前道设备订单上修只是开始，存储 / 逻辑有望全面突破

# 前道设备上修至 25e。近期，公司正式将今年半导体前道订单由 20e 上修至 25e，上修幅度达到 20-30%，泛半导体订单（后道 + 面板）仍然维持 15-20e 左右的指引，上修幅度不大但是证明了公司在前道的竞争力。

# 核心设备突破引领估值切换。公司目前产品布局较宽，包括刻蚀、ALD、CVD、PVD 等，目前公司放量的产品主要集中于高选择比刻蚀，与行业龙头差异化竞争。

我们认为，从今年下半年开始，公司在 moly 刻蚀、ICP 刻蚀、高端 ALD（逻辑）等用于【先进工艺】的设备有望实现量产突破，实现对于国内半导体龙头的追赶甚至超越，公司的半导体业务有望实现明显估值【溢价】。

迈为的【半导体团队】以 ASM 中国区负责人徐来为主体搭建，核心成员经验遍布国内外头部半导体大厂（AMAT、LAM 等）以及头部 FAB 厂，技术实力强劲，具备较大预期差，目前半导体的市值仅 300e，而前道设备龙头均在几千亿级别，赔率可观，建议重点关注未来半年的产品与工艺突破。

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