提起格力，你脑海里蹦出来的第一个词是什么？空调。但如果你还只把格力当一家卖空调的，那你可能严重低估了董明珠的野心。

最近，格力在慕尼黑上海电子展上亮出了一张 " 芯 " 矩阵。从智慧家庭到车规级应用，从芯片设计到晶圆制造，格力正用一套完整的半导体产业链布局告诉所有人——造芯，我们是认真的。

截至目前，格力自研芯片累计出货量已超过 3.4 亿颗，广泛应用于家用电器、工业控制、光伏逆变等领域，申请相关发明专利超过 600 项。3.4 亿颗是什么概念？这已经不是一个 " 试试水 " 的量级了。

但最值得关注的，是格力正在全力布局的一个赛道——车规级碳化硅芯片。

为什么是车规？两个数字告诉你答案：2025 年中国车规级 SoC 市场规模达 536 亿元，同比增长 42.7%，预计 2026 年将扩大至 643 亿元。而中国车规级 MCU 国产化率已提升至 18%，IGBT 和碳化硅功率器件国产化率约为 35%。不同品类差异巨大，百亿级蛋糕当前，国产替代空间依然广阔——这正是格力要切入的缺口。

格力的筹码是什么？一座投资约 55 亿元、388 天建成投产的全自动化碳化硅芯片工厂（含研发累计投入近百亿元）。核心设备国产化率超 70%，年规划产能达 24 万片 6 英寸晶圆。更关键的是，格力已拿下 ISO9001、IATF16949 和 ANSI/ESD S20.20-2021 三大体系认证。IATF16949 是汽车行业的准生证，没有它，连上桌的资格都没有。

在产品层面，格力 650V 及 1200V 碳化硅肖特基二极管及 MOSFET 均已通过 AEC-Q101 车规级认证。格力碳化硅芯片工厂良率稳定在 99% 以上，单片制造成本较行业平均水平降低约 18%。2026 年，格力光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将全面量产。在客户拓展方面，格力的半导体产品已进入比亚迪、长安等车企的供应链。2026 年 7 月，吉利控股集团与格力电器正式签署战略合作框架协议，双方将在车载智能硬件联合研发等领域展开合作。

值得一提的是，此前网传 " 广汽半数芯片由格力替代 " 的说法已被广汽官方澄清。2026 年 1 月 15 日，广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器，与董明珠及管理团队共商 " 人车家 " 智慧生态融合发展。董明珠在交流中以轻松语气笑言，被部分渠道误读为实质性合作承诺。广汽随后发布声明强调 " 相关表述并非事实 "。双方合作尚在战略交流阶段，后续如有具体进展将通过官方渠道发布。

当然，造芯不是请客吃饭。车规级芯片的认证周期长达 2 到 4 年，缺陷率要求小于 10 个 DPPM ——百万分之十。车规级产品对批次一致性的要求极为严苛，行业低价竞争、客户成本敏感、部分设备配件依赖进口，都是摆在面前的现实挑战。

但格力的逻辑很清晰：从空调压缩机到芯片，从家电到汽车，这是一条技术能力的延伸线，不是跨界，是升级。更值得玩味的是，2025 年格力实现营业收入 1704.47 亿元，同比下滑 9.89%。传统业务承压，新增长极在哪里？车规芯片，或许就是答案。

从家电主控到 AIoT，从工业 MCU 到车规 SiC，格力正在用一座投资约 55 亿元的芯片工厂和 3.4 亿颗芯片的出货量，告诉市场——造芯这件事，董明珠不只是说说而已。

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