$ 凯盛科技 ( SH600552 ) $  

结论：凯盛科技（600552）属于算力新材料标的，但属于远期弹性题材，短期算力贡献业绩极小，长线值得拥有。。

分两层讲清楚：算力配套材料实锤布局、当下业绩现状、和 CPO/PCB/ 先进封装的关联、短板制约。

一、两大核心算力新材料业务（直接配套 AI 服务器、Chiplet、CPO、HBM）

1、TGV 玻璃通孔基板（算力远期最大逻辑）

行业定位：下一代 AI 芯片先进封装核心基材，替代传统 ABF 树脂载板，适配 HBM 显存、GPU、CPO 光电共封装、Chiplet 芯粒集成

1） 技术壁垒：国内少数打通高纯玻璃原片 + 激光打孔 + 金属化全链条企业，央企蚌埠玻璃院自研低膨胀硼硅玻璃，和硅芯片热胀匹配，高算力芯片长期运行不会翘曲，高频信号损耗远低于有机基板；

2）产能进度：8 英寸 TGV 中试线完工，样品送样长电科技、通富微电、国内 AI 芯片厂商验证；

3）算力应用：曙光、浪潮、紫光 AI 服务器搭载的高端 GPU、高速光模块未来升级 CPO 架构，都会用到玻璃载板；Token 经济带动海量推理芯片需求，玻璃基板是长期刚需增量。

2、球形高纯硅微粉 + 高纯石英（当前可兑现算力材料）

1） 球形硅微粉：环氧塑封料核心填料，用于算力芯片封装，同时是 AI 服务器高频 PCB/ 覆铜板关键填充原料，已经批量供货封测厂、PCB 厂商（胜宏、沪电产业链上游）；

2）高纯合成石英砂：6N~7N 超高纯度，用于晶圆制造、光模块玻璃基材，配套算力光互联产业链；

这部分业务已经产生营收，是公司当下唯一落地的算力上游材料。

二、和 CPO、PCB 产业链的联动（对应你刚问的赛道）

1. CPO：CPO 光引擎高密度集成必须低损耗玻璃载板，TGV 基板是 CPO 核心配套材料，凯盛是国内头部布局厂商；

2. PCB：球形硅微粉是高速 AI 服务器 PCB、高频覆铜板必备填料，直接供给 PCB 企业；

简单链条：

凯盛硅微粉→胜宏 / 沪电 PCB →浪潮 / 曙光服务器；

凯盛 TGV 玻璃基板→长电 / 通富封测→ GPU/ 光模块 CPO 整机。

三、关键客观区分：短期兑现 vs 长期逻辑

1、短期（2026 年内，中报、三季报）：算力新材料几乎不贡献利润

1） 公司 70% 以上营收来自显示玻璃（UTG 折叠屏、盖板、ITO 膜），是业绩基本盘；

2） TGV 玻璃基板处于客户验证、中试阶段，官方公告明确短期无大规模营收，量产兑现要到 2027 年以后；

3）球形硅微粉体量偏小，占总营收比例低，无法拉动业绩爆发；

所以它不像浪潮、曙光这种整机企业，当下吃算力订单红利；也不像胜宏科技 PCB 已经大批量供货 AI 服务器、业绩持续释放。

2、中长期（2027-2028）：纯正算力新材料核心标的

全球算力芯片先进封装升级玻璃基板路线确定，国内国产替代背景下，凯盛全链条自主可控稀缺性很强；一旦 TGV 批量供货封测厂，会打开第二增长曲线。

四、对比中科曙光、浪潮、胜宏科技定位差异

1）中科曙光、浪潮信息：算力整机（下游终端），直接受益算力券、Token 经济，订单快速确认业绩；

2）胜宏科技：PCB 中游制造，当前算力订单饱满，业绩即时兑现；

3）凯盛科技：算力上游新材料（远期基材），题材弹性大，但业绩兑现周期很长，属于埋伏远期技术迭代的标的。

五、核心优势与短板

优势

1. 央企中建材平台，玻璃底层配方自主，TGV 国内进度第一梯队，稀缺性强；

2. 成熟显示业务稳定造血，持续支撑半导体玻璃研发，不会因为扩产亏损暴雷；

3. 同时覆盖 PCB 填料、CPO 封装基板两条算力上游赛道，双线受益算力扩容。

核心制约（股价很难短期大涨的原因）

1. 算力材料落地慢，短期没有业绩催化，炒作多是题材行情；

2. 主业绑定消费电子折叠屏，股价走势经常受手机链周期拖累；

3. TGV 存在路线风险：若行业长期沿用树脂基板，公司远期逻辑会弱化。

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