一、公司定位与核心概况

至纯科技成立于 2000 年，2017 年 1 月在上交所上市，总部位于上海，是国内唯一贯通高纯工艺系统 + 湿法清洗设备 + 电子材料运维的半导体基础设施龙头，国家级高新技术企业、上海市专精特新 " 小巨人 " 企业。公司核心定位为半导体全生命周期服务商，聚焦芯片制造核心痛点——洁净工艺控制，构建 " 工艺 - 设备 - 材料 " 一体化服务模式，为中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等国内顶级晶圆厂提供从建厂到运营的全流程解决方案，是半导体国产化浪潮中的关键 " 幕后刚需赛道 " 玩家。

二、业务结构与收入来源

- 核心业务（2025 年）：

- 高纯工艺系统集成及支持设备：占比 80.34%，为基本盘，提供特气、化学品、研磨液等高纯介质系统，是晶圆厂建设的核心基础设施

- 半导体湿法清洗设备：占比 10.01%，高弹性增长引擎，覆盖 28nm 全工艺，向 14/7nm 先进制程突破

- 电子材料及大宗气配套：占比 9.65%，包括大宗气体、高纯电子材料等，提供稳定现金流

- 生物制药装备：占比极小，为生物反应、发酵系统、配液系统等核心装备，是多元化布局方向

- 核心产品与服务：

- 高纯工艺系统：特气系统（市占率 46.9%）、化学品系统（市占率 29%），国内 12 英寸晶圆厂绝对龙头，中标率近 50%

- 湿法清洗设备：高温硫酸 SPM 设备（国产首台进入大规模量产线的 12 英寸硫酸清洗机）、S300-D 先进制程平台，单机累计产量超 100 万片次，月产能最高 6 万片次

- 电子材料：大宗气体（两座气站为客户供气）、高纯电子磷材料（卡位 AI 光芯片赛道），2024 年电子材料营收 1.64 亿元（+165.09%）

- 客户结构：全面覆盖国内一线晶圆制造龙头，包括中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫科技等，承载国内半导体国产化核心产能，项目投资规模大，客户粘性强

三、技术实力与核心壁垒

- 高纯工艺系统技术壁垒：掌握超高纯介质输送、微污染控制、数字化监控等 12 项核心技术，拥有 200+ 项专利，自主品牌 SAFETRON 系列支持设备获国际认证，模块化 + 数字化优势显著

- 湿法清洗设备技术突破：2022 年推出高温硫酸 SPM 设备，成为国产首台应用于大规模量产线的 12 英寸硫酸清洗机，填补国内空白，28nm 制程全覆盖，14nm 先进制程验证中

- 全生命周期服务能力：国内唯一打通洁净室设计 - 建造 - 核心设备 - 材料 - 运维全产业链的企业，洁净室相关业务占比超 80%，形成 " 流量入口 + 高附加值延伸 " 的商业模式

- 研发投入持续加码：2024 年上半年研发费用 1.00 亿元，研发费率 6.57%；2023 年研发人员 354 人（+42.17%），占比 19.5%，为技术迭代提供保障

四、财务表现与关键指标 ( 2023-2026 年 )

- 2025 年全年：营收 28.55 亿元 ( -20.81% ) ，归母净利润 **-7.77 亿元 ** ( -471.32% ) ，扣非净利润 **-8.11 亿元 **，毛利率 18.52% ( -5.38pct ) ，经营活动现金流净额 **-4.30 亿元 **

- 2026 年一季度：营收 6.21 亿元 ( -14.70% ) ，归母净利润 **-7,885.31 万元 ** ( -232.76% ) ，毛利率 17.89% ( -0.63pct ) ，资产负债率 73.04%，在手订单 134 亿元

- 业绩大幅亏损：2025 年亏损扩大，主因系统集成业务单个项目规模扩大、执行周期拉长，垫资压力大增，以及湿法设备研发投入持续增加

- 高负债高杠杆：资产负债率超 73%，有息负债规模大，财务费用侵蚀利润，资金周转压力大

- 订单储备充足：在手订单 134 亿元，是 2025 年营收的 4.7 倍，2026 年新增订单目标 45-55 亿元（同比翻倍），Q1 已获 19.77 亿元

