在计算体系中，互连芯片与计算芯片、存储芯片并列，构成计算生态中的三大核心芯片类别，分别负责支撑 " 运力 "、" 算力 " 以及 " 存力 "。

以 DPU 为代表的新型互连芯片，正成为推动数据中心架构演进的重要核心组件。

英伟达也将 DPU 定位为与 CPU、GPU 并列的数据中心 " 三大主力芯片 " 之一。

近期，就有一家做 DPU 芯片的公司正式向创业板发起冲刺。

格隆汇获悉，深圳云豹智能股份有限公司（简称 " 云豹智能 "）于 2026 年 6 月 30 日获深交所受理，7 月 7 日进入问询阶段，由中信证券担任保荐人。

01

专注于数据处理器芯片设计，腾讯持股 19.78%

云豹智能成立于 2020 年 8 月，2025 年 8 月改制为股份公司，总部位于深圳市宝安区。

本次发行前，公司实际控制人萧启阳、张学利合计控制公司 29.81% 的表决权。

萧启阳出生于 1966 年生，中国香港籍，2021 年 3 月起任云豹智能董事长兼总经理，拥有纽约大学数学与计算机科学双学士、库伯联合学院电子工程学士，及斯坦福大学电子工程硕博学位。

他曾任教于加州大学尔湾分校和麻省理工学院（MIT），产业界历任 RMI Corporation、Net Logic 亚太区总裁，Broadcom 大中华区董事总经理，及 ProphetStor 总裁。

张学利出生于 1978 年，西安交通大学电气工程学士，北京大学工商管理硕士，目前任公司董事、副总经理、董事会秘书。他曾任职于普瑞尔、华为、汇萃科技、NetLogic、Broadcom、ProphetStor、Arm 中国等公司。

2025 年 12 月，云豹智能在最后一轮增资中的投后估值为 142.73 亿元。截至 2025 年年底，腾讯通过相关主体合计持有公司 19.78% 的股权，是公司第二大股东。

云豹智能是国内领先的数据处理器（DPU）芯片设计企业，采用 Fabless 模式，专注于 DPU 及相关产品的研发、设计和销售。

截至 2026 年 3 月末，公司 DPU 产品累计销量已超过 8 万颗。广泛应用于 AI 智算、云计算、存储、通信、网络安全及边缘计算等关键战略领域。

DPU 是提升算力网络高效运载能力、降低集群算力综合成本的关键底座。英伟达也将 DPU 定位为与 CPU、GPU 并列的数据中心 " 三大主力芯片 " 之一。

DPU 芯片是以数据处理为核心的通用处理单元，面向低时延网络、弹性存储、安全和管控等场景，提供协同处理能力。

相比 CPU 和 GPU，DPU 专注于数据中心网络的数据处理与低时延传输，通过对网络基础设施的智能升级，提升整体运行效能。

相比部署在交换机侧、负责数据包转发的以太网交换芯片，DPU 作为服务器侧核心部件，更聚焦于数据的深度处理、管控和加速。

在产品布局上，云豹智能首款云霄 1.0 系列全功能 DPU 已规模化商用，第二款风驰 2.0 系列 AIDPU 芯片已成功流片、产品正加速推向市场。

云霄 1.0 采用层级化可编程芯片架构，集成 64 个自研 RISC-V 微处理器和 16 个 ArmV9 Neoverse N2 高性能核，支持 P4 编程语言和低时延 RoCEv2 协议，具备单芯片 400Gbps 网络处理能力和通用可编程能力，可满足高性能、低时延和功能自定义需求。其关键性能对标英伟达 BlueField-3，部分虚拟化指标有所优化。

此外，公司已启动研发云霄 2.0 系列与风驰 3.0 系列，为新一代最高支持 800Gbps/1.6Tbps 网络带宽的高性能 DPU 产品。

公司部分产品举例，来源：招股书

02

存在大额累计未弥补亏损，近两年对腾讯的销售收入占比超 93%

近两年，得益于下游需求的增长，云豹智能的收入整体有所增长。

2023 年、2024 年及 2025 年（报告期），公司营业收入分别为 17.32 万元、3635.57 万元、3.7 亿元。

报告期各期，公司扣非后归母净利润分别为 -6.73 亿元、-6.2 亿元、-5.62 亿元，尚未实现盈利；截至 2025 年末，公司所有者权益为 47.04 亿元，累计未分配利润为 -11.69 亿元，存在累计未弥补亏损。

较高的研发投入是公司亏损的重要来源，最近三年公司累计研发费用为 17.58 亿元。截至 2025 年年底，公司研发人员共 403 人，占员工总人数的 82.58%。

