充电头网 23小时前
恒成微推出准谐振合封 GaN 芯片MX9220D
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充电头网近期了解到,恒成微推出 MX9220D 离线式准谐振反激合封 GaN 芯片。

该芯片在 HSOP-7 封装内集成 700V、600m Ω 氮化镓功率器件,并集成准谐振控制、高压启动及多项保护功能,适用于 PD 快充充电器和宽输出电压范围的 AC/DC 适配器。

恒成微 MX9220D 采用隔离式反激架构,支持准谐振工作模式,通过谷底开通降低功率器件的开关损耗,在提升转换效率的同时,也有利于改善电源系统的 EMI 表现。

芯片内部合封一颗耐压 700V、导阻 600m Ω 的氮化镓功率器件,无需额外配置高压开关管,可减少外围元器件数量,简化电源系统设计,并为小型化快充及适配器方案提供支持。

针对不同输入电压和负载状态,MX9220D 采用 PWM 与 PFM 相结合的控制方式,在重载、轻载及待机状态下调整工作模式,以兼顾全负载范围内的平均转换效率和待机功耗。

MX9220D 最高开关频率为 110kHz,并设置内部最高频率限制,可避免准谐振反激电路在部分工作状态下频率持续升高。芯片还支持频率抖动功能,通过分散开关频率附近的能量峰值,降低电源 EMI 设计难度。

在启动设计方面,MX9220D 集成 700V 高压启动电路,通过 HV 引脚直接从高压母线取电启动,可省去传统高阻启动电阻,减少外围器件及启动电路带来的额外待机损耗。

芯片 VDD 工作电压最高可达 90V,为辅助绕组供电及宽输出电压设计提供了更大的电压余量,也使其能够覆盖更多快充充电器和 AC/DC 适配器应用。

保护功能方面,MX9220D 集成逐周期电流限制、VDD 过压保护、VS 过压及欠压保护、输入欠压启动、CS 引脚开路保护以及芯片内部过温保护,可在输入异常、输出异常及器件过热等情况下及时进行保护。

此外,MX9220D 可搭配光耦和 TL431 组成次级反馈的隔离式反激电源,通过闭环调节实现稳定输出。芯片采用 HSOP-7 封装,适用于对集成度、外围器件数量和 PCB 空间有一定要求的电源产品。

恒成微 MX9220D 将准谐振反激控制器、700V 高压启动电路与 700V 氮化镓功率器件合封于一颗芯片中,在保留 QR 反激高效率优势的同时,进一步减少外置功率器件和启动元件。

配合 PWM/PFM 控制、频率抖动及多重保护功能,该芯片可兼顾效率、待机功耗和系统可靠性,适合用于 PD 快充充电器及宽输出范围 AC/DC 适配器。

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