英特尔已大幅提前其下一代 14A（1.4 纳米）制造工艺的投产时间表，为代工业务转型确立关键里程碑。

在 2026 年第二季度财报电话会议上，首席执行官李宾透露，14A 工艺的内部产品风险试产计划于 2027 年下半年进行，大规模量产则预计于 2028 年启动。这一进度显著快于此前提出的 2028 年风险试产、2029 年量产的时间表。

技术信心源于优异表现

英特尔指出，14A 工艺的发展态势优于 18A（1.8 纳米）工艺的同期表现。公司声称，新工艺在缺陷密度和晶体管性能两大关键指标上处于领先地位，这将直接提升芯片质量与制造良率。

目前，支持 14A 节点芯片设计的工艺设计套件（PDK）已迭代至 0.5 版本。英特尔确认，0.9 版本仍按计划于今年 10 月推出，公司正同步为内部产品及外部客户筹备相关技术。李宾表示，英特尔预期 14A 将在性能、能效、晶体管密度、成本及投产时间上与竞争对手正面抗衡。

代工业务仍需市场验证

在推进先进制程的同时，英特尔现有制造工艺也在持续优化。本季度，Intel 7、Intel 3 和 Intel 18A 均超越了内部量产目标。此外，公司已启动改良版 18A-P 工艺的风险试产。

更激进的时间表旨在吸引更多代工客户。据悉，苹果正探索使用英特尔生产部分未来芯片，而 AMD 据称正计划开发基于台积电竞争性 A14 制程的 Zen 7 处理器。

尽管时间表更具竞争力，但英特尔仍需证明其能够实现高良率、斩获主要客户订单并确保可靠量产。这些目标的达成情况，将决定 14A 能否成为英特尔代工业务的真正转折点。

【星途科讯 图文丨王宇洲 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】