7 月 17 日，中国上海——2026 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在沪开幕。燧原科技以 " 芯火燎原 " 为主题参展 WAIC 2026（世博展览馆 H2 馆 C117、张江科学会堂海科厅 Z1A-601），集中展示其在人工智能算力基础设施建设和产业应用等方面的最新成果，呈现国产 AI 算力从技术突破迈向规模化应用的发展图景。

本届 WAIC，燧原科技展区围绕人工智能算力基础设施建设，集中展示系统级创新成果。重点展出基于自研加速模组打造的高性能超节点，包括基于先进正交架构方案的 " 云燧 ESL64-O"，以及基于成熟 Cable-tray 方案的 " 云燧 ESL64-C"，可满足万卡级以上大规模集群组网需求；同时带来云燧 OGX 标准化 AI 系统产品，为训练和推理场景提供灵活、高性价比的算力部署方案，并展示自研基于 NPO 技术的光互连原型系统方案，探索新一代智算网络互连技术。

展区还集中展示了基于燧原算力打造的一体化工业 AI 智能引擎平台、智慧公文写作全流程、AI 音乐及美术教育平台等行业应用成果，呈现国产 AI 算力赋能行业场景的实践成果。

7 月 18 日下午，在 2026 世界人工智能大会期间，成功举办 " 燧原科技 · 构建协同创新的 Token 经济芯生态 " 主题论坛。

本次论坛上，燧原科技创始人、董事长、CEO 赵立东分享产业发展观点；燧原科技创始人、总经理张亚林与腾讯混元推理负责人朱健琛围绕 " 芯模协同 " 展开深度对话；正式发布云燧 ESL64-O 超节点、CoPos+AI 芯片、天基算力应用场景三项重磅成果。

致辞中，燧原科技创始人、董事长、CEO 赵立东：

当前，全球人工智能产业发展已经进入下半场。这一转变集中体现在三个维度：

第一，以 AI 智能体为代表的推理应用加速爆发，推理算力需求已超过训练算力需求，产业从基础大模型研发阶段迈入规模化应用阶段。我国持续引领大模型开源生态建设，大幅降低了技术与资金门槛，有力推动基于基础大模型的二次开发与场景落地。

第二，产品形态从交互式 AI 向智能体 AI 跃升。AI 不再局限于一问一答的交互模式，而是具备自主规划、自主决策、自主执行能力，成为可调用工具、解决问题、完成复杂任务的智能体。这对算力的实时响应能力、多模态处理能力、长时间稳定运行能力，以及长期记忆存储能力都提出了更高要求。

第三，Token 时代全面到来，行业关注重心从 " 算力规模 " 转向 "Token 价值 "。Token 正成为 AI 产业的价值载体与计价单位，客户不再单纯为硬件成本付费，而是以 Token 生成效率与交付质量为核心评判标准。这要求我们必须从系统级、架构级层面优化算力综合成本，更好支撑 Token 经济发展。

中国人工智能产业正逐步从战略被动转向战略主动，以技术创新实现芯片突围的国产替代进程不断提速，以 " 芯模协同 " 为核心抓手的国产人工智能生态建设，已进入双向赋能、良性循环的发展快车道。在产业机遇与政策支持的双重叠加共振下，国产 AI 算力产业正迎来黄金发展期。

燧原科技将持续加大技术创新投入与产业协同力度，与广大产业伙伴开展深度合作，满足多元客户需求。我们坚信，只要坚持协同创新、聚力攻坚，中国人工智能产业一定能走出一条属于自己的高质量发展道路。

芯模协同共筑产业新生态

（1）AI 产业发展阶段与市场格局

张亚林：

当前已形成芯片、封装、模组、机柜、集群的产业格局，多级存储、光互联及配套部件正在加速迭代。同时，大语言模型、MoE 混合专家、多模态三大方向都有商业爆发。追求极致响应和追求高性价比这两条商业路径正在飞速发展，共同塑造当前 AI 算力产业的基本面。

