2026 年初以来，LED 显示行业遭遇了上游涨价（如关键金属、PCB 板和 IC 芯片）以及国际地缘冲突导致运输交付受阻、需求不确定性增加等 " 多重障碍 "。但是，这并不妨碍行业加速新技术迭代的热情。

近期，三安旗下艾迈谱宣布 MIP 面板实现国内外客户批量交付、洲明科技推出 AM+MIP 灯驱合一全息产品、利亚德推出 EverPixel 和 TruMicro 两大新技术、国星光电 MIP 扩产增发过会、成立于 2024 年 7 月的行业新玩家湖北奕元达 0404 与 0606 MIP 产品量产。

此外艾比森也将 MIP 作为 Micro LED 大规模应用的关键技术路径之一，还有奥拓电子 LED 小间距也是布局 MIP 与 COB 两大核心技术，其中 MIP 产品采用奥拓自主研发的微间距封装技术，使用 50 μ m 至 100 μ m 的超微尺寸发光芯片……逆境下 MIP 势头不减，印证了这条赛道的未来量能。

加速发展，MIP 爆发期的核心逻辑是 " 不要掉队 "

行业数据显示，全球 MIP 器件月出货量从 2023 年的 100KK/ 月增长至 2025 年的 1800KK/ 月，实现了从技术品类到市场品类的转化。

其中，从国内市场小间距 LED 显示需求占比来看，2024 年一季度 MIP 销量占比只有 0.05%，2025 年一季度这一数据攀升到 0.4%。从销售额看，2025 年全年 MIP 占比更是一跃达到 2.2%。特别是在微间距（P ≤ 1.0）市场，MiP 技术的销售额占比 2025 年已经达到 15.4%。

业内预计，国内市场 MIP 产品市场需求 2026 年还将有 80% 左右的增长空间，而同期对应的小间距 LED 市场整体增幅则可能只有 15%。

不过高增长的另一面，是高投入带来的产能压力。据悉，2025 年国内 MIP 月产能高达 5000-7000 KK，2026 年底这一数据或向 20000KK 冲刺。而 2025 年行业整体需求只有每月 1800KK。

需求是供给的三分之一，产线处于全新状态，固然技术工艺条件更好，但是折旧压力也更大。这是 MIP 市场高增长背后不可忽视的问题。

但是，为何产能压顶，不减厂商建厂热度呢？因为行业普遍看好 MIP 的长期成长性。国星光电 RGB 器件事业部显示器件销售部销售副总经理陈俊良表示，MIP 的发展契合 Mini/Micro LED 商业化及产业化发展要求，并且具备微小间距技术适配能力、成本下降空间大的特点。

即如果 LED 显示未来的主体是 Mini/Micro LED，那么 MIP 就是必须的关键一环。现在，行业企业的基本认知是："MIP 逐渐进入爆发阶段，千万不能掉队！"

成本持续下降，将 MIP 预期变为 " 现实 "

任何新技术、新工艺产品，首先面临的压力都会是成本。持续的成本迭代也是新技术、新工艺成功的关键。这方面 MIP 的市场化进程亦进入快速期。

从均价看，过去三年内 MIP 产品成本下降四成左右。其中，P1.2 产品的成本已经接近传统表贴或 COB 产品。

特别是 2026 年以来，在 LED 行业超百家企业集体涨价大潮下，MIP 作为新技术品类价格仍保持下滑趋势，可以说其借助上游材料市场波动，进一步拉近了与成熟品类的价差。

对于进一步的成本优化，业内人士表示，MIP 产品还有众多工作可以做。例如，随着时间推移，产线折旧压力降低；技术持续成熟，早期研发成本逐步摊薄；Micro LED 进一步缩微化，推动小间距产品固定材料成本降低；工艺和设备效率与成品率提升，降低产品综合成本；以及在目前关键金属涨价潮下，MIP 基于 Mini/Micro LED 无衬底倒装技术，金属需求量少，且 MIP 更适配未来玻璃基和 AM IC 一体化工艺的优势……等等，都将进一步推动产品成本走低。

