投资亮点

雅克科技（002409.SZ）的投资逻辑非常硬核：" 全球半导体前驱体（HBM 核心材料）龙头 + 平台型电子材料全布局 + LNG 保温板材全球唯三认证 "。核心看点在于"AI 算力 HBM 爆发带来的高端前驱体量价齐升 + 江苏先科国产化产能释放 + 2025 年净利破 10 亿的平台化兑现 "，是 A 股稀缺的 "半导体材料 + 能源材料" 双轮驱动标的。

核心亮点一：业绩稳健增长，2025 年净利破 10 亿

公司已从转型期进入平台化收获期，电子材料占比持续提升。

盈利质量：前驱体作为核心利润源毛利率高达 44.79%，且仍在提升；经营现金流净额 2025 年达 10.31 亿元（+70.8%），回款能力大幅改善。

业务结构：电子材料（前驱体 + 光刻胶 + 特气 + 硅微粉）占比已达 58.99%，LNG 板材占比 27.53%，双主业清晰。

核心亮点二：HBM 前驱体全球龙头，卡位 AI 算力核心环节

这是公司最深护城河，也是 AI 时代最具弹性的逻辑。

全球唯三量产能力：通过收购韩国 UP Chemical，掌握 6N-9N 级超高纯前驱体合成与提纯技术，全球仅默克、信越化学、雅克科技三家可量产 HBM（高带宽存储）所需的 High-K/ 金属前驱体，技术壁垒极高。

顶级客户全覆盖：是SK 海力士（HBM4 核心供应商）、三星、美光三大全球存储巨头的认证供应商，同时在长鑫存储、长江存储、中芯国际国产产线供货份额超 50%（部分品类），实现 " 海外 + 国内 " 双循环深度绑定。

HBM 与先进制程驱动：随着 HBM3E/4 堆叠层数增加及 3nm 以下逻辑制程对 High-K 需求提升，前驱体单车（单晶圆）价值量显著提升。2025 年前驱体收入 21.11 亿元，当前稼动率约 59%，随下游扩产有望快速拉满，弹性极大。

核心亮点三：全品类半导体材料平台，光刻胶 + 特气 + 硅微粉协同

区别于单一材料厂商，公司构建了 " 一站式 " 供应能力：

光刻胶：TFT 面板光刻胶出货量全球领先，自主合成核心树脂摆脱日系依赖；KrF 半导体光刻胶量产，封装光刻胶加速认证，2025 年收入 19.60 亿元（+27.65%）。

电子特气（科美特）：高纯 SF ₆（全球市占率第一）、NF ₃等刻蚀清洗气体纯度达 9N，打破海外垄断，2025 年收入 4.17 亿元，内蒙古 1.5 万吨项目预计 2026 年 Q3 投产。

硅微粉（华飞电子）：高端球形二氧化硅粉体用于 HBM/AI 芯片环氧封装，对标日本企业，适配先进封装需求。

核心亮点四：LNG 保温板材——全球唯三 GTT 认证，订单排至 2030

稀缺资质：国内唯一通过法国GTT 认证的 LNG 船 / 储罐超低温保温复合材料供应商，全球仅雅克、韩华、韩东三家，垄断格局稳固。

造船景气周期：受益全球 LNG 贸易扩张与中国造船业份额提升（沪东、江南等），订单饱满且交付进入高峰，机构预期该业务至 2030 年可稳定贡献年营收约 30 亿元，提供强现金流安全垫

核心亮点五：江苏先科国产化落地，产能释放降本

本土化突破：江苏先科半导体前驱体项目产线转入批量试生产，将韩国验证成熟的产品 " 出口转内销 " 导入国内晶圆厂，降低运输与供应链风险，同时提升毛利（国产基地成本更低）。

产能扩张：宜兴基地 2026 年产能规划扩至 2000 吨 / 年，支撑全球市占率从当前约 10%-15% 向更高迈进。

一、公司概况

1. 业务模式

雅克科技已从传统阻燃剂企业成功转型为以半导体材料与LNG 保温板材双轮驱动的平台型新材料公司。公司业务架构清晰，主要分为两大板块：

半导体材料板块：涵盖半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统 ( LDS ) 等。通过收购韩国 UP Chemical、LG 化学彩色光刻胶事业部等企业，快速切入半导体材料领域，形成完整的产品链。

LNG 保温板材板块：为液化天然气运输船、储罐提供超低温保温材料及工程服务。作为国内唯一通过法国 GTT 认证的 LNG 保温板材供应商，技术壁垒高，订单饱满，是公司重要的现金流来源。

