壁仞 WAIC 首发 NPO 光互连超节点方案，1024 卡共享内存破瓶颈，6 家 A 股核心产业链梳理

WAIC 逛了三天，最让我意外的不是哪家又喊出对标 H200 的口号，是壁仞没卷单卡制程，反而把 1024 张自家 GPU 用 NPO 光互连拼成了一台能共享统一内存的超节点——之前电互连卡了大半年的带宽瓶颈，就这么被捅破了。

这次发布的是 " 光跃 LightSphere X" 的迭代版本，配套的东西拆开看其实很实在。

BR2xx 系列国产 GPU 用了 Chiplet 芯粒架构，出厂就原生适配光互连，支持 FP4、FP8 超低精度的高算力运算，不用后期改硬件。

自研的 BLink2.0 协议是核心，单集群最多能塞 1024 张 GPU，所有卡共享统一内存，大模型训练的时候卡间通信的开销能砍掉不少，之前电联的话 128 卡以上就开始掉效率，1024 卡基本是电联的天花板。

他们还搭了三级产品矩阵，小的 16 卡节点用电互连，128 卡走机柜集群，顶配 1024 卡直接上 NPO 光互连超节点，刚好对得上现在 AI 算力中心从百卡往千卡、万卡扩容的需求。

很多人看到 NPO 第一反应是 CPO，这俩完全是两代方案，别搞混。

电互连现在的问题是铜线的带宽、时延、功耗都摸到物理上限了，128 卡以上的集群电联就费劲，万卡级根本扛不住，换光联是必选项，但选 NPO 还是 CPO 差好几年。

NPO 是近封装光互连，光引擎和 ASIC 放在同一块 PCB 上，距离不到 5 厘米，还能单独插拔更换，功耗比电联降 30% 到 50%，现有产线稍微改改就能跑，谷歌 TPU v9、英伟达下一代 Rubin 架构都已经锁了 NPO 的方案，2026 到 2027 年是放量窗口。

CPO 是更激进的共封装，光电完全焊在一起不能拆，良率和散热现在还没搞定，至少要熬到 2028 年之后才可能商用。

壁仞这次选 NPO 不选 CPO，说白了就是图快，能赶上现在国产算力中心的建设节奏，不用等 CPO 的技术坑填完。

现在国内算力中心的建设节奏在加快，单集群 GPU 数量从百卡往千卡、万卡走，传统铜线电联的带宽、时延、功耗都已经到物理上限，NPO 是目前唯一能快速落地的替代方案，海外高端光互连芯片、高速光模块之前长期垄断，壁仞的方案落地之后，国内产业链会逐步导入算力中心，从芯片、光模块、连接器到封装的全环节都有国产化的空间。

上游最先动的是光芯片和高速光模块。

光迅科技是国内少有的能自研自产光芯片的企业，DFB、VCSEL 这些 NPO 用的核心光源芯片都能自己做，之前这块长期被海外厂垄断，现在能给好几家国产 GPU 厂供低成本的光互连芯片方案。

长光华芯是高功率激光芯片龙头，也是光互连底层光源的核心供应商，自研的高速激光发射芯片刚好适配 NPO 的封装架构，现在已经在给国内服务器、算力设备厂商供货，等于同时踩了 Chiplet 和光互连两个赛道。

中际旭创是全球高速光模块的绝对龙头，800G、1.6T 光模块本来就在给海内外算力厂商批量供货，NPO 要的高速光引擎技术储备领先，这次壁仞的千卡级超节点，光引擎就是中际旭创供的。

华工科技是高速光模块加光电封装双布局，自研的低时延传输组件能扛 1024 卡集群的通信压力，已经和好几家国产 GPU 厂在联合调光互连方案，算力服务器的配套订单最近几个月一直在涨。

沪电股份是高端高速 PCB、光互连载板的核心厂商，NPO 光模块需要高频低损耗载板承载光电芯片，公司的高端载板技术已经过了客户验证，是产业链上游的刚需标的。

中游是光互连配套组件和算力服务器厂商，目前壁仞公开的合作名单里还没放具体的中游 A 股标的，后续可以蹲蹲国产服务器厂的适配进度。

下游是 IDC 算力租赁厂商，奥飞数据是国内大型 AI 算力 IDC 运营商，手里已经有千卡级的 GPU 算力集群，壁仞的 NPO 方案落地之后，数据中心硬件迭代会优先采购国产光互连设备，属于运营端接产业升级的红利，和上游几家卖铲子的标的逻辑不太一样。

这次发布的方案不是 PPT，去年第一代 " 光跃 " 就已经在国家级算力平台跑了 2048 卡的 dOCS 超节点，这次是迭代了 BLink2.0 协议和 BR2xx 芯片。 壁仞之前披露的招股材料里，2025 年全年营收 10.35 亿，同比上涨 207%，BR166 已经量产，BR2xx 这次 WAIC 发布后，已经有三个省级算力中心的意向订单在对接。

之前大家聊国产算力，要么卷单卡性能对标英伟达，要么卷集群规模堆卡数，很少有人盯着互连这块的物理瓶颈，这次壁仞把 NPO 的方案摆到台面上，你觉得国产算力能不能靠系统级优化，绕过单卡制程的代差？

内容仅供参考，不构成投资建议。

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