先进封装材料龙头！先进封装材料核心龙头，按封装基板、塑封料、ABF 膜、配套化学品、填料五大细分赛道梳理：

一、封装基板（IC 载板，价值最高）

深南电路（002916）：内资 ABF 载板龙头，国内唯一能量产 15nm FCBGA 高端载板，22 层算力载板批量供货，绑定英伟达、AMD、长鑫存储。

兴森科技（002436）：HBM 基板量产先锋，国内唯一批量生产 20 层 ABF 载板，良率高，适配 HBM3E 堆叠，进入 SK 海力士供应链。

盛合晶微（688820）：2.5D 硅中介层龙头，国内市占率约 85%，对标台积电 CoWoS，配套寒武纪、华为昇腾 AI 芯片。

二、环氧塑封料 EMC（封装核心材料）

全球龙头：住友电木（日，约 40% 份额）、Resonac（日，约 20% 份额），垄断 HBM 颗粒塑封料。

国内龙头：华海诚科：HBM 专用塑封料量产，适配 12 层堆叠，供货头部封测厂。

生益科技（600183）：高端 EMC+ 载板基材，HBM/2.5D 算力芯片特种塑封料主力供应商。

德邦科技（688035）：先进封装全套材料，临时键合胶、EMC、底部填充胶，适配 Fan ‑ out/2.5D/HBM。

三、ABF 积层膜（卡脖子材料）

全球垄断：味之素（日），市占 95%+，新产能预计 2032 年投产。

国内替代：华正新材（603186），CBF 复合膜绕开专利，良率 85%+，通过华为昇腾认证，2026 年底 600 万平米产能投产。

四、配套化学品（抛光液 / 底部填充 / 光刻胶）

雅克科技（002409）：半导体抛光液、电子特气，2.5D 晶圆 CMP 抛光主力供应商。

飞凯材料（300398）：EMC、底部填充胶、光刻配套材料，Chiplet 基材主力。

鼎龙股份（300054）：抛光垫、光刻胶，适配凸块 / 中介层制造。

五、封装填料（球形硅微粉 / 氧化铝）

联瑞新材（688300）：球形硅微粉国产龙头，Low α /LowDf 产品用于高端封装，供货英特尔、台积电。

壹石通（688733）：球形氧化铝，高端 EMC 核心粉体原料。

风险提示：内容仅供参考，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。