2. 市值与财务表现

截至 2026 年 5 月，雅克科技总市值约 986 亿元。2025 年全年实现营收 86.11 亿元，同比增长 25.49%；归母净利润 10.00 亿元，同比增长 14.77%；扣非归母净利润 9.54 亿元，同比增长 5.91%。2026 年一季度实现营收 19.73 亿元，同比下降 6.85%；归母净利润 2.67 亿元，同比增长 2.47%；扣非净利润 2.44 亿元，同比下降 3.81%。

3. 股东结构

截至 2026 年 5 月 8 日，公司股东户数为 6.22 万户。前十大流通股东包括：

沈琦（持股 2618 万股，占比 8.22%）

沈馥（持股 2401 万股，占比 7.54%）

国家集成电路产业投资基金（持股 2380 万股，占比 7.47%）

富国天惠精选成长混合型基金（持股 800 万股，占比 2.51%）

香港中央结算有限公司（持股 791 万股，占比 2.48%）

4. 行业地位

雅克科技在多个细分领域建立了领先地位：

半导体前驱体材料

全球市占率约 15%-18%，位居全球第三，仅次于德国默克和美国 Entegris；国内市占率约 20%-28%，位居前三。

LNG 保温板材

国内市占率超 50%，排名第一；全球市占率约 15%。

光刻胶

显示面板光刻胶国内市占率领先（约 25%），全球排名前三；半导体光刻胶（如 KrF）已进入中芯国际、长鑫存储验证阶段。

核心竞争优势：

技术突破：多项产品实现国产替代，打破海外垄断

客户粘性：与 SK 海力士、三星、长江存储等头部客户深度绑定，认证周期长

成本优势：本土化生产 + 规模效应，成本较进口产品低 10%-20%

政策支持：受益于国家 " 卡脖子 " 材料国产化政策，订单持续放量

二、财务数据分析

1. 营收趋势

雅克科技营收呈现稳健增长态势：

营收结构变化：

电子材料业务（前驱体、光刻胶等）从 2024 年的 38.9% 提升至 2025 年的 47.3%，成为核心增长引擎

LNG 保温板材业务 2025 年同比增长 57%，但受春节船厂停工影响，2026 年 Q1 营收环比下滑 8.02%

光刻胶业务 2025 年同比增长 27.65%，增速显著高于其他业务板块

2. 利润质量

公司利润质量总体向好，但存在结构性差异：

毛利率

2025 年综合毛利率为 31.25%，同比提升 9.64 个百分点；半导体前驱体毛利率高达 44.79%，光刻胶业务毛利率约 30%

净利率

2025 年净利率为 11.96%，2026 年 Q1 净利率提升至 15.15%，同比提升 19.83 个百分点

ROE

2025 年加权平均净资产收益率为 12.67%，2026 年 Q1 为 3.34%，处于合理水平

扣非净利润增速

2026 年 Q1 扣非净利润同比下降 3.81%，低于归母净利润增速，主因非经常性损益增加

非经常性损益

2025 年非经常性损益合计约 4698 万元，占归母净利润的 4.7%，主要包括政府补助（2816 万元）、金融资产公允价值变动（1126 万元）及投资收益

3. 资产负债与现金流

公司财务状况稳健，但存在一些风险点：

资产负债率

2025 年末资产负债率为 35.70%，处于行业合理水平

商誉

截至 2026 年 Q1，账面商誉达 20.91 亿元，占净资产比例约 18.4%，主要来自多次并购

应收账款

2026 年 Q1 应收账款 14.83 亿元，占净利润比例高达 148.22%，回款压力较大

现金流

2025 年经营现金流净额 10.31 亿元，同比激增 70.80%；2026 年 Q1 经营现金流净流出 4236 万元，同比多流出 1020 万元，主因季节性备货及回款延迟

