7 月 20 日,骏亚科技(SH603386,股价 11.17 元,市值 36.45 亿元)公告称,公司全资子公司珠海市骏亚电子科技有限公司(以下简称 " 珠海骏亚 ")需退回 2023 年及 2024 年收到的相关政府补助,预计将减少公司 2026 年度利润总额近 300 万元。
《每日经济新闻》记者(以下简称 " 每经记者 ")注意到,虽然 300 万元的 " 意外支出 " 算不上致命打击,但时机实在不算好——就在十多天前,骏亚科技刚预告 2026 年上半年归母净利润亏损 600 万元至 1200 万元,而上年同期还盈利 3813.06 万元。
另一方面,每经记者梳理发现,骏亚科技并非唯一遭遇政府补助被追回的上市公司。此前,包括安达智能(SH688125)、博迁新材(SH605376)等上市公司均有被要求退回奖励资金的事项发生。
预计减少 2026 年度利润总额近 300 万元
骏亚科技称,此次需要退回的补助,源于珠海市斗门区科技和工业信息化局、珠海市工业和信息化局分别于 2023 年 3 月、2024 年 5 月拨付的先进制造业发展专项资金普惠性制造业投资奖励,合计需退回 298.81 万元。

图片来源:骏亚科技公告
根据珠海市工业和信息化局《关于收回骏亚电子省级普惠性制造业投资奖励资金的函》,此次退回的原因,是未满足省级普惠性制造业投资奖励政策要求。
需要说明的是,此次退回的数额与骏亚科技收到的补助数额相比并不算大——每经记者查询骏亚科技此前发布的公告发现,2023 年 1 月至 9 月,骏亚科技及合并报表内子公司累计收到政府补助 1627.17 万元。2024 年,公司又陆续收到两批补助,合计 1757.37 万元。此次被要求退回的 298.81 万元,正是上述补助中的一部分。
每经记者梳理还发现,骏亚科技并非唯一退回政府补助的企业。
例如,2024 年 1 月,博迁新材(SH605376)被要求退回 2023 年收到的两笔合计 2400 万元的奖励资金,理由是 " 不符合相关政策 "。该笔退回直接减少博迁新材 2023 年度净利润 2040 万元。同年 8 月,安达智能公告称,需退回广东省科技厅追缴的财政资金 800 万元。
对企业而言,已入账的补助被要求退回,意味着此前确认的收益需要冲回,将直接影响当期利润。骏亚科技在公告中提示,截至公告披露,珠海骏亚已将上述政府补助资金全额退回,预计将减少公司 2026 年度利润总额 298.81 万元,最终的会计处理仍须以会计师年度审计确认后的结果为准。
上半年净利润预亏,业绩与同行显著分化
每经记者注意到,在此次退回补助的公告之前,骏亚科技刚刚经历了一场业绩 " 滑铁卢 "。
7 月 8 日,骏亚科技披露 2026 年半年度业绩预亏公告,预计上半年归母净利润亏损 600 万元至 1200 万元,扣非归母净利润亏损 800 万元至 1500 万元。而上年同期,公司归母净利润为 3813.06 万元,扣非归母净利润为 2515.64 万元。
骏亚科技解释预亏原因时表示,报告期内覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐等主要原材料价格大幅上涨,尽管公司采取了产品涨价和降本增效措施,但部分产品单价调整存在滞后性,上半年毛利率较去年同期仍有所下降。此外,营收规模增加导致存货及应收款项增加,资产减值准备同比增长;汇率波动也加大了汇兑损失。报告期内政府补助金额较上年同期减少,预计其他收益同比减少约 1076 万元。
每经记者发现,骏亚科技业绩承压并非今年才出现。2021 年至 2023 年,公司归母净利润出现较大幅度的持续下滑。最近两个完整会计年度(2024 年度和 2025 年度),该企业的归母净利润均出现亏损。

图片来源:东方财富 Choice
更值得关注的是,骏亚科技与同行业绩走势的明显分化。每经记者注意到,骏亚科技为注册于广东惠州的企业,公司主营印制电路板(PCB)。当骏亚科技为亏损挣扎时,同样位于惠州的 PCB 同行胜宏科技(SZ300476)却交出了亮眼的成绩单,其今年一季度实现营收 55.19 亿元、归母净利润 12.88 亿元,同比分别增长 27.99%、39.95%。2025 年,胜宏科技全年营收已达 192.92 亿元,归母净利润 43.12 亿元,同样实现大幅增长。
对于上述表现差异,骏亚科技在 2025 年 7 月的公告中曾作出解释:同行业公司中,胜宏科技、深南电路等的产品主要应用于 AI(人工智能)服务器、高速通信、光模块等 PCB 产值高增长领域,因此毛利率较高且保持增长;而骏亚科技的产品主要涵盖消费电子、通信、光伏、汽车电子等领域,毛利率较低,高多层板毛利率虽高但收入占比有限。
在以上经营压力之下,骏亚科技有了向高端产能扩张的决心。6 月 23 日,该公司宣布一项投资计划——拟通过全资子公司龙南骏亚电子科技有限公司投资建设年产 60 万平方米高多层、HDI(高密度互连线路板)线路板项目,计划总投资高达 15.57 亿元,并称此举旨在抓住全球科技产业供应链重构机遇,优化产品结构,提升在高端产品领域的竞争优势。
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