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据港交所 7 月 20 日披露，芯迈半导体技术 ( 杭州 ) 股份有限公司向港交所主板递交上市申请，华泰国际为独家保荐人。

综合 | 招股书 编辑 | Arti

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芯迈半导体成立于 2019 年，是一家采用虚拟 IDM 模式的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于汽车、电信设备、数据中心（含 AI 服务器）、工业级应用（含人形机器人）及消费电子产品。

芯迈半导体的核心差异化在于其虚拟 IDM 模式。与传统的 Fabless 公司不同，公司投资于其主要晶圆制造合作伙伴：杭州富芯半导体，并拥有自有工艺技术的知识产权。截至最后实际可行日期，公司持有富芯半导体约 16.76% 的股权，实缴资本出资 15 亿元。

这一模式结合了 Fabless 的轻资产灵活性与传统 IDM 的设计与工艺整合优势。公司在富芯半导体产能及技术资源方面获得了优先权，能够实现设计与工艺的协同优化，加速产品迭代。此外，公司还通过全资附属公司杭州芯通运营自有高功率模块制造、封装及测试设施，向后端制造延伸。

在全球化运营方面，公司拥有大中华区和海外两个主要区域。大中华区业务已与中国本土供应链整合，海外业务主要利用韩国供应链，形成双供应体系。

根据弗若斯特沙利文数据，按 2024 年收入计，芯迈半导体在全球 PMIC（电源管理集成电路）市场的份额约为 0.42%，在全球功率器件市场的份额约为 0.14%。

在更细分的赛道中，公司的排名更为靠前：智能手机 PMIC 市场：以 2024 年收入计，公司全球排名第三，市场份额 2.9%。产品主要用于电池供电应用的电源管理芯片，包括智能手机、平板计算机和可穿戴设备。

OLED 显示 PMIC 市场：公司全球排名第二，市场份额 12.7%。显示 PMIC 主要执行面板内的模拟信号缓冲、电压转换等操作，支持 LCD 和 OLED 等主流显示技术。

显示 PMIC 市场：公司全球排名第五，市场份额 6.9%。

在功率器件领域，公司拥有超过 20 年研发经验的核心团队，产品涵盖硅基和碳化硅基功率器件。以 2024 年收入计，公司在全球 MOSFET 市场的份额约为 0.1%。

在技术储备方面，公司累计拥有 168 项已授权专利（其中 155 项为发明专利），另有 176 项待决专利申请。研发投入持续加码，2023 年至 2025 年研发开支分别为 3.36 亿元、4.06 亿元、4.17 亿元。

2023 年至 2025 年，公司营收分别为 16.40 亿元、15.74 亿元和 19.53 亿元。2025 年营收同比增长 24.1%，扭转了此前连续三年的下滑趋势。2026 年前四个月，公司营收 8.37 亿元，同比增长 46.5%。

利润端，2023 年至 2025 年净亏损分别为 5.06 亿元、6.97 亿元和 2.78 亿元。2026 年前四个月，公司实现净利润 2847.8 万元，由亏转盈。公司解释称，扭亏主要得益于功率器件业务收入贡献提升、非上市公司投资的公允价值收益及汇兑收益净额。

毛利率方面，2023 年、2024 年、2025 年及 2026 年前四个月分别为 33.4%、29.4%、27.2% 及 26.2%。毛利率呈下行趋势，主要受功率器件业务收入占比提升拖累，功率器件业务处于产能爬坡期，毛利率从 2023 年的 -74.4% 逐步改善至 2025 年的 9.6% 及 2026 年前四个月的 10.0%，但仍低于 PMIC 业务（2026 年前四个月毛利率 35.4%）。

客户集中度方面，2023 年至 2025 年及 2026 年前四个月，前五大客户收入占比分别为 84.6%、77.6%、66.8% 及约 65%，虽呈下降趋势但仍处于较高水平。其中 " 客户 A"（一家跨国大型家电与消费电子集团）连续十余年为公司第一大客户，收入贡献占比分别为 65.7%、61.4%、约 52% 及约 48%。

芯迈半导体的股东阵容堪称豪华。公司自 2020 年以来完成多轮融资：

2020 年，完成 35.28 亿元 A 轮融资，投资方包括矽芯投资、君联资本、高瓴创投、华登国际、小米长江产业基金及宁德时代等。

2022 年 7 月，完成 14.70 亿元股权融资，国家集成电路产业投资基金二期、深创投、广汽资本等参与其中。

股权方面，任远程领导的一致行动人持股 13.29%，创始人陈伟通过瓦森纳科技持股 11.08%。机构股东中，大基金二期持股 4.64%，红杉中国持股 2.98%，小米与宁德时代各持股 1.89%。

芯迈半导体以虚拟 IDM 模式深耕电源管理 IC 与功率器件赛道，在全球智能手机 PMIC 市场排名第三、OLED 显示 PMIC 市场排名第二，在细分领域建立了差异化竞争优势。

2026 年前四个月实现扭亏为盈，为盈利能力的持续验证提供了初步信号。大基金二期、高瓴、宁德时代、小米等产业资本的站台，也反映了市场对功率半导体赛道的持续关注。

但挑战同样清晰：公司对单一大客户的收入依赖度仍接近 50%，客户集中度风险突出；毛利率从 37.4% 持续下滑至 26.2%，盈利能力承压；前四年累计亏损超 16 亿元，扭亏的可持续性仍有待验证；功率器件业务仍处产能爬坡阶段，规模效应尚未充分释放。

芯迈半导体能否在功率半导体赛道的资本竞速中获得投资者的认可，以及 PMIC 和功率器件双业务能否持续推动收入增长和盈利改善，将是市场持续关注的核心问题。