2026 年 7 月 17 日，以 " 智能伙伴，共创未来 " 为主题的 2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议今日在上海正式启幕。黑芝麻智能携全系核心芯片、自研算法及具身智能创新应用参展，以智能汽车与具身智能双线并行，集中呈现覆盖高阶智驾、舱驾一体、机器人多领域的全栈端侧 AI 技术能力。

在智驾芯片领域，黑芝麻智能展出了华山 A2000 家族，该系列单芯片算力最高可达 1000 TOPS，支持多芯片协同扩展，可满足 L4 级全场景算力需求。现场同步亮相双 A2000 FAD 天衍 L3 自动驾驶域控制器，并进行了两项关键演示：自研一段式端到端算法实现城市与高速 NOA 一键直达；千问 VLM 大模型在华山 A2000 平台端侧实时交互运行。

该系列搭载自研九韶 NPU 架构，支持 INT4、INT8、FP8、FP16、FP32 混合精度，无需量化即可运行，在同等算力下功耗更低、吞吐领先。

此外，自研高性能 ISP、三位一体功能安全体系、高速片间互联及山海 AI 工具链等七大技术突破，使其从座舱智能体到 L3/L4 高阶自动驾驶形成阶梯式覆盖，并可延伸至具身智能与泛 AI 端侧应用。

图片来源：黑芝麻智能

在具身智能领域，黑芝麻智能展出 SesameX 多维具身智能计算平台，将车规级 AI 算力复用至机器人场景。该平台自研 Kalos、Aura、Liora 三款核心模组，覆盖 48TOPS 至近 600TOPS 全层级算力区间。

从智能汽车到具身智能，黑芝麻智能以端侧 AI 算力为核心，将车规级技术积累向全域场景延伸，旨在贯穿物理世界的感知、决策与执行全链路。面向物理 AI 与世界模型加速演进的产业趋势，其将持续深耕端侧 AI 推理芯片，强化生态协同，推动算力能力从车载场景向更多行业渗透，助力全域智能时代的规模化落地。