（来源：财闻）

多家半导体产业链企业集中发布重要公告。

7 月 23 日，多家半导体产业链企业集中发布重要公告：

长鑫科技（688825.SH）确定 7 月 27 日登陆上交所科创板；PCB 板块两大企业加码高端产能，红板科技（603459.SH）子公司最高投资 50 亿元建设高阶 mSAP 电路板项目，鹏鼎控股（002938.SZ）斥资 100 亿元落地深圳 AI 高阶载板与柔性电路板智造园区；

云南锗业（002428.SZ）子公司拿下 5.7 亿元至 8.55 亿元磷化铟晶片供货大单；存储企业普冉股份（688766.SH）预告上半年净利润 8.25 亿元，同比大增 1925%；江波龙（301308.SZ）、澜起科技（688008.SH）分别抛出 4 亿 ~8 亿元、3 亿 ~6 亿元的股份回购计划。