可以说，与适配 Mini/Micro LED 这一技术特征同步的，行业对 MIP 成本下降的共识，是推动行业厂商不断加大 MIP 产品市场推广与建设的关键决策支柱之一。

产品普适性不断增强，MIP 通吃格局渐显

在应用上，MIP 器件设计灵活，覆盖 P0.4-P3 间距，户外 MIP 产品亮度能做到 6000nit。可以说是一个从超微间距到大间距、室内室外应用通吃的技术。

但是，MIP 的通吃优势，不仅仅局限在亮度和间距覆盖宽度上；另一方面，MIP 还具有形态多样的特点，即 MIP 独立灯珠和 MIP 面板两大基础类型，融合 AM IC 驱动的 MIP 灯驱一体灯珠，以及 MIP 灯珠用于 GOB 等类 COB 设计的终端产品工艺，甚至是玻璃基 MIP 封装、硅基 MIP 封装、以及多种不同的 MIP 彩色化方案技术都在路上。

即 MIP 最大的优势，其实是将今天的市场需求、产业能力，与未来的 Mini/Micro LED 进行全面适配。

例如，传统中小企业可以利用 MIP 灯珠对 SMD 灯珠进行存量替代，拉动没有芯片级技术工艺和巨量转移能力的企业也进入 Mini/Micro LED 时代。而 MIP 面板更是具有高度集成化的特征。采用这一工艺制作终端产品，几乎类似于采用液晶面板制造液晶大屏，其广泛适配几乎所有终端平板显示企业。

"Mini/Micro LED 是未来基础技术，但今天的关键需求和已有产业能力不可能全部推倒重来。而 MIP 建立起的就是 Mini/Micro LED 与今天显示产业无缝衔接的纽带。"

业内人士指出，与 COB 相比，MIP 既有完全相同市场的竞争，也有超越 COB 技术能力、更为宽阔的外周空间。甚至，COB 技术也在应用 MiP Chip On Board 方案，形成 MIP-COB 合体方案，解决超微型 LED 时代 COB 的成品率、一致性等难题。

业内厂商多选择 " 多路径推进 "，MIP 必然加速崛起

市场或者厂商已经有成熟的 COB 产能与巨大规模，还需要投资 MIP 吗？这几乎是一个伪命题。因为 MIP 的适配宽度、形态多样性，显然超越了 COB。这也带来行业龙头纷纷加注 MIP 的市场现实。

例如，SMD 大厂东山精密已经推出 MIP0808/1010/1616/2020 及 2121 系列等多个规格产品。COB 大厂中麒光电在拥有 10000㎡/ 月 COB 产能的同时也推出了 0404 MIP 产品。

同时，MIP 也成了很多企业 " 创业 " 或者跨界的关键选择。例如，此前更多关注背光等照明产品的聚飞光电，也已经推出 MIP 封装产品，并已向客户送样。立琻半导体 2025 年 2 月正式发布 LEKIN-SiMiP 芯片，且在年底联合芯映光电推出行业首款 P0.9 SiMiP 硅基 Micro-LED 直显屏并完成送样。

至于行业头部龙头，如利亚德、洲明、艾比森、奥拓电子等，均选择 COB+MIP 战略，实现 " 按需供给 "，持续打造全维度差异化品类平台。

整体上，经过近 5 年发展，MIP 产业链已经形成，从最初两三家供应商发展到今天拥有超过十家具有核心芯片级封装工艺能力的核心供应商，产业上下游形成高度路径共识，产品形态发展日益丰富，且远超传统 COB 与 SMD 器件的格局。

回顾过去展望未来，如果说 2014-2020 年是小间距 LED 以间距微缩为主要技术特征的发展阶段，那么 2020-2025 年就是 COB 加速普及的阶段（按销售额看，2025 年 COB 大类占比超过首次 50%），而 2026 年开始 MIP 小间距产品正加速成为新一阶段成长性最强的核心引擎。有分析预计，2030 年前后，MIP 渴望与 COB 在规模上平分秋色。这将是新一轮 LED 直显企业必须把控的战略机遇。