快科技 7 月 18 日消息，在 2026 世界人工智能大会上，东方算芯首次对外公开展示自研 3D AI 芯片 DF1000，这款全球首款软件定义近存计算 3D 芯片。

凭借创新软件定义计算架构＋3D 堆叠近存计算技术及全国产供应链，DF1000 从诸多海内外参评项目中脱颖而出，获 WAIC 2026 SAIL 奖（SAIL Award）。

当前全球高端算力芯片普遍陷入先进制程竞赛，海外高端工艺、高端存储器件供给存在明显约束，DF1000 跳出单纯比拼纳米制程的固有思路，依靠底层架构创新实现性能突围。

芯片全程采用国内成熟 14nm 工艺制造，从晶圆生产、3D 混合键合封装到配套软硬件系统全部搭建全国产供应链，全环节自主可控，大幅降低行业对海外先进工艺节点的依赖程度。

芯片核心采用 DRAM 与逻辑晶圆级 3D 垂直堆叠封装方案，三层立体结构分层承载计算单元与存储单元，将算存之间的数据互连间距压缩至亚微米级别，从根源破解长期困扰 AI 算力设备的存储墙、带宽墙与功耗墙三大行业痛点。

实测 BF16 精度算力可达 520TFLOPS，单芯片访存带宽高达 6.4TB/s，卡间互联带宽 900GB/s，同等工艺下硬件资源利用率实现大幅提升，综合性能可对标海外 4nm 制程高端算力芯片。

配套软件层面搭载东方算芯自主研发的软件定义重构框架，实现软硬件完全解耦，硬件算力单元可根据大模型训练、推理、图像处理等不同业务需求动态重组，兼顾通用适配能力与专用算力效率。

无需更换硬件即可适配持续迭代的 AI 算法模型，相比传统 GPU、专用 ASIC 芯片灵活性优势显著。

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责任编辑：建嘉