本报记者李雯珊 见习记者张美娜

     7 月 23 日，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司（以下简称 " 鹏鼎控股 "）发布公告称，随着全球 AI 数据中心资本开支持续扩张，AI 服务器与高速光模块作为算力网络建设的核心硬件载体，市场规模正快速攀升。与此同时，伴随 AI 技术的不断演进，AI 端侧产品也有望迎来新一轮市场爆发期。为顺应下游爆发式增长的市场需求、抢抓 AI 产业发展机遇，公司拟投资 100 亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。

    同日，江西红板科技股份有限公司（以下简称 " 红板科技 "）披露公告称，公司全资子公司拟在现有厂区内实施高阶 mSAP（改良型半加成法‌）高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过 50 亿元。此外，红板科技还公告拟投资不超过 7 亿元实施高精密 HDI（高密度互连电路板‌）产线技术改造与产能扩充项目。

    PCB 赛道景气度上行

    作为各类电子设备实现信号互联的关键基础器件，PCB（印制电路板）的下游应用覆盖 AI 服务器、数据中心、新能源汽车、通信设备及高端工业装备等诸多领域。

    谈及行业发展趋势，沪士电子股份有限公司（以下简称 " 沪电股份 "）近期在接受机构调研时表示，PCB 日渐成为数据通信应用领域高阶硬件的重要赋能者，其技术跃迁正逐步重构 PCB 行业的竞争边界与价值分布格局，行业或将呈现 " 入场者多、通关者少 " 的格局，并驱使高阶 PCB 产品市场加速向具备全球化产能协同与顶尖研发积淀的行业头部梯队集中，呈现明显的结构性分化。

    国研新经济研究院创始院长朱克力接受《证券日报》记者采访时表示，当前 PCB 行业的增长主要由 AI 算力基础设施和汽车智能化两大方向拉动，整体呈现出明显的结构性分化态势。普通 PCB 电路板领域竞争已趋于饱和，而以英伟达 GB200 为典型代表的 AI 服务器，其单机柜功率密度不断攀升，GPU（图形处理器）间实现无阻塞通信对高端 PCB 的品质要求极为严苛，使得相关高端产品长期处于供不应求状态，订单交付周期普遍延长至数月之久，量价齐升态势明显。

    市场规模方面，第三方咨询机构 Prismark 数据显示，2025 年全球 PCB（印制电路板）市场规模达 851.52 亿美元，同比增长 15.8%。其中，服务器及数据存储领域 PCB 产值 156.75 亿美元，同比大增 43.6%，在所有细分市场中增速居首。该机构预测，2025 年至 2030 年该领域复合增速将达 17.2%，2030 年服务器及数据存储领域产值有望攀升至 346.79 亿美元。

    价值量跃升则更为直观。国际数据公司 IDC 数据显示，单台 AI 服务器 PCB 价值量达普通服务器的近 10 倍。摩根士丹利此前发布的研报显示，英伟达 Rubin 机柜的单机柜 PCB 价值量较上一代 GB300 平台提升超 200%。

    产能利用方面，红板科技 7 月 23 日投资者关系活动记录表显示，公司整体 HDI 产线稼动率约 90%，其中高端显示产线已满产，其余硬板等相关产线稼动率维持在 80% 上下。

    上市公司加码高端产品产能建设

    今年以来，已有多家上市公司宣布加码 PCB 高端产品产能建设。Wind 数据显示，今年以来，已有超 20 家 PCB 产业链上市公司披露扩产计划，其中包括胜宏科技（惠州）股份有限公司（以下简称 " 胜宏科技 "）、深圳中富电路股份有限公司、深南电路股份有限公司、鹏鼎控股等行业龙头。此外，胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股的扩产投资规模均已超百亿元。

    鹏鼎控股是本轮扩产潮中力度最大的企业之一。今年以来，该公司于 3 月份宣布拟投资 110 亿元建设淮安高端 PCB 项目生产基地；此外，该公司还在 6 月份向泰国子公司增资 71.82 亿泰铢，用于泰国园区投资建设。根据此前公告，泰国园区将同步落地高端 PCB 产能；7 月初，鹏鼎控股披露定增预案，拟募资不超过 96 亿元，全额投向庆鼎 AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。

    爱建证券发布研报称，高阶 HDI、mSAP 及高多层 PCB 已成为行业升级主线，新增产能主要面向 AI 服务器、交换机等高端应用，以满足高速传输、低损耗及高密度布线需求。

    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示，PCB 行业的供需关系正在经历深层重构，高端 PCB 已不再是产线布局中的附属选项，而是支撑 AI 产业、新能源汽车及高端装备数字化转型的核心电子基础器件。展望后续，在高端工艺储备、规模化智能制造及优质客户绑定方面占据优势的企业，有望持续获取行业结构性升级带来的增长红利，整体行业格局将加速向低端产能退出、高端产能集聚的方向演进。

（编辑 上官梦露）