来源：环球市场播报

台积电财务长周一在投资者电话会议上表示，公司正在加快美国亚利桑那州总投资额达 1000 亿美元的晶圆厂建设进度，以满足人工智能芯片持续飙升的市场需求。

台积电亚利桑那州项目是美国历史上最大的单一外资绿地投资，此前计划分六期建设，每期产能约为每月 5 万片晶圆。该公司财务长透露，首期工程已于 2025 年初实现量产，目前月产能已超过 4 万片，良率达到台湾本土同类工厂的 95% 以上。二期工程原定 2027 年底投产，现已提前至 2027 年第一季度，三期工程也已在今年 5 月动工，较原计划提前约四个月。

加速扩产的直接动力来自多家主要客户。英伟达、AMD、苹果和高通均要求台积电扩大在美国本土的先进制程产能。随着 AI 训练和推理需求的爆发式增长，这些公司对基于 3 纳米及以下工艺的芯片需求量远超预期。

台积电财务长表示，亚利桑那州工厂的产能已被主要客户预定至 2028 年，订单能见度充足。

美国政府方面对此表示支持。美国商务部官员指出，台积电加速扩产与《芯片与科学法案》的产业目标高度一致，有助于实现美国本土先进芯片制造能力从不足全球份额的 1% 提升至 20% 以上的长期目标。台积电已获得约 116 亿美元的直接拨款和贷款支持。

但扩产提速也面临现实挑战。当地熟练技术人员不足的问题仍然突出，台积电已从中国台湾省增派约 3000 名工程师和技术人员赴美支援，这引发了当地工会的持续抗议。

水资源消耗也是争议焦点。亚利桑那州地处干旱地区，半导体制造用水量大，环保组织对工厂的长期水资源使用计划表示担忧。台积电表示已投资建设先进的废水回收系统，承诺实现全厂水资源循环利用率超过 80%。

台积电预计亚利桑那州全部六期工程完工后，每年可创造约 250 亿美元产值，直接雇佣超过 6000 名员工，带动周边相关产业链创造数万个就业岗位。财务长表示，公司正在以前所未有的速度推进这项投资，目标是让美国成为全球 AI 芯片供应链中不可或缺的一环。