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嘉立创:募集资金将投向高多层线路板、PCBA智能产线、研发中心等五大项目以缓解产能不足并促进产品升级
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7 月 23 日,嘉立创(001232)举行首次公开发行股票并在主板上市网上路演。 嘉立创(001232)回答投资者关于募集资金具体用途的问题时表示,本次募集资金主要投向 " 高多层印制线路板产线建设项目 "、"PCBA 智能产线建设项目 "、" 研发中心及信息化升级项目 "、" 智能电子元器件中心及产品线扩充项目 " 和 " 机械产业链产线建设项目 ",上述项目的实施,有利于缓解公司有效产能不足的问题、促进公司产品升级换代、进一步解决客户研发和产品试制过程中的痛点、难点。

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