固定资产

截至 2026 年 Q1，固定资产达 51.54 亿元，占总资产比例较高，折旧压力较大

三、市场情绪与券商评级

1. 股价表现

雅克科技近期股价波动较大：

2026 年 7 月 1 日最高触及 246.44 元

7 月 2 日因澄清六氟化钨相关业务公告而跌停，收盘价 212.48 元

7 月 21 日午后出现地天板行情，从早盘大幅下杀一路直线封死涨停，单日成交额逼近 60 亿元

2. 券商评级

截至 2026 年 7 月，主要券商对雅克科技的评级如下：

华鑫证券：2026 年目标价对应 PE 46.45 倍，维持 " 买入 " 评级

中银证券：2026 年目标价对应 PE 49.61 倍，维持 " 买入 " 评级

方正证券：2026 年目标价对应 PE 45.97 倍，维持 " 买入 " 评级

中金公司：2026 年目标价对应 PE 41.30 倍，维持 " 买入 " 评级

光大证券：2026 年目标价对应 PE 35.80 倍，维持 " 买入 " 评级

市场分歧点：

乐观观点

认为公司受益于 AI 算力爆发与国产替代加速，半导体材料业务增长确定性强

谨慎观点

认为公司估值处于高位（7 月 1 日动态 PE 达 89 倍），短期业绩增速与股价表现不匹配，存在回调风险

四、竞品对比分析

1. 半导体前驱体材料领域

雅克科技与全球主要竞争对手对比：

雅克科技优势：

HBM 前驱体独家供应 SK 海力士，订单锁定至 2031 年

钼前驱体技术突破，适配 12 层以上 HBM 堆叠需求

与华为联合开发 HBM4 前驱体，已通过验证

2. 光刻胶领域

雅克科技与国内主要竞争对手对比：

雅克科技劣势：

半导体光刻胶业务仍处于验证阶段，尚未形成规模收入

光刻胶原材料（树脂）自给率仅 30%，依赖韩国供应链

3. 电子特气领域

雅克科技劣势：

电子特气业务 2025 年收入同比下降 11.12%，主因产能受限

电子特气毛利率（30.22%）低于南大光电等同业水平

五、估值与健康度分析

1. PE 估值

2025 年动态 PE

约 48.5 倍（对应归母净利润 10.00 亿元）

2026 年 Q1 滚动 PE

约 89.01 倍（对应归母净利润 2.67 亿元）

2026 年预期 PE

约 39.53 倍（对应机构预测净利润 14.23 亿元）

PEG 估值

2026 年预期 PEG 为 0.91（PE 39.53 / 净利润增速 42.25%）

2. PB 估值

2026 年 Q1 市净率

约 4.91 倍（对应每股净资产 17.02 元）

行业平均市净率

约 3.5 倍，公司估值高于行业平均水平

3. DCF 估值

基于机构预测数据：

2026-2028 年净利润预测

13.37 亿元、16.58 亿元、19.35 亿元

永续增长率

假设为 2%

WACC

假设为 10%

DCF 估值

约 130-150 亿元（基于 2026-2028 年预测数据）

估值合理性结论：

当前股价对应 2026 年动态 PE 约 39.53 倍，低于机构预测的 42% 净利润增速对应的合理估值区间（PEG<0.7）

但考虑到公司高商誉（20.91 亿元）、应收账款高企（14.83 亿元）等风险因素，估值存在一定泡沫

相比之下，DCF 估值显示公司合理市值区间约为 130-150 亿元，与当前市值存在一定差距

六、主要风险分析

1. 行业竞争风险

半导体材料领域

面临德国默克、美国 Entegris 等国际巨头的技术与市场压制

光刻胶领域

高端半导体光刻胶（如 ArF、EUV）仍依赖进口，国产替代进度不及预期可能影响盈利

电子特气领域

六氟化钨等产品受日本产能退出影响价格上涨，但公司产能有限，无法充分受益

2. 政策风险

半导体领域

国际贸易摩擦加剧可能导致供应链不稳定

LNG 领域

双碳政策可能导致 LNG 需求长期下降，影响公司 LNG 业务可持续性

并购风险

多次并购形成的高商誉（20.91 亿元）存在减值风险

3. 经营风险

产能利用率风险

HBM 前驱体产能利用率仅 59.31%，若下游客户扩产不及预期，可能影响盈利

应收账款风险

应收账款 / 利润比率高达 148.22%，回款压力大，若下游客户（如面板厂、晶圆厂）付款周期延长，将占用大量现金流并增加坏账风险

汇率波动风险

公司海外业务占比较大，2025 年上半年曾因汇率波动产生近 6000 万元的损益差异

原材料价格波动风险

钨等原材料价格波动可能影响电子特气业务盈利能力

七、结论与投资建议

雅克科技作为中国半导体材料与 LNG 保温板材双轮驱动的平台型企业，已通过并购快速切入高附加值领域，建立了较强的行业地位。公司核心盈利支柱 HBM 前驱体业务订单锁定至 2031 年，长期增长确定性强；LNG 业务作为现金牛，订单排至 2030 年，可持续性较高。但短期内，公司面临营收增速放缓、应收账款高企、估值泡沫等多重压力。

从估值角度看，当前股价对应 2026 年动态 PE 约 39.53 倍，低于机构预测的 42% 净利润增速，理论上具备较高安全边际。但考虑到公司高商誉、应收账款高企等风险因素，估值存在一定泡沫。建议投资者采取 " 逢低布局、长期持有 " 的策略，关注特气产能投放、光刻胶验证进度、前驱体订单兑现三大核心指标，等待产业周期与业绩增速形成共振后再加大配置比例。

雅克科技的投资价值在于其半导体材料与 LNG 业务的双轮驱动模式，以及在 HBM 前驱体、显示面板光刻胶等细分领域的领先地位。随着 AI 算力爆发与国产替代加速，公司有望迎来新一轮业绩增长周期。但投资者需理性区分长期配置机会与短期炒作风险，避免盲目追高。