$ 雅克科技 ( SZ002409 ) $  

雅克科技：AI 算力时代半导体材料龙头，深度绑定三星、SK 海力士，存储扩产浪潮打开长期成长空间

随着人工智能产业高速发展，全球算力需求迎来指数级爆发，HBM 高带宽内存作为 AI 算力服务器的核心硬件，供需缺口持续拉大。三星、SK 海力士加速推进大规模产能扩建计划，全力加码 HBM 先进存储产能。雅克科技作为国内平台型半导体材料龙头，深度供货两大国际存储巨头，充分受益 AI 算力扩张、存储大厂扩产、半导体材料国产替代三重利好共振，业绩成长逻辑持续强化。

一、行业风口来临：AI 算力爆发，倒逼存储巨头大规模扩产

AI 大模型训练、智算中心建设带来算力需求持续上行，HBM 已经成为高端 AI 芯片的标配组件。传统内存已经无法满足超高带宽的数据传输需求，全球市场 HBM 产品长期处于供不应求状态。

为匹配海量算力订单，三星、SK 海力士开启长期扩产规划，新建多座 12 英寸存储晶圆工厂与 HBM 先进封装基地，持续加大资本开支，重点布局新一代 HBM4、HBM4E、HBM5 产能。随着 HBM 芯片堆叠层数不断提升，单颗芯片对于 ALD 前驱体等核心半导体耗材的消耗量数倍于普通 DRAM 芯片，上游半导体材料迎来需求增量拐点。

不同于设备一次性采购，半导体前驱体属于芯片制造持续性消耗型刚需材料，晶圆厂产能爬坡周期越长，材料采购需求释放越持久，行业红利周期有望延续多年。

二、龙头壁垒深厚，跻身全球 HBM 材料第一梯队

雅克科技是 A 股稀缺的平台型半导体材料企业，也是中国大陆唯一进入全球头部存储 HBM 量产供应链的前驱体厂商。依托韩国子公司 UP Chemical 多年技术积淀，突破 7N 超高纯前驱体制备难题，全球仅有德国默克、日本信越、雅克科技三家企业具备对应量产能力，技术壁垒极高。

公司不局限于前驱体单一赛道，同步布局半导体光刻胶、电子特气、球形硅微粉等多条材料产品线，形成多品类协同发展格局。传统 LNG 保温材料业务持续输出稳定现金流，源源不断反哺半导体板块研发投入，有效对冲半导体行业周期性波动风险。

国内市场层面，雅克科技是长鑫存储、长江存储核心材料供应商，在前驱体领域供货份额领先，深度受益国内存储产业链国产替代浪潮，海内外双重市场打开成长天花板。

三、深度绑定三星、SK 海力士，核心供货身份锁定长期订单

半导体材料进入大厂供应链需要历经 2 ‑ 3 年严苛认证，一旦完成导入，更换供应商成本极高，订单具备极强的稳定性。

SK 海力士：雅克旗下 UP Chemical 为 SK 海力士 HBM 系列介电层前驱体核心供应商，长期供货协议锁定至 2031 年，伴随龙仁全新产业园厂房落地投产，HBM 产能持续扩张，材料订单增量确定性极强。

三星电子：产品批量供货三星平泽、光州各大 HBM 产线，稳定占据一定供货份额，随着三星 HBM 产能持续爬坡，供货份额具备进一步提升空间。

两大存储巨头持续扩产建厂，作为核心上游材料供应商，雅克科技将直接承接扩产带来的耗材增量订单，业绩增长具备极强的基本面支撑。

四、多重利好共振，成长价值迎来兑现窗口

1. AI 算力长期扩张：全球智算中心持续建设，HBM 内存需求长期上行，拉动上游材料需求持续增长；

2. 韩系大厂扩产落地：三星、SK 海力士新建产线逐步投产，耗材需求逐年释放，带动营收与利润持续抬升；

3. 国产替代持续推进：国内晶圆厂逐步提高材料国产化采购比例，公司作为国产龙头，国内业务增量可观；

4. 提前布局下一代技术，适配 HBM5 的新一代前驱体已经进入头部客户预验证阶段，锁定未来数年高端材料市场份额。

中韩两地产能提前布局，韩国基地就近配套海外存储大厂，宜兴前驱体产线匹配全球增量订单，充足产能储备能够承接未来爆发式增长的市场需求。

总结

放眼整条 AI 算力产业链，存储是算力硬件的核心瓶颈，而半导体材料则是芯片制造最底层的基石。雅克科技凭借扎实的技术壁垒、稳定的海外头部客户资源，同时踩中 AI 算力扩张、海外存储大厂扩产、国内半导体材料国产替代三大发展机遇。

在全球 HBM 产能建设大潮之下，作为三星、SK 海力士核心材料供应商，国内半导体材料平台龙头，雅克科技中长期业绩成长空间充分打开，龙头价值有望持续兑现。

风险提示：本文仅基于公开行业信息整理，不构成任何投资建议。需关注半导体行业周期下行、海外厂商扩产进度不及预期、技术迭代带来的竞争加剧等相关风险。

如果你需要，我可以再压缩成 300 字以内的短文版本。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !