英特尔又要裁员了。

2026 年 7 月，在第二季度财报公布前夕，英特尔被曝对数据中心业务启动新一轮人员调整。公司向媒体确认，这次调整属于其建设一家 " 更加专注和高效的公司 " 的整体战略，但没有公布具体裁员人数。与此前主要针对管理层、销售支持和非核心部门的裁撤不同，这一次的重点据报道指向数据中心业务部门。

这件事值得关注，不只是因为英特尔又有人要收拾纸箱。

数据中心与人工智能事业部 DCAI，已经是英特尔少数仍在增长的核心业务之一。2026 年第一季度，DCAI 收入达到 51 亿美元，同比增长 22%。在这样的背景下继续裁员，说明英特尔的调整已经不只是清理行政层级，而是开始决定：哪些产品继续做，哪些技术路线值得保留，哪些工程团队即使身处 " 战略业务 "，也未必能够继续存在。

换句话说，英特尔现在要解决的，不只是人太多的问题。

它真正需要回答的是：

裁员之后，究竟要留下一个什么样的英特尔？

从 13.2 万人裁到 8.5 万人，英特尔到底裁掉了多少人？

先看数字。

2022 年末，英特尔全球员工数量达到约 13.19 万人；2023 年下降至 12.48 万人；2024 年进一步降至 10.89 万人。截至 2025 年末，英特尔员工总数已经降至约 8.51 万人。按照这一口径计算，三年时间减少了约 4.68 万人，降幅约 35.5%。

英特尔此前还提出，到 2025 年底将 " 核心员工数量 " 压缩至约 7.5 万人。不过，这里的 7.5 万人与年度报告中的 8.51 万人不是完全相同的统计口径：后者还包含部分合并子公司员工，不能简单理解为英特尔又 " 超编 " 了一万人。

因此，外界所说的 " 英特尔四年裁掉近四成员工 "，方向上并不离谱，但必须说明统计口径。

不过，更有意思的问题是：一家已经裁掉四五万人的企业，为什么看上去还是如此庞大？

英伟达只有大约 4.2 万名员工，AMD 约 3.1 万人，英特尔即使裁到 8 万人级别，人数仍然接近两家之和。

难道英特尔的办公室里，真的还坐着几万名端着咖啡、互相抄送邮件的 " 流程工程师 "？

事情当然没有这么简单。

为什么裁到 8 万人，英特尔仍然是芯片行业的 " 巨无霸 "？

先把几家有代表性的半导体企业放在一起看：

以上数字对应的统计时间和合并范围并不完全相同，因此不能直接拿来评选 " 人效冠军 "。但它足以展示 IDM（垂直整合）与 Fabless（无晶圆模式）之间最直观的差别。

一家无晶圆模式芯片设计公司，主要承担架构、芯片设计、验证、软件、市场和客户支持，晶圆制造、部分封装与测试则交给台积电、三星以及封测企业。

因此，英伟达和 AMD 没有登录在册的制造人员并不是芯片行业不需要了，只是这些人员被记在了台积电、日月光、京元电子和设备材料供应商的员工名单里。

IDM 则完全不同。

英特尔除了需要养 CPU、GPU、网络、AI 加速器和软件团队，还要建设并运营晶圆厂，开发先进工艺，维护光刻、刻蚀、沉积、检测等设备，管理良率、化学品、厂务、电力、超纯水、环境安全和封装测试。

一座先进晶圆厂的投资规模往往达到百亿美元级，建设周期以年计算，需要数千名建设人员和大量长期运营人员。

所以，英特尔比 AMD 多出来的五万多人，并不全是官僚机构。

其中很大一部分，是 IDM 商业模式本身的重量。

从这个角度看，8 万人对一家纯 CPU 设计公司当然多得吓人；但对于一家同时经营先进工艺、晶圆制造、封装测试、CPU、GPU、AI 芯片、网络芯片和软件生态的企业而言，甚至不能算特别夸张。

