及首批机器人合作伙伴名单，正式将业务版图从智能汽车延伸至具身智能机器人领域。

SesameX ™是面向全脑智能的机器人商业化部署平台，从硬件、软件、工具链到模型生态，均是由黑芝麻智能全栈自研。平台搭载 Kalos、Aura、Liora 三款核心模组，构建 48-600TOPS 的梯度化算力体系，精准匹配从送餐机器人、迎宾机器人等低速轮式机器人，到多足机器人、智能机械臂等，再到具身智能人形机器人的全品类研发需求。

黑芝麻智能为何选择此时切入机器人赛道？答案藏在两重逻辑中。

首先是市场逻辑，具身智能正在成为全球科技产业的下一个竞争高地。

过去两年，大模型技术的突破性进展，将 AI 从 " 数字世界的对话者 " 推向了 " 物理世界的行动者 "。当 AI 不再局限于生成文字和图像，而是需要理解三维空间、做出实时决策、执行物理动作时，机器人便成了承载这一变革的天然载体。

在 SesameX ™发布会上，单记章预判，下一个十年，属于 " 机器人新纪元 "，到 2030 年，预计各种形态的机器人将大量走进人们的日常生活，与人类共同进化；到 2040 年，各种机器人的年销量预计将突破 10 亿台，市场规模将达到万亿美元。

其次是技术逻辑，汽车与机器人的底层逻辑高度一致，均为 " 软件 + 硬件 " 复合架构，且均依赖多模态感知与 AI 推理实现智能化。

这意味着，黑芝麻智能在汽车领域积累的车规级安全体系、异构计算架构、视觉感知能力，恰恰也是具身智能最需要的核心能力，可以系统性复用于机器人场景，形成 " 一次投入、多场景复用 " 的乘数效应。

例如黑芝麻智能在辅助驾驶跨域计算里的异构算力，可以为具身智能提供多维度计算支持；其先进的视觉感知技术，包括多摄像头数据融合、动态时空分辨率调节以及低延迟实时处理机制等，同样可以赋予具身智能出色的感知能力。

SesameX ™的安全设计，也是以 ASIL-D 车规级安全标准为基础，全面对标 ISO 26262、ISO 13849、EC 61508 等国际功能安全基础标准，将经汽车行业验证的车规级安全能力系统性迁移至机器人场景，进而构建业界首个从物理层到数据层的完整六层安全体系，实现 " 不伤人、不做错、不想错、不泄漏 " 的全方位安全目标。

从这一点来说，黑芝麻智能切入机器人领域，并非简单的跨界转型，而是一次车规技术、经验与整体能力的自然溢出。

目前，这一跨界逻辑正在被市场快速验证。

据盖世汽车梳理，在具身智能领域，黑芝麻智能已先后与云深处、傅利叶智能、联想、智平方、自变量、极智嘉、云迹科技、均胜电子等数十家行业龙头达成战略合作，其中部分合作项目已实现商业化部署，相关成果广泛应用于四足机器人、航运智能巡检等场景实现规模化交付。

得益于此，2025 年黑芝麻智能具身智能业务已实现近亿元营收，毛利率高达 48.7%，由此带动黑芝麻智能整体毛利率持续超过 40%，成为其新的业务增长极。

有理由相信，接下来随着 SesameX ™平台与更多具身机器人企业的合作从定点走向量产，在更多场景陆续落地，黑芝麻智能的具身智能业务必将继续保持高增长态势。

从智能汽车到具身机器人，黑芝麻智能正在用一套技术底座，同时撬动两个万亿级市场。

下一个十年，做全球端侧 AI 推理芯片的引领者

纵观黑芝麻智能的十年远征，从智能汽车计算芯片起步，到逐步将能力延伸至机器人，甚至更广阔的端侧场景，这条路并非简单的多元化扩张，而是基于一个清晰的战略判断：端侧推理，是 AI 从数字世界走向物理世界的必经之路。

从跟跑到并跑，再到部分领域领跑，黑芝麻智能已经用十年走完了别人数十年的路。

下一个十年，黑芝麻智能的目标是：要做未来全球覆盖面最广的端侧 AI 推理芯片 No.1。

过去十年，人工智能的迭代升级几乎由云端驱动 ，大模型依托数据中心完成训练、迭代，参数规模从亿级跃升至万亿级。

但一个更深层的趋势正在浮现：AI 的能力边界正在从虚拟数字世界，加速向真实物理世界渗透落地。当一辆车需要在一秒内判断是刹车还是避让，当一个机器人需要在杂乱的环境中精准抓取某个物品，极端实时性、高可靠性的物理场景需求，云端固有的传输延迟、带宽受限、环境适配短板愈发凸显。

这意味着，AI 必须走向端侧，在本地完成实时感知、推理与决策。而端侧推理芯片，正是这场变革的关键底座。

围绕 " 全系 AI 芯片 + 全场景解决方案 " 的战略目标，2026 年初，黑芝麻智能宣布战略收购亿智电子，成为完善全梯度端侧芯片版图的重要一环。

亿智电子深耕低功耗端侧 AI 芯片与配套解决方案，拥有成熟自研 IP 与完善轻量化产品体系，产品可广泛应用于智能车载、智慧安防、智能家居等端侧 AI 领域，恰好填补了黑芝麻智能在低功耗端侧场景的空白，与黑芝麻智能在高性能车规芯片、成熟算法及整车市场渠道上的优势形成高度互补。

完成业务整合后，黑芝麻智能形成 " 高算力场景全覆盖 + 低功耗场景精准适配 " 双轮驱动的产品矩阵——华山系列主要面向高算力智驾，武当系列面向中央计算，亿智系列面向低功耗端侧 AI，SesameX ™平台面向机器人全栈开发，形成从 0.5TOPS-1000TOPS、覆盖车规 / 消费级两大标准、贯通智能汽车、机器人、泛端侧 AI 的全场景覆盖能力。

值得一提的是，在端侧 AI 的广阔版图中，黑芝麻智能其实已经取得了显著的落地成果。

在 AI 影像领域，黑芝麻智能的解决方案累计搭载设备已超过 5 亿台，成功跻身全球三大供应商之一。其中 2025 年，黑芝麻智能来自智能影像解决方案的收入近 4000 万元，同比增长 7.9%，毛利率高达 84.7%。

这背后，理想汽车首款 AI 眼镜 Livis 便搭载了黑芝麻智能的 AI 影像解决方案，涵盖 HDR 融合、MFNR 多帧降噪、视频 EIS 防抖、夜景增强、人像美化等影像算法，全面覆盖夜景、人像等高频用户使用场景。另外，黑芝麻智能还有多个 AI 眼镜合作项目正在推进当中。

这意味着，在更广泛的端侧 AI 市场，黑芝麻智能已经是经过市场检验的 " 实战派 "。从智能汽车到 AI 影像，从机器人到泛端侧 AI，其技术底座正在端侧 AI 的每一个关键场景中释放价值。

站在十年新起点，依托智能汽车、具身智能和泛端侧 AI 三大业务的协同共振，黑芝麻智能的增长逻辑正从 " 单引擎 " 升级为 " 三引擎 " 驱动——智驾芯片构筑稳健的基本盘与产业底盘，具身智能开启高速增长的 " 第二曲线 "，泛 AI 则是广阔的增量空间。

三个赛道，三重动能，印证着同一个判断：黑芝麻智能在端侧 AI 每一个关键场景中的落子，都不是一锤子买卖，而是一场以长期主义为底色的持续进化。