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Meta与英伟达联手布局AI材料供应链
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社交媒体巨头 Meta 与芯片制造商英伟达周一宣布,共同参与一家英国 AI 初创公司的材料发现项目,旨在为半导体行业寻找新型制造材料。该初创公司此前已获得亚马逊创始人杰夫 · 贝佐斯和英国政府的投资支持。

这家名为 CuspAI 的初创公司于本月早些时候完成 4.5 亿美元融资,估值达 26 亿美元。CuspAI 利用人工智能技术模拟和筛选新型材料的物理化学性能,可大幅缩短传统材料研发周期。该公司周一宣布启动名为 "AI 材料铸造厂 " 的合作计划,英伟达和 Meta 的基础 AI 研究团队均加入该计划。

根据合作框架,英伟达将向 CuspAI 提供大规模 GPU 计算资源,用于运行复杂的材料模拟模型。Meta 的 AI 研究团队则将在算法优化和模型训练方面提供技术支持。CuspAI 表示,该平台将专注于发现性能更优的半导体材料,包括介电材料、导电通道和散热材料等,以帮助芯片制造商突破当前制程技术的物理极限。

CuspAI 创始人兼首席执行官 Chad Edwards 表示,新材料的发现是推动半导体行业进步的关键环节,AI 技术有望将材料筛选效率提升数个量级。英伟达方面未透露具体的资源投入规模,但确认将优先为 CuspAI 提供最新的加速计算集群支持。

英伟达股价近期因 AI 板块整体回调而承压,但多家机构仍将其列为长期投资首选。Oppenheimer 在本周一的报告中重申英伟达为 " 最佳动量股 " 之一,认为其在 AI 芯片市场的领先地位稳固。Meta 则因广告收入回升和 AI 投资计划获得市场关注,两家公司均将在本周晚些时候公布季度财报。

CuspAI 同时宣布在新加坡设立新办公室,并计划在 18 个月内将团队规模从 120 人扩展至 300 人以上。公司表示,"AI 材料铸造厂 " 计划已吸引 45 家机构参与,涵盖学术实验室、国家研究机构和行业企业,旨在构建开放的材料科学数据生态系统。

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