（来源：数字新能源 DNE）

7 月 17 日晚，TCL 中环发布高层变动的公告。

公告显示，TCL 中环董事会于近日收到了张长旭提交的书面辞职申请。因工作变动，张长旭申请辞去公司 SVP（高级副总裁）职务。

张长旭的辞职申请自送达公司董事会之日起生效。辞职后，张长旭仍在公司担任其他职务。

根据 TCL 中环 2025 年年报，张长旭职务一栏显示为该公司董事、SVP。

2025 年 12 月 2 日，TCL 中环发布公告称，董事会于近日收到张长旭提交的辞去公司 CFO（首席财务官）职务的书面申请，将继续担任公司董事。

同时，TCL 中环宣布聘任张长旭为公司 SVP 职务，聚焦电站业务、协助 CEO 管理重点战略项目的相关工作，支持公司长期业务发展和战略实施。

7 月 17 日晚，TCL 中环同时还宣布加码半导体业务。

该公司宣布，根据公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司（以下简称 " 中环领先 "）战略及业务发展需要，拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司为主体投资建设 " 集成电路用半导体大硅片深圳项目 "。

该项目位于广东省深圳市光明区，投资总额约为 119.6 亿元，总占地面积约 160 亩，实施共 60 个月，新建集成电路用半导体大硅片深圳项目，其中，重点建设抛光片、外延片，规划产品包括集成电路用 12 英寸抛光片及外延片、测试片，共计 70 万片 / 月。

目前该项目处于筹备启动阶段。TCL 中环提醒，半导体材料产业经营目前仍处于亏损状态，上述项目在推进过程中可能会面临各种技术和业务方面的风险，可能存在项目未来盈利不确定性风险。

来源：公司公告