近日，「2026 移远通信 XR 解决方案与生态战略发布会」在深圳成功举办。本次大会以 " 方寸镜 · 无限远 " 为主题，移远通信正式发布多个系列 AI+AR 眼镜参考设计及配套算力单元，并邀请产业链上下游多家合作伙伴登台分享，共建 XR 产业生态。

作为移远通信重要的芯片合作伙伴，物奇微联合创始人、CTO 林豪受邀出席，并发表《物奇微多元 AI 眼镜芯片方案赋能 XR 新生态》主题演讲，全面分享了物奇微在 AI 眼镜领域的成熟芯片方案、低功耗 Wi-Fi 技术突破，以及面向 XR 产业未来的长线产品布局。

两大主流 AI 眼镜芯片架构，适配不同产品需求

演讲伊始，林豪基于当前行业发展现状，系统梳理了 AI 眼镜市场两大主流芯片架构，清晰呈现了不同产品路线的技术特点与适配场景。

旗舰双芯协同方案：以高性能 SoC 作为主芯片，承担高清拍摄、复杂 AI 运算、AR 渲染等核心任务；蓝牙音频 SoC 作为协处理器，负责音频处理、蓝牙连接与全天候待机等。该方案性能优越、系统功耗平衡，但整体成本较高、系统调校难度大，是当下高端旗舰 XR 眼镜的主流技术路线。

经典轻量级方案：以蓝牙音频 SoC 作为主芯片负责基础运算与无线连接，搭配独立 ISP 专门处理图像数据，极致平衡算力与功耗。该方案具备功耗低、成本优、轻量化的特点，适配轻负载 AI 眼镜产品，也是当前国产品牌规模化落地的主力路线。

林豪表示，物奇微的 AI 眼镜芯片方案可同时适配两大架构，既能为轻量化产品提供成熟的主控方案，也能为旗舰机型提供低功耗协处理能力，满足不同定位终端的差异化需求。

物奇微 WQ7036 智能音频主控 SoC 双架构并行落地

作为物奇微端侧智能产品线的核心产品，WQ7036 智能音频主控 SoC，凭借凭借超低功耗特性、完整自研软硬件底层芯片栈及高度灵活的定制适配能力，在 AI 眼镜新型赛道累计实现货达数十万级，并逐步向 XR 眼镜领域拓展。

在经典轻量级方案中，物奇微 WQ7036 作为整机主控芯片，内置音视频、电话等多场景录音链路，搭载空间音效、低音增强算法与多麦阵列通话降噪算法，支持完整 AI 语音唤醒、蓝牙图片传输等功能，搭配独立 ISP 与 Wi-Fi 链路，可完整支撑 AI 拍照眼镜、AI 显示眼镜、AI+AR 眼镜等多品类产品。

在旗舰双芯方案中，WQ7036 可作为低功耗协处理器，承担语音唤醒、蓝牙音频、传感器值守与轻量任务调度，与高通等高性能系统级 SoC 协同工作，再辅以 Wi-Fi 高速通道，完成高清音视频传输及云端 AI 数据交互。该方案也是物奇微与移远合作的主要方向，移远多款 AI+AR 眼镜参考设计均采用 WQ7036 作为协处理器打造。

目前，物奇微智能音频主控芯片已应用于影目、极米、NIMO、加南科技、Looktech 等超过 10 个品牌的 AI 眼镜产品，涵盖 AI 音频眼镜 /AI 拍照眼镜 /AR 眼镜等多个中高端品类。

物奇微 WQ9002A 超低功耗双频 Wi-Fi 6 芯片，专为 XR 设计

针对 AI 眼镜普遍面临的续航痛点，林豪在演讲中介绍了物奇微即将推出的专为 XR 眼镜打造的低功耗双频 Wi-Fi 6 芯片—— WQ9002A。

林豪指出，当前 AI 眼镜的 Wi-Fi 方案多由 IPC、手机领域移植而来，功耗表现无法适配眼镜设备有限的电池容量。Wi-Fi 作为高清视频传输、云端 AI 交互、独立联网的核心载体，其运行与待机功耗在整机功耗中占比显著，是制约 XR 设备续航提升的关键瓶颈。

物奇微拥有多年 Wi-Fi 技术积累，核心目标是打造一款真正为眼镜而生的 Wi-Fi 芯片，相较于现有通用 Wi-Fi 方案功耗降低 50%-60%。WQ9002A 在 DTIM10 模式下保活功耗低至 40 μ A，深度休眠功耗仅 20 μ A，20MHz 带宽发射功耗仅 80mA，相较国际主流竞品具备显著的功耗优势。

除极致低功耗外，WQ9002A 还具备全面的综合实力。其采用双频 Wi-Fi 6 架构：集成双核 RISC-V CPU，支持 2.4G/5G 双频段与 IEEE 802.11ax 标准协议；具备硬件级安全加密能力：内置安全启动、AES/RSA/ECC/SHA 等硬件加密模块，安全防护原生加持；具备卓越射频表现：集成 PA/LNA 射频单元，物理层最高支持 MCS9 模式，峰值速率可达 230Mbps。

林豪认为，未来 3-5 年内，真正满足 XR 通信需求的关键技术是 Wi-Fi ——在家庭、办公等室内环境中，Wi-Fi 能提供更高带宽和更低延迟。物奇微作为国内少有的同时研发路由器端和穿戴设备端 Wi-Fi 芯片的企业，对两端的理解更加深入，能够开发出更具创新性的低功耗方案，从而在有限电池容量下实现更高的传输效率和更低延迟。

新一代端侧智能芯片，多模态 AI 处理能力

演讲末尾，林豪透露了物奇微面向 AI 眼镜等端侧领域的下一代产品规划。预计在 2027 年，物奇微将推出新一代端侧智能芯片。

该平台采用先进工艺，集成低功耗音频算力、专用音频 NPU、双频 Wi-Fi 与蓝牙 7.0，单芯片解决通信连接与端侧音频 AI 算力两大核心需求，赋能 AI 眼镜轻量化长续航设计、多模态交互能力提升和高速全链路互联。

除了 XR 产品之外，物奇微深耕端侧智能领域，凭借 RISC-V CPU、存算一体 NPU、DSP 及 ISP 等异构处理核心，构建了面向多模态 AI 的完整处理能力，已广泛适用于智能耳机、智能眼镜、智能家居、机器视觉等终端，推进打造更多新型 " 端侧入口 " 型设备。

最后，林豪阐述了物奇微在产业链中的定位：" 我们希望能够把通信和音频做好，能够让我们的合作伙伴不用为通信和续航焦虑，能够让我们的合作伙伴在我们的平台上把更好的算法跑起来，最后得到更好的结果 "。

我爱音频网总结

作为国内领先的网络通信与端侧智能芯片设计厂商，物奇微旗下成熟 AI 眼镜芯片方案，可适用于旗舰和经典两大主流架构，并获得了市场的广泛采用。同时，物奇微针对 AI 眼镜续航痛点，推出 WQ9002A 超低功耗双频 Wi-Fi 6 芯片，通过极致低功耗和高带宽、低延迟优势，助力 XR 设备体验升级。

随着 XR 设备从手机外设向独立智能终端演进，低功耗高速连接、端侧 AI 算力逐渐成为提升产品竞争力的核心要素。物奇微凭借多年的通信技术积累与端侧 AI 算力布局，持续补齐国产 XR 芯片短板，并携手移远等生态伙伴共同推动 XR 产业技术升级与规模化落地，为行业发展注入了强劲动力。