人数多少，取决于英特尔究竟算一家公司，还是三家公司。

问题恰恰在于，它现在实际上同时养着三家公司：

一家是传统的 x86 产品公司

一家是希望与台积电竞争的晶圆代工公司

还有一家，是不断寻找新增长点的 GPU、AI、网络和软件平台公司

三家公司各自都需要巨额研发投入、管理体系和产品路线，但三者又没有完全形成一套统一战略。

这才是英特尔真正的 " 人多 "。

IDM 模式可以解释英特尔人多，却不能替英特尔解释低效率

不能因为英特尔是 IDM，就把一切问题都归结为 " 制造业本来就需要这么多人 "。

台积电同样拥有超过 9 万名员工，而且经营着全球规模最大的先进晶圆制造体系。2025 年，台积电收入达到约 1224 亿美元。相比之下，英特尔 2025 年收入为 528.5 亿美元，GAAP 营业亏损 22.1 亿美元。

更值得注意的是英特尔代工业务的结构。

2025 年，Intel Foundry 分部收入为 178.3 亿美元，但其中约 175 亿美元来自英特尔内部业务，真正的外部收入只有 3.07 亿美元；该分部全年经营亏损达到 103.2 亿美元，营业利润率为负 58%。

也就是说，英特尔拥有一家几万名员工、每年投入巨额资本的 " 代工公司 "，却仍然主要服务自己的产品部门。它还没有成为真正意义上的台积电竞争者。

台积电的 9 万多人，在为苹果、英伟达、AMD、高通、联发科和全球大量芯片客户制造产品。英特尔的制造体系，则主要依赖英特尔产品作为内部客户。

所以，不能简单地说：

" 台积电也有 9 万人，英特尔 8 万人很正常。"

两者最大的差别是，台积电的人力和产能由庞大的外部客户群共同分摊；英特尔的制造成本，主要还要由自身产品业务承担。

这就是为什么 IDM 模式在现在越来越难的主要原因。以前的英特尔，工艺领先、产能利用率高，设计与制造协同可以带来性能、成本和上市时间优势；现在的英特尔，工艺落后、产能不足或利用率不高，制造部门就会像一艘漏水的航空母舰，产品部门一边与 AMD 和英伟达打仗，一边还要负责往船舱里舀水。

英特尔越来越像 IBM？

说 " 英特尔越来越像 IBM"，并不是说它明天会改名卖咨询服务。

真正相似的地方，是两家公司都曾经定义一个计算时代，随后逐渐从全行业的平台领导者，退守为拥有深厚客户基础、技术积累和行业惯性的传统巨头。

IBM 曾经几乎等同于计算机产业。

但随着个人电脑、开放服务器和标准化硬件兴起，IBM 先后在 2005 年将 PC 业务出售给联想，2014 年又出售 x86 服务器业务，随后把半导体制造业务转交给 GlobalFoundries，逐步把资源集中到大型机、软件、服务和企业客户。

IBM 并不是突然不会造电脑了，而是行业的价值中心发生了变化。标准化硬件的规模越来越大，利润却越来越薄；真正能够保持差异化的，是大型机、企业软件、咨询服务和长期客户关系。

今天的英特尔也面临类似问题。

它仍然拥有庞大的 x86 软件兼容体系、OEM 客户基础、企业采购惯性和数据中心安装存量。这些优势不会一夜消失，但它对产业未来方向的定义能力已经明显下降：

AI 计算平台的规则主要由英伟达推动

先进晶圆制造的节奏主要由台积电定义

Arm 正在云计算和客户端继续扩张

AMD 则不断利用台积电先进工艺和 Chiplet 架构，在 x86 市场抢夺份额

英特尔越来越像 IBM 的地方，就在于它仍然非常重要，却不再天然代表未来。不过，英特尔也许比当年的 IBM 更危险。IBM 出售 PC、x86 服务器和晶圆厂之后，还有庞大的软件、服务和大型机利润作为缓冲。

英特尔没有同等规模的高毛利软件与服务业务。如果它失去客户端和服务器处理器的产品竞争力，又放弃制造，那么剩下的可能不是一家轻盈的 IBM，而是一家失去核心差异化的普通芯片设计公司。

