在人工智能相关需求快速增长、半导体行业结构性景气延续的背景下，我国大陆封测龙头长电科技交出了一份主营业务快速增长的半年度业绩预告。

长电科技日前公告，预计 2026 年上半年实现归属于上市公司股东的净利润 7.7 亿元至 9.5 亿元，同比增长 63.48% 至 101.70%；预计实现扣除非经常性损益后的净利润 7.4 亿元至 9.1 亿元，同比增长 68.95% 至 107.76%。值得关注的是，扣非净利润增幅区间整体高于归母净利润增幅，且两项利润指标绝对额较为接近，显示本轮业绩增长主要来自主营业务改善。

如果把观察周期拉长，长电科技本轮盈利能力提升并非短期景气带来的偶然结果，而是持续技术投入、先进产能建设与市场需求共振的集中体现。

数据显示，2021 年至 2025 年，长电科技研发投入由 11.9 亿元提升至 20.9 亿元，分别为 11.9 亿元、13.1 亿元、14.4 亿元、17.2 亿元和 20.9 亿元，连续五年保持增长，累计投入达到 77.5 亿元，年复合增长率约 15.1%。其中，2025 年研发投入同比增长 21.4%，增速进一步加快。

持续增长的研发投入，正加快转化为面向高性能计算、人工智能、存储、汽车电子和电源管理等高成长市场的技术与工程能力。近年来，长电科技围绕 2.5D/3D、高密度多维异构集成、高端键合与互连、系统级封装、玻璃基板及光电合封等方向推进技术布局，并推动相关成果进入验证、导入和规模化生产阶段。公司全面的封测技术全方位对准人工智能领域得多样化需求，面向智算中心、高性能计算、存储等场景，长电科技系统构建了覆盖运算、存储、连接与电源管理的封装测试解决方案，并配套相应高端产能与工程能力。

对封测企业而言，技术突破只是商业化的起点，能否实现稳定量产、良率爬坡和规模交付，才是决定盈利质量的关键。长电科技近年同步推进高端制造产能和先进工艺研发 " 双强投入 "，使技术创新与产能建设形成协同。2025 年，公司先进封装业务相关收入达到 270 亿元，创历史新高，晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行；全年营业收入 388.7 亿元，同比增长 8.1%，同样刷新历史纪录。

这一布局在 2026 年开始体现出更强的经营杠杆。公司在业绩预告中表示，上半年受益于 AI 相关基础设施需求增长，客户订单持续增加，产能利用率不断提升；与此同时，产品结构和业务组合持续优化，高附加值产品增加，叠加降本增效和费用管控，推动盈利能力进一步增强。

从季度趋势看，主营业务增长还呈现加速迹象。2026 年一季度，长电科技实现归母净利润 2.9 亿元、扣非净利润 2.65 亿元。据此测算，二季度扣非净利润预计为 4.75 亿元至 6.45 亿元，环比增长约 79% 至 143%。这一变化意味着，公司此前投入的先进封装技术、高端产能与客户项目，正在逐步由研发和建设阶段转入业务放量阶段。

当前，AI 算力需求正在推动半导体产业竞争从单一制程升级转向系统级性能提升，先进封装的重要性持续上升。对于长电科技而言，五年 77.5 亿元研发投入构筑了技术底座，高端产能布局强化了成果转化和规模交付能力，而 2026 年上半年扣非净利润大幅增长，则成为其 " 技术投入、产能落地、利润释放 " 经营链条加快闭环的重要信号。