0 线缆。一个 AI 超节点内部，连接芯片的物理线缆数量降到了零，这意味着互联成本被大幅压降——燧原科技在 2026 世界人工智能大会开幕当天，联合中兴通讯交出了这样一份硬件答卷。

7 月 18 日下午，燧原科技一口气发布三项成果：云燧 ESL64-O 超节点、CoPoS+AI 芯片以及天基算力应用场景。其中云燧 ESL64-O 超节点由燧原与中兴通讯共同推出，官方用 " 从 Bit 到 Token 的智算范式 " 来定义这款产品，背后则是围绕自研 AI 芯片展开的四层能力重构。

第一层是芯片自主。云燧 ESL64-O 搭载自研 AI 芯片，并通过开放解耦设计释放国产多元算力的集群效应，不再依赖单一硬件路线。第二层是架构层面的激进创新。OEX 正交无背板设计让设备内部彻底告别了互联线缆，由此将互联成本大幅降低，产品上市周期也被明显缩短。第三层连接增强路线采取商用与创新双轨并行，直面 AI 芯片互联瓶颈。第四层则强调从芯片、算法到整机、集群、软件、IDC 的系统级协同，用顶层定义牵引全链路商业闭环。

同样在当天，燧原科技还联合先封科技，发布了适配 AI 算力芯片的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品。这是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术结合，样品在热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异以及超大面板成型等技术维度上展现出明显优势。

活动之外，燧原科技的资本市场脚步也在加快。该公司与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称为 " 国产 GPU 四小龙 "。证监会已于 7 月 9 日批复同意上海燧原科技股份有限公司首次公开发行股票注册，准许其在科创板上市。此次 IPO 拟募集资金 60 亿元，将投向基于五代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代 AI 芯片系列产品研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。