关键财务数据，来源：招股书

报告期内，公司云霄 1.0 系列全功能 DPU 为公司在售主力产品，该芯片于 2024 年下半年开始批量出货。云霄 1.0 系列产品推出已获得腾讯、中国移动等下游客户认可，带动收入增长。

主营业务收入的具体构成情况，来源：招股书

报告期各期，公司综合毛利率分别为 11.34%、39.81% 和 27.62%，目前低于同行业公司平均水平。

公司综合毛利率与同行业可比公司比较情况，来源：招股书

公司采用 Fabless 模式经营，目前公司的晶圆代工服务、封装服务供应商主要为境外企业。报告期各期，公司向前五大供应商采购金额合计占比分别为 88.22%、74.69% 和 81.58%。

公司 DPU 产品是算力基础设施的核心网络基座，当前终端客户包括腾讯、中国移动、新浪、南方电网等，客户集中度较高。

值得注意的是，腾讯既是公司的股东，也是公司的重要客户。2024 年及 2025 年，云豹智能对腾讯直接及间接销售金额占当期营业收入的比例分别为 93.16% 和 95.22%，占比较高，与公司所处的发展阶段和下游市场集中度特征相关。

不过，云豹智能也面临一定的应收账款压力。报告期各期末，公司应收账款账面净值分别为 0 万元、2133.22 万元和 1.83 亿元，各期末应收账款余额占当期营业收入的比例分别为 0%、59.60% 和 49.46%。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为 -5.05 亿元、-5.98 亿元、-7.06 亿元。

公司经营活动现金流量净额均为负且逐年增长，主要系公司尚处于业务快速发展阶段，在 DPU 芯片及板卡生产投入、产品研发及市场生态建设等方面各项费用及人力成本支出金额较大。

现金流量表摘要，来源：招股书

03

全球 DPU 市场高度集中，面临英伟达、华为海思的竞争

互连芯片是指在数据中心及高性能计算系统中，专门用于实现高速数据传输与系统互连功能的芯片。

其核心作用在于连接计算单元、存储资源及网络节点，保障数据在不同硬件模块之间以高带宽、低时延和高可靠性的方式进行传输。

从产品形态看，互连芯片涵盖多个细分类型，主要包括：

（1）用于服务器与网络连接的 NIC、DPU、以太网交换芯片等网络芯片，负责大规模系统集群的互连；

（2）基于 PCIe、CXL 等高速互联协议的 Switch 与 Retimer 芯片，用于单系统内的信号互连；

（3）应用于光模块中的 oDSP 等高速数据互连芯片。

以上几类互连芯片共同构成数据中心互连体系的关键硬件基础。

随着计算架构从单芯片向多芯片协同、从单节点向大规模集群演进，系统性能瓶颈正从单点算力转向数据传输效率和通信时延，互连能力对整体性能的影响日益突出。

在此背景下，以 DPU 为代表的新型互连芯片，在网络互连基础上增加了协议处理、资源卸载和系统协同功能，其在新一代计算体系中的战略地位不断提升，正成为推动数据中心架构演进的重要核心组件。

DPU 是由传统网卡（NIC）逐步演进而来，其主流技术路线由硬件不可编程的简易 ASIC 芯片向多核异构集成的复杂 SoC 芯片演进，过渡阶段也存在基于 FPGA 芯片设计的产品解决方案。

从纵向功能定位看，DPU 属于互连芯片中网络芯片的一种，具体用于服务器与网络连接，与以太网交换芯片、Switch 芯片、Retimer 芯片、oDSP 芯片等共同构成了数据中心互连体系的关键硬件基础。

相较其他的互连芯片，DPU 的特点如下：

根据弗若斯特沙利文数据，2025 年全球 DPU 市场规模为 1964.91 亿元，预计到 2030 年将增长至 4362.39 亿元。

2025 年中国 DPU 市场规模达 497.58 亿元，预计到 2030 年将增长至 1290.91 亿元，是算力基础设施领域中增长最为迅速、成长空间最为广阔的细分市场之一。

中国 DPU 芯片市场规模，来源：招股书

从竞争格局来看，全球 DPU 市场高度集中，英伟达收购 Mellanox 后，凭借生态、技术和客户优势长期占据领先地位，在采用自研 ASIC/SoC 架构的单芯片高性能 DPU 领域保持主导。

据弗若斯特沙利文数据，2025 年英伟达等海外厂商在中国 DPU 细分市场的占有率超 70%。

据弗若斯特沙利文数据，以 2025 年收入计，云豹智能在中国全功能 DPU 市场排名国产独立厂商第一。

除英伟达外，公司的其他竞争对手还包括超威半导体、博通、英特尔、美满电子、华为海思、上海云脉芯联科技有限公司、中科驭数（北京）科技有限公司、珠海星云智联科技有限公司、深圳市恒扬数据股份有限公司等。

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