AI 发展到现在，算力已经成为不可或缺的硬通货。提供算力的东西是计算卡，AI 模型越大，算力需求就越大，计算卡的用量也就越多，所以你会越来越频繁地看到千卡集群、万卡集群的出现。

这么大规模的服务器集群，内部的通信密度非常高，谁能够在规模扩大的同时又能把延迟降低，谁的产品和技术就更有优势。

所以在 2026 年世界人工智能大会上，新华三展台上就带来了最重磅级的 H3C UniPoD S80000 系列超节点。我们常说 AI 基建，它就是 AI 基建中的重要一环，是 AI 发展中不可或缺的算力底座。

它是专门为万亿级大模型的训练和推理任务而生，通过 Scale-Up 到 Scale-Out 的统一全互联架构，为客户给出更有 Token 性价比的方案。

它的单机柜可以部署 32~64 张 AI 加速卡，可以纵向扩展（Scale-Up）达到 1024 卡的规模，变成一个超级节点，满足大模型所需的算力。

如果算力还不够，还可以横向扩展（Scale-Out）至 16384 卡的规模，使得它变成一个庞大的算力集群，供万亿级参数量的大模型使用。

另外，它还把互联、供电、液冷等部分与计算部分做了整柜集成。

和我们日常用的高性能电脑一样，在算力服务器中，高功耗部件产生的热量是一个需要认真对待的对手，因为积热会导致性能衰减。

所以，S80000 内部的高功耗部件采用全液冷，风液比高达 80%，可以有效压住芯片产生的高热量，避免过热降频。还能够支持两相冷板液冷、浸没液冷等创新液冷技术，液冷技术可以覆盖 GPU、CPU、电源等核心部件，稳稳压住热量，避免雪崩式故障。

再搭配效率更高的 800V 电源高压直流供电，使得它单柜在 350kW 以上高功率的情况下，还能满足 PUE（能源效率指标）。这能够显著降低电费、机房租金等运营成本，整体成本也得到了控制。

通过这样一个 Scale-Up 到 Scale-Out 的统一全互联架构，S80000 系列超节点能够解决卡间通信存在的集中堵塞问题，256 卡集群带宽比传统 32 台 8 卡集群服务器提升 4 倍，1024 卡集群带宽更是比 128 台 8 卡服务器集群提升超 10 倍，效果非常显著，也呼应了新华三本次 " 打造 Token 极致性价比 " 的参展主题。

有了 S80000 系列超节点的单点爆发，就能带动起更多相关行业的高效发展。

在展会上，新华三展示了 AI+ 政府、AI+ 企业、AI+ 医疗等各个领域的应用案例和成果，尤其是联合岐黄数科打造的 " 中医四诊仪互动体验 " 区域的人气很旺。借助现场的这两件仪器，可以用 AI 给观众 " 望闻问切 "，感受一下赛博中医的医术水平。

站在更高的层面来看，新华三打造了一个以超节点为核心的成体系化的 " 算 - 网 - 存 - 云 - 安 - 维 " 全栈协同能力。

这套能力从底层深度打通，把各个板块拧成了一股绳，基础就更加扎实，上层的创新就能放开手脚跑起来，让整个体系激发出更强的实力，推动各行各业的数字化智能化转型提速前行。