IT 之家消息，韩媒 THE ELEC 当地时间 21 日报道称，三星电子计划从荷兰半导体设备制造商 Besi 处集中采购 50 台 D2W（芯粒对晶圆）混合键合机台，以在其平泽 P5 晶圆厂建成一条量产级生产线。

▲ Besi 的 Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC 混合键合平台

据悉该交易中混合键合设备单价达到 60 亿韩元（IT 之家注：现汇率约合 2746.8 万元人民币）。双方仍未敲定最终订单，因为三星电子希望 Besi 对其标准设备进行结构性定制修改以满足三星电子的特定需求。

除 Besi 外，三星电子也在考虑其它 D2W 混合键合设备供应商，因为第三方设备的价格仅有 Besi 机台的一半。据称三星电子已完成对子公司 SEMES 产品的验证，还有意韩华半导体的产品。

无凸块的混合键合相较现有键合方案可缩短上下层器件间的垂直距离，从而改善性能与功耗表现。业内人士预计，混合键合的大规模商用化将等到 2029~2030 年，届时传统技术已无法满足 NVIDIA Feynman 等新一代 AI XPU 的要求。