受高昂的内存价格及持续紧张的供应链形势影响，英伟达（NVIDIA）正计划大幅调降其下一代 Vera Rubin NV72（特别是 VR200 NVL72）机柜级人工智能（AI）系统的内存配置。

根据广发证券（GF Securities）发布的最新分析报告，这一举措旨在应对高带宽内存（HBM4）与 LPDDR5X 等关键组件价格剧烈上涨所带来的成本压力。此前，虽然英伟达在行业出现大范围内存短缺前已签署了长期供应协议，较好地抵御了供需失衡的冲击，但日益高企的组件成本依然迫使该公司做出规格调整。

英伟达的 Vera Rubin NVL72 机柜被视为目前全球性能最强悍的 AI 系统之一。该系统于今年 1 月首次对外公布，随后在云服务提供商 CoreWeave 公布的测试数据中展示出了惊人的算力表现。在混合专家模型（MoE）工作负载下，上一代采用 Blackwell AI GPU 的系统在 150 兆瓦功耗下可实现每秒 8 万个 Token 的吞吐量，而全新的 VR200 NVL72 Vera Rubin 平台则将这一数字直接提升了 10 倍，达到了每秒 80 万个 Token。

然而，极其强劲的性能也伴随着昂贵的硬件成本。投资研究机构伯恩斯坦（Bernstein）此前发布报告称，受内存价格飙升推动，单台 NVL72 Rubin 机柜的实际造价可能高达 910 万美元，远超此前行业基于早期内存报价估算的 780 万美元。伯恩斯坦进一步预测，到 2027 年，下一代 HBM4 内存的价格可能会飙升至每 GB 53 美元。

面对内存市场的供给瓶颈与高企成本，广发证券的分析报告指出，英伟达正通过削减规格来主动应对挑战。在 VR200 NVL72 机柜中，英伟达计划将默认配备的 SOCAMM（小型压接附加内存模块）规格削减一半，从原先的 192GB 模块降至 96GB 模块，以此来缓解 LPDDR5X 供应链的压力。此外，Vera CPU 端的整体内存容量也将从原本规划的 54TB 至 55TB 大幅调降至约 28TB，每个 CPU 同样将采用 96GB 的 SOCAMM 模块。而在 GPU 方面，每台机柜仍将维持使用 20.7TB 的 HBM4 高带宽内存。

从财务角度来看，规格调降将显著降低系统组件的物料成本（BOM）。广发证券表示，如果将 LPDDR5X 内存容量减半，VR200 相关的 LPDDR5X 成本可从原先估算的 120 万美元下降至 58.6 万美元；若容量进一步削减至原来的四分之一，成本甚至可降至 29.3 万美元。据分析，如果不做出上述规格调整，内存成本在 VR200 系统总物料成本中的占比将飙升至 29%（约 210 万美元），远远超出了英伟达将内存成本控制在 20% 以内的理想水平。通过此番灵活精简配置，英伟达有望在保持高吞吐算力优势的同时，将机柜整体造价控制在合理区间。