主攻 DRAM 的长鑫存储（CXMT）是国内最大且唯一一家能够制造 DDR5、LPDDR5 和 LPDDR5X 芯片的厂商，最近成为了国内外行业的焦点。现在长鑫存储的产能扩张速度极快，预计到 2026 年末，产能将提升至每月 35 万片晶圆。这一数字高于之前 30 万片的预期，与三大原厂之一的美光每月 37.5 万片晶圆已经很接近了。

据 Wccftech 报道，一方面长鑫存储正在积极地开展 HBM 的开发工作，另一方面长鑫存储及其供应链已经提前启动布局 DDR6 和 LPDDR6，希望在三星和 SK 海力士建立市场优势之前，抢先切入市场，确保顺利过渡到下一代 DRAM 产品。

在 DDR4 和 DDR5 生产上，无需太多复杂的制造工艺。不过到了 DDR6，由于需要多层设计，对封装基板的层数和工艺精度要求大幅提升，传统卷对卷工艺在成本与效率上已难以满足需求，面板级封装成为更好的选择。目前长鑫存储正在推进面板级生产方法落地，为下一代 DRAM 量产提前铺路。

传闻长鑫存储已完成 LPDDR6 的工程送样，速率可达 12.8Gbps。另外 DDR6 预计在 2028 年至 2029 年之间实现商业化，长鑫存储也为此做好准备。随着三星与 SK 海力士将产能更多地转向 HBM，加上传统 LPDDR 市场出现结构性短缺，为长鑫提供了发展窗口期。