蓝思科技公告称，公司旗下全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与 Intel Corporation 签署合作备忘录。双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为重点合作方向，将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的潜在合作进行讨论和评估，Intel 将提供说明性架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法；此外双方还将探索 AI PC 的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等优势互补领域的合作机会。本次备忘录除知识产权、保密与公开声明、争议解决、责任限制及法律适用等条款具有法律约束力外，其他条款不构成达成交易或特定商业结果的承诺，后续合作需另行签订正式书面协议。该事项不构成关联交易及《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需提交公司董事会审议。此次合作有助于公司与 Intel 建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。

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作者：公告君