盖世汽车讯 据外媒报道，香港科技大学（Hong Kong University of Science and Technology）的研究人员开发出一种新型芯片架构，使智能手机内部的微型声学器件能够承受超过 12 倍的功率负载，同时保持更低的温度和更稳定的运行状态。

该新型平台名为 " 分层声波 "（LAW），在每秒振动超过 20 亿次的换能器上进行了测试，结果显示其工作温度升高降低了 70%，并创造了 36.4 W/mm ² 的功率密度新纪录。

图片来源：香港科技大学

这项突破打破了数十年来声学芯片只能用于小信号处理的限制，为从直接面向蜂窝的卫星通信、6G 网络到小型功率转换等一系列应用铺平了道路。

这项研究由香港科技大学电子及计算机工程系助理教授杨岩松领导的团队完成，其博士生 Fangsheng Qian 为第一作者。

研究成果以 " 抑制声迁移和温度升高以实现高功率鲁棒声学 " 为题发表于期刊《自然通讯》。论文所有作者均为香港科技大学电子及计算机工程系射频微系统实验室（RFMY）的成员。

声学芯片为何面临极限

声波器件是现代生活中应用最广泛却鲜为人知的芯片之一。它们将电磁信号转换为千兆赫兹 ( GHz ) 频率的声波，为智能手机和移动基站过滤射频信号。由于声速比光速慢约 10 万倍，声学器件可以将 GHz 频率的能量压缩到芯片尺寸，使其具有独特的紧凑性。

如今，声学器件的应用领域也在不断拓展——与量子比特耦合以处理量子信息，驱动微流控和声光系统，并作为非磁性储能单元实现可持续的能量转换。