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财联社 7 月 17 日讯（记者 刘梦然）TCL 中环（002129.SZ）正在同时进行两场 " 战役 "。继本月初抛出 26 亿元 BC 技术产线技改方案后，公司今日晚间再度宣布，拟投资超百亿元建设集成电路用半导体大硅片项目。两项投资合计高达 145.6 亿元，横跨光伏与半导体两大主业。

据今日公告，TCL 中环子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设 " 集成电路用半导体大硅片深圳项目 "，项目总投资预计约 119.6 亿元。项目规划产能为 12 英寸抛光片、外延片及测试片共计 70 万片 / 月，建设期共 60 个月。

根据规划，项目总投资中建设投资为 115.8 亿元，铺底流动资金为 3.8 亿元。资金来源方面，公司将以自有资金出资注册资本金，比例不超过总投资额的 40%，其余资金将通过项目公司股权融资、银团贷款等方式解决。TCL 中环在公告中表示，项目建设周期较长，将分批投资，预期不会对当期业绩产生重大影响。

半导体大硅片是集成电路制造的核心基础材料，12 英寸硅片主要用于先进制程芯片的生产。TCL 中环在公告中称，此次投资有利于公司贴近下游市场，进一步提高 12 英寸产品产能规模，并提升逻辑、存储用半导体硅片的产品结构占比。

TCL 中环是光伏硅片龙头。身处周期底部，公司近年持续加码半导体材料业务布局。在此前披露的半年度业绩预告中，公司称半导体材料业务预计实现收入超过 30 亿元，产品出货量同比增长 17%，12 英寸产品布局持续稳步推进。

但需要注意的是，公司半导体材料产业经营目前仍处于亏损状态。公司表示，该项目在推进过程中可能面临产能爬坡缓慢、客户验证周期长等技术和业务风险，项目未来能否实现预期盈利存在较大不确定性。

值得一提的是，公司在本月刚刚宣布计划另一项大手笔投资。7 月 2 日，TCL 中环与一道新能源的股权交割仪式在浙江衢州举行，一道新能源自 2026 年三季度起正式并入 TCL 中环合并报表范围。

通过这笔战略并购，TCL 中环获得 20GW 电池产能和 50GW 组件产能，补齐了 " 硅片—电池—组件 " 一体化产业链的最后短板。

交割当天，公司同步宣布 26 亿元技改方案，对衢州等基地的存量 TOPCon 产线实施 BC 技术升级。其中电池技改规模为 20GW、组件技改规模为 25GW，计划 2026 年三季度末陆续投产、2027 年一季度末全部完成。

改造完成后，公司全部电池产能将切换至 BC 路线，约 50% 的组件产能完成 BC 升级。

一道新能源的存量产线以 TOPCon 技术为主，而 TCL 中环是拥有 BC 专利的主要企业之一。根据规划，将 TOPCon 产线改造为 BC 产线，以实现将并购获得的产能与公司自身的技术优势结合。

但本次投资亦有风险。公司表示，本次技改项目资金短期投入较大，公司将通过自有资金（含票据）、金融机构融资等多种方式筹集，对公司短期现金流造成一定压力，可能会对财务费用及经营业绩产生影响。

在行业方面，当前光伏行业供需失衡延续，主产业链价格仍处于底部震荡阶段，本次技改的 BC 电池、组件产品虽有一定溢价优势，但如果未来市场需求不及预期，存在技改项目收益不及预期的风险。

本周披露的业绩预告显示，公司 2026 年上半年归母净利润亏损 30 亿至 33 亿元；choice 数据显示，截至 2026 年一季度末，公司资产负债率 68.19%。