一、晶圆制造设备：存储产线建设流程中，设备采购环节前置，订单落地节奏早于各类半导体耗材。DRAM 芯片制造包含刻蚀、薄膜沉积、化学抛光、晶圆清洗、电性检测等多道关键工艺设备，整体技术研发门槛较高。伴随长鑫科技完成资本化落地，后续多条 DRAM 产能扩建计划将有序落地，具备成熟配套能力的国产设备厂商订单规模将持续稳步增长。$ 长鑫科技 ( SH688825 ) $$ 北方华创 ( SZ002371 ) $$ 中微公司 ( SH688012 ) $

10 家核心企业：北方华创、中微公司、先导基电、华海清科、拓荆科技、精测电子、长川科技、盛美上海、屹唐股份、至纯科技。

二、半导体核心材料：各类半导体基础材料是晶圆制造不可或缺的底层原料，品类覆盖半导体硅片、金属靶材、光刻胶、光掩模等，贯穿存储芯片全部制造工序。当前国内多条存储产线持续爬坡释放产能，上游核心材料国产替代市场空间持续拓宽，完成头部晶圆厂长期客户认证、具备稳定量产能力的材料企业，配套供货规模将持续提升。

10 家核心企业：有研新材、彤程新材、沪硅产业、江丰电子、晶瑞电材、安集科技、鼎龙股份、江化微、新莱应材、清溢光电。

三、封装测试：晶圆制造产出的裸片无法直接投入终端设备使用，封装与测试工序是存储芯片落地商用的最后关键环节，封测厂商直接承接本土存储晶圆产能释放带来的加工需求。伴随长鑫 DRAM 产能持续放量，DDR5、HBM 等高规格存储产品迭代提速，先进封装、高端电性测试市场需求同步扩容，国内封测企业配套产能利用率持续走高。

10 家核心企业：深科技、通富微电、长电科技、华天科技、太极实业、金海通、快克智能、伟测科技、利扬芯片、甬矽电子。

四、存储设计与模组：存储裸片需经过电路适配设计、模组组装加工后，才可应用于 AI 服务器、消费电子、车载终端等各类设备。存储设计企业、模组厂商串联上游晶圆制造与下游终端市场，是产业链关键中间配套环节。随着国产 DRAM 量产规模持续扩大，本土设计、模组企业供应链自主稳定大幅提升，终端产品供货保障能力持续增强。

10 家核心企业：兆易创新、澜起科技、江波龙、德明利、佰维存储、普冉股份、恒烁股份、东芯股份、北京君正、商络电子。

五、电子化学与耗材 :晶圆全流程制造需要持续消耗各类电子化学试剂与配套耗材，品类包含抛光液、抛光垫、湿电子化学品、特种清洗剂等。单挑成熟存储产线投产后，耗材具备长期稳定复购属性，市场需求持续性较强。伴随国内多条 DRAM 存储产线持续爬坡达产，上游电子化学品、配套耗材厂商长期稳定供货需求持续释放。

10 家核心企业：安集科技、鼎龙股份、江化微、新莱应材、艾森股份、格林达、容百科技、江丰生物、华谊精化、硅烷科技。

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