IBM 可以从硬件公司变成服务公司，英特尔却还没有找到自己的第二台发动机。

AMD 越来越像 2005 年的英特尔？

"AMD 越来越像 2005 年的英特尔 "，这个说法有一半准确，也有一半需要修正。

2005 年的英特尔仍然拥有压倒性的市场份额、制造能力和 OEM 控制力。AMD 今天无论收入、规模还是生态影响力，都远没有达到当年英特尔的行业地位。

但两者在市场角色上，确实出现了某种有趣的对调。今天的 AMD 正在成为那家产品路线相对清晰、迭代节奏稳定、客户信心不断增强，并迫使竞争对手跟随其节奏作出反应的公司。

2025 年，AMD 收入达到 346 亿美元，同比增长 34%；其中数据中心业务收入 166 亿美元，同比增长 32%。公司员工约 3.1 万人。AMD 之所以能够用不到英特尔一半的员工推动这些业务，一个重要原因是它已经把制造体系放在资产负债表之外。

2009 年，AMD 将晶圆制造资产注入 GlobalFoundries，逐渐转向无晶圆模式。此后 AMD 不再承担先进晶圆厂的全部资本开支，而是把主要资源集中到 CPU、GPU、Chiplet、软件和客户平台上。

当然，把 AMD 的复兴简单总结为 " 甩掉晶圆厂，所以成功 "，也过于轻巧。

当年 AMD 拆分制造业务之后，并没有立即变成今天的 AMD，中间还经历了多年产品低谷。真正推动其复兴的，是 Zen 架构、Chiplet 设计、台积电先进工艺、服务器产品执行力和管理层长期战略共同作用的结果。

无晶圆模式只是让 AMD 不用同时打两场战争。

英特尔却仍然必须同时面对：

CPU 产品要追赶 AMD

GPU 和 AI 要追赶英伟达

制造要追赶台积电

代工还要说服过去的竞争对手把芯片交给自己生产

AMD 只需要证明产品值得客户购买。

英特尔不仅要证明产品好，还要证明工艺能按时、晶圆厂能盈利、代工客户的知识产权不会受到内部产品部门影响。

这场比赛从一开始就不在同一个负重级别。

英特尔的未来真的只剩晶圆制造了吗？

如果从战略稀缺性看，英特尔最独特的资产确实是 Foundry（晶圆制造）。

全球能够持续开发先进逻辑工艺并进行大规模制造的企业，已经只剩台积电、三星和英特尔。CPU 设计企业可以有很多家，先进制造平台却极难复制。

从美国半导体产业政策和供应链安全角度看，英特尔制造业务的战略价值甚至高于它的短期财务价值。

但如果从现实财务看，英特尔今天绝不可能 " 只剩 Foundry"。

2025 年，Intel Products 分部收入约 491.5 亿美元，经营利润 127.4 亿美元。其中客户端业务经营利润 93.2 亿美元，数据中心和 AI 业务经营利润 34.2 亿美元。与之相对，Foundry 分部亏损超过 100 亿美元。

今天的真实关系不是 Foundry 养着产品部门。

而是：产品部门仍然在养 Foundry。

英特尔客户端和服务器 CPU 业务不仅贡献收入和利润，还是晶圆厂最重要的锚定客户。一旦英特尔产品全面转向外部代工，Intel Foundry 将立即失去最大客户，产能利用率进一步下降，制造成本更加难以分摊。

所以，" 英特尔未来只剩 Foundry" 只能理解为一种战略判断：制造是英特尔最后一项难以被替代的资产。但若理解为商业结构判断，则正好相反。没有产品业务的持续输血，Foundry 今天还无法独立生存。

英特尔最大的困境也在这里：

产品业务希望获得全球最好的工艺，即使这意味着使用台积电

Foundry 希望英特尔产品优先使用内部工艺，以支撑产能、良率和收入

产品部门如果迁就工艺，可能失去市场竞争力

产品部门如果全部外包，Foundry 又可能失去存在基础

这不是普通的部门协调问题，而是英特尔商业模式内部的结构性冲突。

英特尔是否应该彻底转向无晶圆模式？

过去几年，市场多次传出 " 英特尔可能放弃制造、转向无晶圆模式 " 的说法。

这里需要把传闻与官方披露分开。截至目前，英特尔没有宣布转为纯 Fabless 企业。

但是，英特尔在年度报告中确实披露了一项重要风险预案：如果无法为 Intel 14A 工艺获得具有重要规模的外部客户，公司可能暂停或停止 14A 及后续领先工艺开发；届时，18A 和 18A-P 之后的部分产品可能更多转向外部晶圆厂，特别是台积电。