- 现金流承压：连续多年经营活动现金流为负，项目制模式垫资量大，回款周期长

五、竞争格局与核心优势

- 高纯工艺系统领域：国内绝对龙头，特气系统市占率 46.9%，化学品系统市占率 29%，远超国内竞争对手；国际巨头如林德、空气化工等在国内市场份额逐步被挤压

- 湿法清洗设备领域：国内第二梯队，仅次于盛美上海，是极少数能提供 28nm 全工艺湿法清洗设备的本土供应商，与北方华创、芯源微等形成差异化竞争

- 电子材料领域：大宗气体业务稳定增长，高纯电子磷材料卡位 AI 光芯片赛道，国产替代空间广阔

1. 高纯系统垄断地位：12 寸晶圆厂特气系统市占近 50%，客户认可度高，形成 " 赢者通吃 " 格局

2. 全产业链协同：从高纯系统到湿法设备再到电子材料，打造半导体基础设施闭环，提升客户粘性与综合竞争力

3. 客户资源顶级：全面覆盖国内一线晶圆厂，是中芯国际、华虹等头部企业的核心供应商

4. 国产替代刚需：半导体国产化浪潮下，高纯工艺与湿法清洗设备是核心 " 卡脖子 " 环节，政策支持力度大

六、发展战略与增长驱动

- 短期战略 ( 1-2 年 ) ：

- 加速湿法清洗设备量产，提升 28nm 制程设备交付能力，推进 14nm 先进制程验证落地

- 优化高纯工艺系统业务结构，缩短项目周期，改善现金流状况

- 扩大电子材料业务规模，提升大宗气站利用率，增强稳定现金流贡献

- 中长期战略 ( 3-5 年 ) ：

- 技术升级：研发超高压清洗、原子层清洗等先进技术，满足 3nm 及以下制程需求

- 产业链延伸：向高纯电子材料、半导体零部件等高附加值领域拓展，提升盈利能力

- 国际化布局：逐步进入海外市场，参与全球半导体产业链竞争

1. 晶圆厂扩产潮：国内 12 英寸晶圆厂新建与扩建项目持续推进，高纯工艺系统需求刚性增长

2. 湿法清洗国产替代：清洗工序占芯片制造步骤 30% 以上，国产设备性价比优势明显，替代空间超百亿

3. 电子材料自主可控：高纯电子材料、大宗气体等核心材料国产化需求迫切，政策支持力度大

4. AI 芯片需求爆发：HBM、先进制程芯片对高纯工艺与清洗设备要求更高，带动高端产品需求增长

七、核心风险与挑战

1. 财务风险【最大风险】：资产负债率超 73%，持续亏损导致现金流恶化，若融资渠道收紧或项目回款不及预期，可能面临流动性压力

2. 行业周期风险：半导体行业周期性波动明显，晶圆厂 CAPEX 收缩直接影响高纯系统与设备需求，2025 年行业下行周期已导致公司营收下滑、亏损扩大

3. 技术迭代风险：先进制程对清洗设备与高纯工艺要求持续提升，若公司研发进度滞后，可能被竞争对手超越，失去市场份额

4. 市场竞争风险：国际巨头与国内同行加速布局，价格竞争加剧可能导致毛利率进一步下滑，压缩盈利空间

5. 订单执行风险：在手订单规模大但执行周期长，项目延期、成本超支等问题可能影响盈利能力与现金流

八、投资逻辑与估值分析

- 核心逻辑：高纯工艺系统国内绝对龙头，湿法清洗设备国产替代加速，在手订单充足支撑未来增长，半导体国产化长期趋势明确，公司卡位核心赛道，具备业绩反转潜力

- 至纯科技：当前 PB 约 3.81 倍，PE-TTM 为负，总市值约 132 亿元，估值反映市场对其国产替代逻辑与订单储备的认可，但高负债与持续亏损压制估值提升

- 行业平均：半导体设备行业平均 PB 约 2.8 倍，亏损企业 PB 中枢 2.8 倍，至纯科技估值溢价源于其高纯系统垄断地位与全产业链布局

- 可比公司：盛美上海（PE 80 倍，湿法清洗龙头）、北方华创（PE 60 倍，半导体设备龙头），至纯科技估值相对合理但需业绩改善支撑

- 跟踪湿法清洗设备订单增长与先进制程验证进展，这是业绩弹性核心来源

- 关注高纯工艺系统项目交付节奏与回款情况，评估现金流改善潜力

- 观察资产负债率与财务费用变化，判断财务风险缓解程度

- 留意半导体行业周期复苏信号，这是公司业绩反转的关键催化剂

- 监测电子材料业务增长情况，评估第二增长曲线成效

至纯科技是一家技术卡位稀缺、赛道价值突出的半导体基础设施龙头企业。核心优势在于高纯工艺系统领域的垄断地位、全产业链协同能力、顶级客户资源与国产替代刚需；核心风险在于高负债、持续亏损、行业周期波动与技术迭代压力。公司在手订单充足（134 亿元），2026 年新增订单目标翻倍，具备业绩反转潜力。若能有效改善现金流、降低负债水平、加速湿法设备放量与电子材料业务增长，至纯科技有望在半导体国产化浪潮中实现跨越式发展；否则，高负债与弱业绩的矛盾可能持续压制公司价值。