自 2020 年宣布赴美建厂后，业界一直密切关注海外扩张成本对台积电整体运营的潜在影响。如今经过五年的施工，亚利桑那州工厂项目终于迈入全新发展阶段。受人工智能芯片需求不断增长的驱动，台积电近日宣布将该地总投资额提升至 2650 亿美元（约人民币 17974.99 亿元），其在美布局也从单一工厂建设转向多厂同步施工。

目前，第一座 4 纳米工艺晶圆厂已顺利量产并创造利润，其良率已追平中国台湾地区工厂。第二座工厂计划于 2026 年第四季度进行设备搬入，并提前引入 2 纳米工艺，预计 2027 年下半年量产。第三座工厂预计在次年 9 月安装设备，而第四座工厂已启动土地平整工作。据供应链消息，第二座工厂的主体建筑已经完工，第三座工厂安排在 2027 年 9 月开始设备进场，2028 年下半年量产。按照规划，P2 至 P4 工厂将采用 2 纳米和 A16 工艺，P5 和 P6 则布局 A14 及更先进工艺。整体而言，该地区 2 纳米及以下工艺的产能将占据台积电全球总产能的 30% 左右。

在先进封装领域，首座先进封装厂（AP1）正处于土建施工阶段，计划于 2027 年底启动机电安装与设备调试，最快在 2028 年下半年实现量产。初期将配备 SoIC 和 CoWoS 等先进封装工艺，以满足 AI 芯片的封装需求。需要注意的是，AP1 的设备安装周期将与 P3 工厂的部分工程重叠，同步施工将进一步推高厂区的人力需求。

据消息人士透露，苹果、英伟达、超微等客户面临美国本土制造的压力，加上对先进工艺的强劲需求，是促使台积电加快在美扩产步伐的核心原因。供应链人士指出，首座工厂是台积电初次在美国打造先进工艺生产基地，涉及法规、施工安全、作业流程以及供应链协调等多个方面的重新构建。由于肩负着验证海外建厂模式的重任，前期设备配置相对保守，导致整体建设周期偏长。

随着量产实现以及施工管理流程的逐渐标准化，后续工厂的设备规模将恢复至常规大型先进晶圆厂的水平。经过数年海外建设经验的积累，台积电已构建起完善的工程管理与供应商协同体系。据供应链评估，凭借现有的施工能力，台积电每年能够同步推进三座晶圆厂的建设，双方在工程执行效率上已拉开明显差距。鉴于美国二十多年来未曾建设过如此大规模的先进晶圆厂集群，台积电近年来摸索出的施工流程及供应链协调机制，已成为后续产能扩张的重要基石。

然而，随着多座工厂及 AP1 工程相继启动，各项作业时间高度重合，亚利桑那厂区未来面临的最大考验便是人力资源供给。此外，Amkor、英特尔、美光等企业也在当地及周边地区扩建新厂，导致工程技师、设备安装及机电安装人才的需求急剧上升。据悉，台积电目前每月都会与核心供应商举行人力协调会议，并要求合作伙伴通过中国台湾地区与美国的双轨培训机制，培养本土工程与技术团队。

供应链分析认为，首座工厂实现盈利、第二座工厂提前引入 2 纳米工艺，标志着台积电在美布局已度过初期建设阶段。随着各项先进工艺及封装技术的陆续导入，美国将成为台积电在中国台湾地区地区之外最关键的先进制造基地。至于后续建设进度能否如期达成，仍将取决于当地的人力供给状况、设备交付周期以及 AI 市场需求的实际演变。