2026-07-17 10:51:54    出处：快科技 作者：知微 编辑：知微      评论 ( ) 复制纠错

关闭

AI 摘要

内容由 AI 生成，仅供参考

快科技 7 月 17 日消息，中国台湾第二大封测厂力成宣布，将斥资 4 亿美元（约 27.1 亿元人民币），与全球 AI ASIC 龙头博通在新加坡设立合资公司，携手投入面板级封装领域。

博通手握 Google、OpenAI、Meta 等云端巨头的 AI 芯片订单，与苹果、亚马逊也有长期供货关系，力成此次合作将承接来自博通的高阶芯片先进封装订单。

力成表示，合资公司将聚焦先进封装基板加成式细线宽重布层技术，支援高阶 AI 芯片及大型封装需求，核心技术和知识产权将持续留在中国台湾。

力成在面板级封装耕耘十年，是全球少数拥有完整 FOPLP（扇出型面板级封装）生产线的 IC 封测厂，2018 年建造中国台湾首座 FOPLP 生产基地。

FOPLP 相比传统晶圆级封装，具备成本、良率及大尺寸封装优势，已成为 AI 加速器和高性能运算芯片的重要发展方向，吸引全球大厂竞相投入。

你怎么看？

【本文结束】如需转载请务必注明出处：快科技

责任编辑：知微

支持打赏

支持 0 人

打赏

文章价值打分

当前文章打分 0 分，共有 0 人打分