台积电宣布计划追加 1000 亿美元投资，扩大美国芯片产能。这家为英伟达、苹果供应芯片的全球龙头企业同时上调了营收预期与年度资本开支规划。

此番针对亚利桑那州工厂的新增投资落地后，台积电在美国芯片制造项目的总承诺投资额将达 2650 亿美元。

该投资公告发布之际，台积电于周四公布二季度财报，受益于人工智能产业爆发红利，净利润同比大涨 77%。

标普旗下 Visible Alpha 一致预期数据显示，公司净利润达 7066 亿新台币（折合 220 亿美元），大幅超出分析师 6300 亿新台币的预期；总营收同比增长 36%，至 1.27 万亿新台币。

台积电预测，公司第三季度营收同比增长 37%，区间为 446 亿至 458 亿美元。同时将本年度资本开支预期由原先的 520 亿至 560 亿美元上调至 600 亿至 640 亿美元。

台积电首席执行官魏哲家表示：" 我们对持续多年的人工智能长期大趋势抱有极强信心。"

人工智能数据中心的旺盛需求造成芯片整体供应紧缺，同时抬高了消费电子厂商等其他客户的芯片采购成本。

分析师问及当前 AI 芯片紧缺局面或将持续多久时，魏哲家表示，预计相关旺盛需求将延续至 2029 至 2030 年。

他补充道：" 我们的产能扩产计划不会遭遇任何产能瓶颈。"

魏哲家称，这笔新增美国投资将用于台积电再新建四座生产工厂。

其中包含可生产 2 纳米及以下最先进制程芯片的厂房，以及先进封装配套产线——先进封装是制造高端复杂芯片的核心工艺。

台积电表示，海外扩张叠加高端先进芯片产能放量，将稀释公司下半年利润率。

台积电并未明确给出这笔美国新增投资的落地时间表。魏哲家称建设进度 " 将取决于市场行情与客户需求 "。

他补充：" 我们会尽可能加快建设进度。当下供需缺口巨大，我们正全力缩小这一缺口。"