朱健琛：

AI 产业正从早期以对话为主的应用形态，加速向多模态、Agent 驱动的阶段演进。可以看到，AI 落地应用已形成清晰路径，并开始释放实际商业价值。AI 应用流量大幅提高，带来算力资源持续紧缺，也为国产 AI 芯片产业发展提供了强劲市场动力。

（2）全链路 Co-Design 协同范式

" 芯模协同 " 是芯片和模型的双向奔赴、双向成就。模型依据芯片硬件特性调整结构设计，芯片也针对模型架构做专属加速优化。这种 "Co-Design"，不仅包括芯片和模型的层面，还包括机柜和集群，是提升整体算力效能的关键。

芯模协同的工作，已经前置到了模型设计阶段。我们团队会基于 AI 芯片的各项性能指标反向设计 MoE、Attention 等结构和参数，同步启动推理优化与工程适配。从软件栈、算子库开始，我们会和芯片厂商一起做严格的精度对齐，一层一层都要做深度的 "Co-Design"。

（3）规模化落地的机遇与方向

整个 AI 产业串联起三大生态链条：一是半导体产业链，包括设计、制造、封装、测试等；二是数据中心生态，包含集群、液冷、板卡、存储、互联等，共同组成完整的算力系统与运维能力；三是模型 / 应用生态，包括基础大模型、智能体产品与各类落地场景。三大生态深度打通，才能进一步充分释放产业潜力，这也是我们和腾讯合作多年来的核心关注点。

全链路 Co-Design 是产业未来的核心方向。一方面要与芯片厂商深化长期绑定，覆盖从当前到下一代产品的架构联合设计，让硬件持续适配模型规模扩张与技术迭代；另一方面要持续深化模型与产品端的协同，以海量场景落地创造真实价值，形成 AI 技术落地的自主闭环。

云燧 ESL64-O 超节点

在重磅发布环节，燧原科技联合中兴通讯正式发布云燧 ESL64-O 超节点，共同推动国产智算基础设施迈向更高性能、更高效率的新阶段。燧原科技创始人、董事长、CEO 赵立东，创始人、总经理张亚林，中兴通讯党委书记、高级副总裁苗伟，副总裁唐雪共同发布。

云燧 ESL64-O 超节点以四大能力重新定义从 Bit 到 Token 的智算范式：一是自研 AI 芯片，开放解耦释放国产多元算力集群效应；二是架构创新，OEX 正交无背板设计实现 0 线缆、互联成本大幅降低，且大幅缩短产品上市周期；三是连接增强，商用与创新双路并行，突破 AI 芯片互联瓶颈；四是持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC 系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层定义牵引技术方向。

CoPoS+AI 芯片

燧原科技携手先封科技，联合发布适配 AI 算力芯片的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品，共同推动先进封装技术创新，加速 AI 芯片产业化发展。燧原科技创始人、董事长、CEO 赵立东，创始人、总经理张亚林，先封科技创始人、董事长高永强，联合创始人、首席战略官黄欣共同发布。

本次发布的样品，是燧原自研高端 AI 算力芯片，首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术相结合的解决方案。产品依托上海先封科技面板级先进封装能力，体现了玻璃材料在封装基板、临时载板等环节的迭代应用，产品具备热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等技术优势。

天基算力应用场景

燧原科技联合星际天算正式发布 " 星际天算天基算力应用场景 "，标志着算力基础设施迈出突破地面物理边界、迈向天地协同一体化的创新性跨越。燧原科技创始人、董事长、CEO 赵立东，创始人、总经理张亚林，星际天算董事长、总经理谢红军，副总经理张佳信共同发布。

本次发布的分布式立体算力网络，突破商用芯片抗辐加固、大功耗能源供给与热管理、云原生分布式架构三大核心技术壁垒，实现从 " 天感地算 " 到 " 天数天算 "、" 地数天算 " 最终迈向 " 天地协同一体化 " 的创新性跨越。双方将鼎力合作，将复杂的天基算力，解构为标准化的计算 Token，为用户提供三大核心服务：通用算力服务、数据中继服务、智能计算服务。