国内存储芯片龙头长鑫科技于 7 月 23 日晚间公告，经上海证券交易所审核同意，公司股票将于 7 月 27 日正式在科创板挂牌上市。

据其科创板首发招股书，作为国内少数具备规模化 DRAM 自主研发与生产能力的存储 IDM 企业，长鑫科技上市募资将用于产能扩建与先进工艺研发，并向设备、材料、封测、分销等全产业链环节传导。

按上市后总股本推算，长鑫科技估值约为 5800 亿元。业内人士指出，该定价反映行业特点、发展阶段、盈利展望及成长趋势，属基于长期主义的合理估值。

长鑫科技 IPO 募集资金总额为 295 亿元，其中设备购置及安装费约 220.66 亿元。2026 – 2027 年被视作国产半导体设备黄金导入窗口期。

北方华创向长鑫供应刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等多类设备，其 12 寸 TSV 设备已成熟并实现大批量出货。中微公司为其配套等离子体刻蚀、薄膜沉积及其他设备，多款产品在产线持续验证并陆续进入规模化量产采购阶段，协同推进 DRAM 及 HBM 等先进工艺迭代。

华海清科 CMP 设备已进入长鑫核心供应链；精测电子与精智达均确认长鑫为其半导体板块大客户，其中精智达 2025 年上半年半导体业务最大客户即为长鑫科技，主要收入来源亦为此客户。

拓荆科技 PECVD/ALD/SACVD 设备、盛美上海清洗设备、至纯科技湿法设备，均已在公开信息中确认批量应用于长鑫产线。

材料端方面，雅克科技向合肥长鑫供应用于 DRAM 先进制程的 high-k 及硅基等多种前驱体，已与国内外全部头部芯片制造企业建立合作关系。广钢气体为长鑫配套二氧化碳、三氟化氮等特种气体及氧气、氮气、氢气等大宗气体，采用打包定制化供气模式；其 2024 年公告显示，中标境内某集成电路企业大宗现场制气项目，合同金额不含税约 27.4 亿元、履行期限 15 年，相关人士证实客户为国内存储 IDM 大厂。

金宏气体亦与长鑫建立长期合作，现场制气单周期可达 15 年，同步带动特气需求增长。彤程新材 ArF、KrF 光刻胶已量产供货，覆盖全部国内头部 12 英寸晶圆厂；晶瑞电材高纯电子化学品达 G5 纯度等级，高端双氧水在国内晶圆厂市占率超 40%，I 线光刻胶已批量出货，KrF、ArF 品类尚处客户验证阶段。德邦科技目前仅完成向长鑫样品寄送与测试，尚未获正式采购订单。

封测环节，华天科技为长鑫明确封装合作供应商，供应规模逐步增加，并参与新一代产品研发合作。江波龙、德明利已与长鑫达成采购合作；麦捷科技产品仍处于导入测试阶段，尚未成为正式客户，导入周期无法预计。

分销渠道方面，商络电子等多家分销商已获长鑫授权，合作关系整体稳定；IPO 后供货策略与配额或有调整，但采用季度溢价及价格锁定模式，使存储芯片价格波动对毛利率影响有限。

前期参与投资的上市公司多通过产业基金间接持股。上峰材料合计间接持有长鑫科技发行前约 0.1517% 股权，投资以财务目的为主，并出资 5000 万元投资封测配套企业新风科技。合百集团通过合肥本地三支产业基金间接参投长鑫，仅作为 LP 不参与决策，长鑫上市有望提升基金公允价值，但暂不影响当期损益。

免责声明：本文内容由开放的智能模型自动生成，仅供参考。