这不是宣布转型，而是告诉投资者：Fabless 化已经不是不可讨论的禁区，而是英特尔董事会必须准备的极端选项。

事实上，英特尔今天已经不是传统意义上所有产品都由内部制造的纯 IDM。部分产品和 Chiplet 已经使用外部晶圆厂，它正在形成一种混合 IDM 模式。

如果英特尔彻底转向 Fabless，确实存在非常诱人的好处。

1. 产品部门可以直接使用最成熟的先进工艺

英特尔不必再让产品发布时间等待内部工艺成熟。CPU、GPU 和 AI 芯片团队可以根据性能、成本和上市时间，在台积电、三星或其他代工平台之间进行选择。这可能显著改善产品路线图的确定性。

对芯片客户来说，晚一年发布的完美产品，往往还不如按时发布的八十分产品。

2. 大幅降低资本开支和固定成本

晶圆厂是半导体产业最昂贵的资产之一。一旦退出先进制造，英特尔可以减少建设厂房、采购设备和维持低利用率产能的资金压力，把更多资源投入架构、软件和平台。从财务报表看，这几乎是最直接的止血方式。

3. 组织结构会明显简化

纯 Fabless 企业不再需要同时协调产品路线图、工艺节点、晶圆厂爬坡、外部代工客户和政府产业政策。英特尔可以缩小管理层级，减少产品与制造之间反复扯皮，把考核重点重新放到产品竞争力上。

4. 更容易与 AMD 进行同维度竞争

今天 AMD 使用台积电先进工艺，英特尔则需要同时承担自身工艺成熟度的不确定性。一旦两者都使用外部代工，竞争将更多回到架构、Chiplet、软件、客户关系和产品执行力。

这至少可以让英特尔卸下一个沉重的沙袋。

无晶圆模式看上去很轻，但英特尔可能付出更大的战略代价

无晶圆模式并不是减肥药，尤其不是对所有企业都有效的减肥药。

1. 英特尔会失去最后一项不可复制的差异化资产

如果放弃制造，英特尔就会变成另一家大型 Fabless 公司。它将与 AMD 争夺 x86 市场，与英伟达争夺 AI 和 GPU 市场，还要与苹果、亚马逊、谷歌和各种 Arm 芯片竞争。问题是，在架构、软件和 AI 生态上，英特尔目前并没有显著领先这些对手。

如果连制造也没有了，它凭什么获得高于普通 Fabless 企业的战略估值？

2. 它将更加依赖台积电的产能、价格和排期

英特尔在风险披露中已经承认，公司并没有与台积电签订覆盖所有长期需求的供应协议，而且部分竞争对手与台积电拥有更长期、更成熟的合作关系。先进产能紧张时，英特尔未必能够获得最优先的排期和最优惠的价格。

AMD、英伟达、苹果和高通已经是台积电的重要客户。

英特尔如果全面转向台积电，不只是从自己的工厂搬到别人的工厂，而是需要在竞争对手已经坐满的餐桌上，再找一把椅子。

3. 设计与制造协同能力会逐渐流失

IDM 最大的潜在优势，是产品架构与工艺能够共同优化。晶体管、标准单元、供电、封装和产品架构可以在同一个体系内协同设计。

如果全面外包，这种能力会逐渐退化，英特尔将越来越依赖代工厂提供的通用平台，而不再能够通过专用工艺形成差异化。

4. 巨额制造资产可能变成沉没成本

英特尔已经在美国、爱尔兰、以色列等地投入大量资金建设晶圆厂。2026 年 4 月，公司还斥资 142 亿美元回购 Apollo 持有的爱尔兰 Fab 34 部分权益，并继续推动当地制造投资。

一旦转向纯 Fabless，这些厂房和设备由谁接手、如何估值、是否需要巨额减值，都会成为问题。

晶圆厂不是办公楼，今天不想用了，明天就能租给隔壁互联网公司。

5. 美国本土先进制造战略将遭受冲击

英特尔不仅是一家上市公司，也承担着美国维持先进逻辑制造能力的重要政策角色。如果英特尔退出先进制造，美国本土领先工艺将更加依赖台积电和三星在美工厂。

因此，这个决定不会只是董事会根据季度利润作出的普通商业选择，还会涉及政府补贴、国防供应链和产业政策。

英特尔最可能走的，不是 Fabless，而是 "IDM Lite"

综合现有信息判断，英特尔最可能采取的路线，不是彻底放弃制造，也不是回到过去凡事都依靠内部晶圆厂的传统 IDM。

更现实的方向，是一种 "IDM Lite" 或者混合 IDM 模式：

保留 18A、18A-P 以及具有战略价值的先进制造和封装能力

根据外部客户承诺决定是否继续大规模投入 14A

把部分计算 Tile、GPU、I/O 或者特定产品交给台积电等外部晶圆厂

让产品部门能够根据竞争需要选择工艺

同时要求 Foundry 建立更严格的独立财务责任，不再无限依赖内部转移收入掩盖真实竞争力

这条路线不完美，却可能是英特尔唯一可执行的折中方案。纯 Fabless 可以快速减轻财务压力，却可能让英特尔失去战略身份；传统 IDM 能够保留制造能力，却可能继续拖累产品节奏；混合 IDM 至少让英特尔有机会保留制造这张牌，同时避免所有产品都被内部工艺绑架。

不过，折中路线最大的危险，就是继续什么都做、什么都舍不得。

如果所谓 "IDM Lite" 最后只是：

晶圆厂照建

产品继续外包

内部团队继续重复

外部代工客户仍然没有规模

那么它就不是战略，而只是把问题往后拖。

英特尔真正需要裁掉的，不只是员工

裁员可以降低费用，却不能自动修复产品路线；裁员可以减少管理层级，却不能自动产生外部代工客户；裁员可以把办公楼变空，却不能把技术路线图变直；

英特尔真正需要裁掉的，可能是三种长期存在的组织习惯。

第一，裁掉 " 所有市场都必须参加 " 的执念。

英特尔不可能同时在客户端 CPU、服务器 CPU、独立 GPU、AI 加速器、网络、汽车、边缘计算、晶圆代工和软件平台上全面追赶。

资源需要集中到真正能够形成差异化的领域。

第二，裁掉产品与制造相互迁就、又相互指责的机制。

产品必须拥有选择最佳工艺的权利，Foundry 也必须按照外部市场标准接受成本和交付考核。

内部订单不能永远充当代工竞争力的证明。

第三，裁掉依靠历史地位制定战略的惯性。

x86 生态、OEM 关系和企业客户基础可以延缓衰退，却不能自动创造下一代增长。

IBM 的历史已经证明，庞大的安装基础能够让一家企业活很久，但不一定能够让它继续定义行业。

结语：8 万人是多还是少，取决于英特尔想成为谁

对于一家纯芯片设计公司，8 万人显然太多。

对于一家同时开发先进制程、运营全球晶圆厂、设计 CPU 与 GPU、建设软件生态并争夺外部代工客户的综合半导体集团，8 万人甚至可能不够。

所以，英特尔的问题从来不只是员工数量。真正的问题是，这 8 万人是否在为同一个战略工作。如果英特尔决定成为一家产品公司，就应该大胆使用外部工艺，收缩制造负担，与 AMD 和英伟达正面竞争。

如果它决定成为一家世界级 Foundry，就必须让制造业务真正获得外部客户，而不是继续依赖内部产品填充产能。

如果它想两者都要，就必须证明设计与制造结合所产生的价值，大于两套组织同时存在所产生的成本。

过去十年，英特尔最缺少的并不是人才、资金或者技术专利。它最缺少的是选择。

裁到 8 万人之后，英特尔仍然是全球员工人数最多的芯片公司之一。但下一阶段决定它命运的，不是还要再裁一万人还是两万人。而是剩下的人，究竟要把英特尔带向哪里。

人可以裁掉，战略上的犹豫却不能靠遣散费解决。