K-ASIC 在近期发布的《2026 上半年美国半导体产业动向》报告中强调：" 半导体产业的竞争重心已从个别芯片性能转向 AI 基础设施。"

K-ASIC 是 2024 年 9 月由韩国产业通商资源部牵头在美国加利福尼亚州圣何塞设立的韩国系统半导体产业支援基地。该机构致力于帮助韩国无晶圆厂、设计资产（IP）、设计企业进军美国及全球市场，开展技术开发与验证、认证咨询、网络构建、市场分析等业务。本次报告分析了今年包括美国在内的全球 AI 半导体产业现状，并提出了下半年展望，因而备受关注。

K-ASIC 基于上半年分析指出：" 英伟达、AMD、博通等半导体无晶圆厂企业正在超越 GPU 和定制半导体（ASIC），展开集成化系统平台竞争 "，"谷歌、亚马逊、Meta、微软等超大规模企业正致力于构建包含自研芯片、数据中心、电力资产在内的垂直整合型 AI 平台。"

换言之，竞争已从 "AI 半导体芯片能多快、执行多少运算 " 转向了 " 先发制人抢占内存、电力、网络、数据中心等 AI 基础设施整体 " 的格局。

K-ASIC 方面评估认为，AI 基础设施建设存在三大瓶颈，分别是：①制约 AI 数据中心扩容上限的电力供给；②用于连接数万颗 AI 加速芯片的光通信技术；③有望成为下一代计算范式的量子计算。

K-ASIC 解释称：" 从下半年起，AI 数据中心的建设速度正进入一个由电力获取能力、而非半导体获取能力决定的阶段。" 并补充道：" 问题不在于发电量本身，而在于电网连接速度。中期来看，超大规模企业正朝着直接获取发电资产的方向发展；长期来看，则正在推进基于核能的电力获取战略。"

在光通信方面，K-ASIC 认为，传统的铜缆电气连接在 AI 半导体和数据中心中，已在带宽、功耗、发热等方面接近物理极限。K-ASIC 补充称：" 基于硅光子技术的光通信正作为下一代连接技术崛起。光通信利用光而非电信号传输数据，能够提供高带宽、低功耗和长距离传输能力，被评价为同时解决 AI 数据中心多项问题的替代方案。"

K-ASIC 展望称，如果说电力和光通信是解决 AI 基础设施瓶颈的技术，那么量子计算将成为围绕 AI 之后下一代计算主导权竞争的起点。