在第四届中国国际 Mini/Micro-LED 产业生态大会上，玻璃线路板成为行业关注的焦点。沃格光电董事长张春姣在发言中指出，这一革新性产品有望突破传统 PCB 在部分应用场景中的局限，但国内产业链仍处于发展初期，原材料、设备、制造、封装等环节尚未形成协同标准与配套体系。她呼吁行业打破壁垒，推动研发、制造、应用的深度融合。

此次大会以 " 凝聚产业链共识、推动量产突破 " 为主题，于苏州同里湖度假村举办，吸引了超过 450 位产业链领袖与专家参与。京东方、TCL 华星、天马微电子、惠科股份、沃格光电等 20 余家企业的代表登台，围绕 Micro LED 量产化、COB 与 MIP 技术路线、玻璃基替代 PCB 材料等议题展开讨论。会议期间，中国玻璃线路板产业联盟召开了一届一次理事会，沃格光电作为核心发起单位与理事长单位，在标准制定与联合攻关中扮演关键角色。

沃格光电自 2009 年成立以来，专注于光电玻璃精加工领域。2018 年，公司提前布局 TGV 玻璃通孔与 GCP 玻璃线路板研发，目前其玻璃基 Mini LED 背光产品已实现量产。湖北通格微的多个项目处于开发验证及小批量生产阶段，成都沃格建设的国内首条 G8.6 代 AMOLED 玻璃精加工产线也已进入试生产。张春姣表示，沃格愿开放工艺数据与量产经验，与联盟成员共同完善行业标准。

产业链其他企业也分享了最新进展。京东方科技集团副总裁佘晓敏提到，玻璃基板是推动 Micro LED 大规模量产的关键技术，其 COG P0.9 产品已在高端直显市场商业化。雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙则指出，传统 PCB 基板的线宽线距极限约为 50 μ m，而玻璃基板可缩小至 12 μ m。他预测，到 2029 年，COG 玻璃基技术市场规模将突破 15 亿美元，雷曼已完成 PM 驱动玻璃基 Micro LED 面板的小批量试产。

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